本实用新型专利技术公开了一种具有优良耐折性能的COF Film结构及使用其的液晶屏、OLED、QLED，包括PI层(5)、Cu层(4)、Sn层(3)和SR层(2)，SR层(2)为上层，PI层(5)为下层，Cu层(4)、Sn层(3)设置在SR层(2)和PI层(5)之间，Cu层(4)的上表面与Sn层(3)的下表面相贴合，Cu层(4)的下表面与PI层(5)的上表面相贴合，Sn层(3)的上表面与SR层(2)的下表面相贴合，PI层(5)厚度为20‑28um，Cu层(4)厚度为4‑7um，SR层(2)厚度为5‑20um，Sn层(3)厚度为0.1‑0.5um。本实用新型专利技术的具有优良耐折性能的COF Film结构耐折性好。
COF film structure with excellent folding resistance and its LCD, OLED and qled
【技术实现步骤摘要】
具有优良耐折性能的COFFilm结构及使用其的液晶屏、OLED、QLED
本技术涉及COFFilm，特别涉及一种具有优良耐折性能的COFFilm结构及使用其的液晶屏、OLED、QLED。
技术介绍
目前COFFilm的结构普遍为图1，图1中，PI层5厚度为30-40um，Cu层4厚度为8-10um，SR层2厚度为5-15um，Sn层3厚度为0.1-0.5um,但这种结构的耐弯折性能差，导致容易损坏，影响其使用性能。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一种具有优良耐折性能的COFFilm结构，该具有优良耐折性能的COFFilm结构耐折性好。技术方案是：一种具有优良耐折性能的COFFilm结构，包括PI层5、Cu层4、Sn层3和SR层2，SR层2为上层，PI层5为下层，Cu层4、Sn层3设置在SR层2和PI层5之间，Cu层4的上表面与Sn层3的下表面相贴合，Cu层4的下表面与PI层5的上表面相贴合，Sn层3的上表面与SR层2的下表面相贴合，PI层5厚度为20-28um，Cu层4厚度为4-7um，SR层2厚度为5-20um，Sn层3厚度为0.1-0.5um。本技术的目的之二在于提供一种液晶屏。技术方案是：一种液晶屏，包括主板和显示板，所述液晶屏还包括上述的具有优良耐折性能的COFFilm结构，该具有优良耐折性能的COFFilm结构连接在所述主板与显示板之间。本技术的目的之三在于提供一种OLED。技术方案是：一种OLED，包括主板和显示板，所述OLED还包括上述的具有优良耐折性能的COFFilm结构，该具有优良耐折性能的COFFilm结构连接在所述主板与显示板之间。本技术的目的之四在于提供一种QLED。技术方案是：一种QLED，包括主板和显示板，其特征在于：所述QLED还包括上述的具有优良耐折性能的COFFilm结构，该具有优良耐折性能的COFFilm结构连接在所述主板与显示板之间。与现有技术相比，本技术的专利技术原理及有益效果在于：本技术专利技术人经过长期研究发现，在不改变材料性质的情况下，通过改变各层材料的厚度可以达到提高耐弯折性能的目的，当采用本技术实施例1的各层厚度时，耐折次数基本上为现有的2-3倍。术语说明COF-指ChipOnFilm,即覆晶薄膜，是一种柔性线路板。PI-指聚酰亚胺。SR-指阻焊油墨。附图说明图1是
技术介绍
COFFilm的结构示意图；图2是本技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步说明。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“贴合”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是焊接，也可以是封装连接等，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例1如图2，一种COFFilm结构，包括PI层5、Cu层4、Sn层3和SR层2，SR层2为上层，PI层5为下层，Cu层4、Sn层3设置在SR层2和PI层5之间，Cu层4的上表面与Sn层3的下表面相贴合，Cu层4的下表面与PI层5的上表面相贴合，Sn层3的上表面与SR层2的下表面相贴合。本实施例中，PI层5厚度为20-28um，Cu层4厚度为4-7um，SR层2厚度为5-15um，Sn层3厚度为0.1-0.5um。本实施例中，COFFilm结构的制备工艺是现有的，即PI层5、Cu层4形成覆铜箔板，然后经现有的线路板工艺形成COFFilm结构。实施例2本实施例与实施例1相比，除SR层2厚度为15-20um(不包括15um)，其余与实施例1相同。实施例3如图1，一种COFFilm结构，包括PI层5、Cu层4、Sn层3和SR层2，SR层2为上层，PI层5为下层，Cu层4、Sn层3设置在SR层2和PI层5之间，Cu层4的上表面与Sn层3的下表面相贴合，Cu层4的下表面与PI层5的上表面相贴合，Sn层3的上表面与SR层2的下表面相贴合。本实施例中，PI层5厚度为30-40um，Cu层4厚度为8-10um，SR层2厚度为5-15um，Sn层3厚度为0.1-0.5um。实施例4将实施例1的COFFilm结构(随机取10个样品)、实施例2的COFFilm结构(随机取10个样品)和实施例3的COFFilm结构(随机取10个样品)按下表一的条件进行对比测试:表一测试结果见下表二：从表二结果可知，在实施例1整体厚度低于现有技术的条件下，仅通过调节各层的厚度，耐折次数显著提高，专利技术人经进一步研究发现，实施例1结构的耐折性能显著高于现有技术的原因在于的实施例1结构的线路弯折应力小于现有技术的结构的线路弯折应力。实施例5一种液晶屏，包括主板和显示板，实施例1的COFFilm结构连接在主板与显示板之间。由于采用了实施例1的COFFilm结构，延迟了液晶屏的使用寿命，不容易损坏，大大提高了产品性能。实施例6一种OLED，包括主板和显示板，实施例1的COFFilm结构连接在主板与显示板之间。由于采用了实施例1的COFFilm结构，延迟了OLED的使用寿命，不容易损坏，大大提高了产品性能。实施例7一种QLED，包括主板和显示板，实施例1的COFFilm结构连接在主板与显示板之间。由于采用了实施例1的COFFilm结构，延迟了QLED的使用寿命，不容易损坏，大大提高了产品性能。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种具有优良耐折性能的COF Film结构，包括PI层(5)、Cu层(4)、Sn层(3)和SR层(2)，SR层(2)为上层，PI层(5)为下层，Cu层(4)、Sn层(3)设置在SR层(2)和PI层(5)之间，Cu层(4)的上表面与Sn层(3)的下表面相贴合，Cu层(4)的下表面与PI层(5)的上表面相贴合，Sn层(3)的上表面与SR层(2)的下表面相贴合，其特征在于：所述PI层(5)厚度为20-28um，Cu层(4)厚度为4-7um，SR层(2)厚度为5-20um，Sn层(3)厚度为0.1-0.5um。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有优良耐折性能的COFFilm结构，包括PI层(5)、Cu层(4)、Sn层(3)和SR层(2)，SR层(2)为上层，PI层(5)为下层，Cu层(4)、Sn层(3)设置在SR层(2)和PI层(5)之间，Cu层(4)的上表面与Sn层(3)的下表面相贴合，Cu层(4)的下表面与PI层(5)的上表面相贴合，Sn层(3)的上表面与SR层(2)的下表面相贴合，其特征在于：所述PI层(5)厚度为20-28um，Cu层(4)厚度为4-7um，SR层(2)厚度为5-20um，Sn层(3)厚度为0.1-0.5um。
2.一种液晶屏，包括主板和显示板，...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙朝晖，吴昱蓉，王军帽，
申请(专利权)人：合肥奕斯伟材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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