The invention relates to a photographic module package substrate based on copper column conduction technology and its manufacturing method. The manufacturing method includes: making dielectric layer on the substrate; making metal layer on the surface of dielectric layer; covering a copper layer on the metal layer; pasting a photoresistive film on the metal layer; developing a window on the photoresistive film; electroplating a copper column; removing the photoresistive film; removing the metal layer; repeating the above steps to prepare a copper layer. Layer wiring, the use of copper pillars to achieve interlayer conduction. The method effectively reduces the size, number of layers and thickness of the product, makes the interlayer through hole smaller, enhances its reliability and makes the defect detectable higher.
【技术实现步骤摘要】
基于铜柱导通技术的摄像模组封装基板及其制造方法
本专利技术涉及电子信息
,具体涉及一种摄像模组封装基板及其制造方法。
技术介绍
由于信号传输的干扰、产品体积大小以及零部件安装匹配问题,导致摄像模组的应用品质高低不等,因此,结合现有摄像模组封装基板的缺陷,研发一种高端摄像模组的封装基板。为进一步对摄像模组封装基板外型的细节尺寸进行优化,完成具有高传输效率、高性能的布线方案,需满足一定技术要求。线路形成方法中,减成法制造过程复杂、工序多,制作的柔性电极精度低、误差大、线宽和线距受到严重限制,难以应用于高密度电路板;全加成法即采用含光敏催化剂的绝缘基板,在按线路图形曝光后,通过选择性化学沉铜得到导体图形的工艺,这种工艺适合制作精细线路;半加成法,采用绝缘基板,进行化学沉铜得到薄铜箔,然后图形电镀加厚导体,多余薄铜箔被快速蚀刻除去得到导体图形的工艺。这种方法由于化学沉铜得到的铜层很薄,易于蚀刻,因此适合做精细线路。综上所述,加成法线路制作工艺可以实现精细线路制作。线路形成后,主要通过导电过孔的制作来实现上下导线层面的连接。传统的导电过孔的制作方法有机械成孔,但使用机械成孔技术时,一般孔径较大,同时使用通孔实现层间互连时,即便只是为了实现某两层之间的连接,也需要在其它层的相应位置钻出通孔,所以制约了布线密度的提高;而激光钻孔方式则是钻出所需要的通孔,再通过沉铜、电镀工艺形成空心的导电过孔激光钻孔方式进行开孔,再进行镀铜,通过激光钻孔形成的孔径大,难以做到高密度的设计与制造。因此,基于加成工艺线路的基础上,研发一种铜柱导通技术,以代替传统的盲孔或通孔导通,不仅可 ...
【技术保护点】
1.一种基于铜柱导通技术的摄像模组封装基板的制造方法,其特征在于,具体制作步骤是:步骤1:在基板上制作介质层采用树脂涂敷或贴膜或层压介质层的方法;步骤2:在介质层表面制作金属层通过化学沉积或溅射的方式制作加成法制作线路的金属层;步骤3:在金属层上覆盖一铜层步骤4:在金属层上贴光阻膜在覆盖铜层的金属层贴上可进行曝光显影的光阻膜;步骤5:光阻膜显影开窗利用曝光显影设备将基板进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜,以露出基板后续需要进行铜柱电镀的区域图形;步骤6:电镀铜柱在步骤5中基板去除部分光阻膜的区域内电镀上金属线路层作为连接铜柱;步骤7:去除光阻膜去除金属层表面的光阻膜;步骤8:去除金属层采用蚀刻的方法去除金属层,保留线路,露出铜柱电镀的图形;步骤9:重复以上1‑8步骤,制备上一层线路,利用铜柱实现层间导通。
【技术特征摘要】
1.一种基于铜柱导通技术的摄像模组封装基板的制造方法,其特征在于,具体制作步骤是:步骤1:在基板上制作介质层采用树脂涂敷或贴膜或层压介质层的方法;步骤2:在介质层表面制作金属层通过化学沉积或溅射的方式制作加成法制作线路的金属层;步骤3:在金属层上覆盖一铜层步骤4:在金属层上贴光阻膜在覆盖铜层的金属层贴上可进行曝光显影的光阻膜;步骤5:光阻膜显影开窗利用曝光显影设备将基板进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜,以露出基板后续需要进行铜柱电镀的区域图形;步骤6:电镀铜柱在步骤5中基板去除部分光阻膜...
【专利技术属性】
技术研发人员:张成立,王强,
申请(专利权)人:宁波华远电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。