一种线路板的切片模具制造技术

一种线路板的切片模具，其特征在于：所述切片模具为一胶膜，胶膜为上端开口、底面为平面的筒状结构，线路板为具有厚度差的软硬结合板，若干个外形尺寸、通孔分布一致的线路板依次整齐排列固定在胶膜内的底面上，线路板的头部硬板部分与胶膜的底面相垂直。使用胶膜替代传统的一次性模具，胶膜可以重复使用，解决了传统的一次性模具使用后不能再次利用耗费较高的问题；一次可同时封装多个线路板，不但节约了时间，提高了分析效率，还减少人力投入，同时还减少了树脂胶使用量，节约了成本；产品摆放整齐，软硬结合板外形大小、通孔分布都一致。本实用新型专利技术结构简单合理，可一次性封装多个线路板，有效提高分析效率，同时成本低，可重复使用。

A cutting die for circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的切片模具
本技术涉及印刷电路板分析领域，具体涉及一种线路板的切片模具。
技术介绍
随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，同时肉眼无法直接做出判定的切片分析也尤为重要，尤其是FPC多层结合板在近几年得到迅猛的发展，对产品的切片手法更加严格。但是目前FPC多层结合板的通孔需要镀铜，线路板若不进行切片分析，会存在功能性风险，会引产品开路现象，因此对切片分析要求越来越严。对于需要做切片分析的产品，如图1所示，产品由头部硬板部分1、连接器端硬板部分2和软板连接带3区域组成，切片分析主要对有通孔部分，其头部硬板部分1和连接器端硬板部分2的叠构厚度一致，通过的通孔6镀铜连接各层间线路，普通的观察方式无法判定，一般将产品贴附于一次性模具4(*高2㎝)上进行封装、研磨、分析，如图2所示。然而，目前此种方法只能一个模具4贴附一个产品，如图3所示，通常将产品用双面胶7粘贴于模具4边缘，通孔6与模具4边缘相切，将树脂胶8倒入模具内自然固化起到将产品固定作用。但是此方法存在如下缺陷：一、目视将通孔6与模具4边缘对齐，会有通孔6与模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的切片模具，其特征在于：所述切片模具为一胶膜，胶膜为上端开口、底面为平面的筒状结构，线路板为具有厚度差的软硬结合板，若干个外形尺寸、通孔分布一致的线路板依次整齐排列固定在胶膜内的底面上，线路板的头部硬板部分与胶膜的底面相垂直。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板的切片模具，其特征在于：所述切片模具为一胶膜，胶膜为上端开口、底面为平面的筒状结构，线路板为具有厚度差的软硬结合板，若干个外形尺寸、通孔分布一致的线路板依次整齐排列固定在胶膜内的底面上，线路板的头部硬板部分与胶膜的底面相垂直。


2.根据权利要求1所述的切片模具，其特征在于：所述胶膜为采用软质橡胶制成的圆筒形结构，胶膜的内底面上黏贴有用于固定线路板的双面胶。


3.根据权利要求2所述的切片模...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成立，徐光龙，王强，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33