【技术实现步骤摘要】
一种印制电路多层软硬结合板用辅助装置
本技术涉及印制电路多层软硬结合板的
,特别是涉及一种印制电路多层软硬结合板用辅助装置。
技术介绍
众所周知,印制电路多层软硬结合板用辅助装置是一种辅助工作人员对印制电路板进行钻孔操作的装置,其在印制电路多层软硬结合板领域中得到广泛的使用;现有的印制电路多层软硬结合板用辅助装置使用中发现,在印制电路多层软硬结合板过程中,由于产品PCS排版方向和间距差异,内层软板区接地点保护胶带会覆盖在硬板区,因部分硬板区覆盖胶带,所以整个硬板区就会形成高低差,在钻孔的过程中由于高低差异,悬空的位置就会出现披峰,临时只能降低钻孔垫板数来改善,且改善效果不是很明显,并增加制作的难度及加工的费用。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供一种操作简便,同时可在较低的成本下即满足生产效率,也提升产品合格率的印制电路多层软硬结合板用辅助装置。本技术的一种印制电路多层软硬结合板用辅助装置,包括电路板基板、上镂空酚醛板、中镂空酚醛板、下镂空酚醛板和固定PIN钉,电路板基板上设置有电路板基板定位孔,上镂空酚醛板、中镂空酚醛板和下镂空酚醛板上分别设置有上镂空酚 ...
【技术保护点】
1.一种印制电路多层软硬结合板用辅助装置,其特征在于,包括电路板基板(1)、上镂空酚醛板(2)、中镂空酚醛板(3)、下镂空酚醛板(4)和固定PIN钉(5),电路板基板(1)上设置有电路板基板定位孔(6),上镂空酚醛板(2)、中镂空酚醛板(3)和下镂空酚醛板(4)上分别设置有上镂空酚醛板定位孔(7)、中镂空酚醛板定位孔(8)和下镂空酚醛板定位孔(9),并在上镂空酚醛板(2)、中镂空酚醛板(3)和下镂空酚醛板(4)上均设置有对应电路板基板(1)凸起的镂空区域。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路多层软硬结合板用辅助装置,其特征在于,包括电路板基板(1)、上镂空酚醛板(2)、中镂空酚醛板(3)、下镂空酚醛板(4)和固定PIN钉(5),电路板基板(1)上设置有电路板基板定位孔(6),上镂空酚醛板(2)、中镂空酚醛板(3)和下镂空酚醛板(4)上分别设置有上镂空酚醛板定位孔(7)、中镂空酚醛板定位孔(8)和下镂空酚醛板定位孔(9),并在上镂空酚醛板(2)、中镂空酚醛板(3)和下镂空酚醛板(4)上均设置有对应电路板基板(1)凸起的镂空区域。2.如权利要求1所述的一种印制电路多层软硬结合板用辅助装置,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨洪伟,鲍必友,
申请(专利权)人:宁波华远电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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