本发明专利技术涉及一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板的加工工艺，主要应用于高端固态硬盘产品，其主要特点为高密度、高集成度、功能强大,从而实现高端固态硬盘的更大容量、更快的读写速度、更轻薄、更高信赖度的特点，同时此产品为软硬结合板，兼有FPC与PCB的特性，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可以减少电子产品的组装尺寸，避免联机错误，实现了产品轻质化、智能化和体积小的功能，同时加强了组装灵活性，有效提高产品性能。
【技术实现步骤摘要】
高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板的加工工艺
本专利技术涉及一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板的加工工艺，属于印刷电路板加工
技术介绍
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。另外，随着科技的发展及市场需求的不断提高，固态硬盘用线路板的叠构设计越来越丰富，从初期的普通HDI板发展到现在的Anylayer任意层互连设计,并且其层数及镭射对接次数越来越多，而此类设计的软硬结合板更具有无法想象的作用。高密度互连固态硬盘用软硬结合线路板主要应用于高端固态硬盘产品，其主要特点为高密度、高集成度、功能强大,从而实现高端固态硬盘的更大容量、更快的读写速度、更轻薄、更高信赖度的特点，同时此产品为软硬结合板，兼有FPC与PCB的特性，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可以减少电子产品的组装尺寸，避免联机错误，实现了产品轻质化、智能化和体积小的功能，同时加强了组装灵活性，有效提高产品性能。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板的加工工艺，实现高端固态硬盘的更大容量、更快的读写速度、更轻薄、更高信赖度的特点。按照本专利技术提供的技术方案，一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板的加工工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）制作软板层基板，软板层基板包括上铜面、绝缘层、下铜面，并分别在上铜面和下铜面制作线路；（2）制作保护软板线路的覆盖膜，包括上层覆盖膜和下层覆盖膜；（3）将制作好的覆盖膜贴合在软板层基板上；（4）制作第一上半固化片和第一下半固化片，在对应软板弯折区域开设开窗；（5）制作软硬结合板的硬板层，包括上硬板层和下硬板层；（6）第一次压合：将上硬板层、第一上半固化片、软板层基板、第一下半固化片、下硬板层按顺序自上到下依次设置，进行第一次压合；（7）将经步骤（6）第一次压合好的板子再次走棕化处理；（8）将经步骤（7）棕化后的板子使用千层架进行烘烤；（9）准备第二半固化片，不做开窗，包括第二上半固化片和第二下半固化片；（10）准备上铜箔和下铜箔；（11）第二次压合：将上铜箔、第二上半固化片、步骤（8）烘烤后的板子、第二下半固化片、下铜箔按顺序自上到下依次设置，进行第二次压合；（12）依正常流程生产，制作镭射钻孔、机械钻孔、电镀、树脂塞孔、电镀、线路；（13）重复步骤（9）、（10）、（11）的顺序，再制作第三次、第四次和第五次压合；（14）依正常流程生产，制作钻孔、镀铜、线路、防焊、表面处理；（15）按所需流程生产，完成产品生产。进一步地，所述开窗（6）的尺寸比软板弯折区域小0.25mm。进一步地，经步骤（6）第一次压合好的板子走棕化处理时，棕化速度为4.0米/分钟。进一步地，经步骤（7）棕化后的板子使用千层架进行烘烤，一片/叠，烘烤参数120度、2小时。本专利技术所述高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板的加工工艺，主要应用于高端固态硬盘产品，其主要特点为高密度、高集成度、功能强大，从而实现高端固态硬盘的更大容量、更快的读写速度、更轻薄、更高信赖度的特点，同时此产品为软硬结合板，兼有FPC与PCB的特性，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可以减少电子产品的组装尺寸，避免联机错误，实现了产品轻质化、智能化和体积小的功能，同时加强了组装灵活性，有效提高产品性能。附图说明图1为所述软板层基板的结构示意图。图2为在软板线路上制作保护覆盖膜的示意图。图3为所述第一上半固化片的示意图。图4为所述上硬板层的示意图。图5为第一次压合后的示意图。图6为第二次压合后的示意图。图7为进行镭射钻孔、机械钻孔、电镀、树脂塞孔、电镀、制作线路后的示意图。图8为进行第三次、第四次和第五次压合后的示意图。图9为制作完成的高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板的示意图。具体实施方式下面结合具体附图对本专利技术作进一步说明。实施例1：一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板的加工工艺，包括以下工艺步骤：（1）如图1所示，制作软硬结合板的软板层基板，软板层基板型号为0.002″H/HOZ，供应商为昆山新扬电子材料有限公司，软板层基板包括上铜面1、绝缘层2、下铜面3，并分别在上铜面1和下铜面3制作线路；（2）制作保护软板线路的覆盖膜4，包括上层覆盖膜41和下层覆盖膜42，型号为FGA0525，供应商为昆台虹电子材料有限公司；（3）如图2所示，将制作好的覆盖膜4贴合在软板层基板上；（4）如图3所示，制作第一上半固化片51和第一下半固化片52，型号为108065%LowflowEM285，供应商为昆山台光电子材料有限公司；在对应软板弯折区域开设开窗6，开窗6尺寸比软板弯折区域小0.25mm；（5）如图4所示，制作软硬结合板的硬板层，包括上硬板层71和下硬板层72，型号为0.0025”H/HOZEM285，供应商为昆山台光电子材料有限公司；（6）压合：如图5所示，将上硬板层71、第一上半固化片51、软板层基板、第一下半固化片52、下硬板层72按顺序自上到下依次设置，进行第一次压合；（7）将经步骤（6）第一次压合好的板子再次走棕化处理，棕化速度为4.0米/分钟；（8）将经步骤（7）棕化后的板子使用千层架进行烘烤，一片/叠，烘烤参数120度、2小时；（9）准备第二半固化片，不做开窗，包括第二上半固化片81和第二下半固化片82，型号为108067%NormalflowEM285，供应商为昆山台光电子材料有限公司；（10）准备上铜箔91和下铜箔92；（11）第二次压合：如图6所示，将上铜箔91、第二上半固化片81、步骤（8）烘烤后的板子、第二下半固化片82、下铜箔92按顺序自上到下依次设置，进行第二次压合；（12）依正常流程生产，如图7所示，制作镭射钻孔101、机械钻孔、电镀、树脂塞孔102、电镀、线路等；（13）如图7所示，重复步骤（9）、（10）、（11）的顺序，再制作第三次、第四次和第五次压合；（14）依正常流程生产，制作钻孔、镀铜、线路、防焊、表面处理等；（15）按所需流程生产，完成产品生产。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板的加工工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）制作软板层基板，软板层基板包括上铜面（1）、绝缘层（2）、下铜面（3），并分别在上铜面（1）和下铜面（3）制作线路；（2）制作保护软板线路的覆盖膜（4），包括上层覆盖膜（41）和下层覆盖膜（42）；（3）将制作好的覆盖膜（4）贴合在软板层基板上；（4）制作第一上半固化片（51）和第一下半固化片（52），在对应软板弯折区域开设开窗（6）；（5）制作软硬结合板的硬板层，包括上硬板层（71）和下硬板层（72）；（6）第一次压合：将上硬板层（71）、第一上半固化片（51）、软板层基板、第一下半固化片（52）、下硬板层（72）按顺序自上到下依次设置，进行第一次压合；（7）将经步骤（6）第一次压合好的板子再次走棕化处理；（8）将经步骤（7）棕化后的板子使用千层架进行烘烤；（9）准备第二半固化片，不做开窗，包括第二上半固化片（81）和第二下半固化片（82）；（10）准备上铜箔（91）和下铜箔（92）；（11）第二次压合：将上铜箔（91）、第二上半固化片（81）、步骤（8）烘烤后的板子、第二下半固化片（82）、下铜箔（92）按顺序自上到下依次设置，进行第二次压合；（12）依正常流程生产，制作镭射钻孔（101）、机械钻孔、电镀、树脂塞孔（102）、电镀、线路；（13）重复步骤（9）、（10）、（11）的顺序，再制作第三次、第四次和第五次压合；（14）依正常流程生产，制作钻孔、镀铜、线路、防焊、表面处理；（15）按所需流程生产，完成产品生产。...
【技术特征摘要】
1.一种高阶高密度互联固态硬盘软硬结合板的加工工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）制作软板层基板，软板层基板包括上铜面（1）、绝缘层（2）、下铜面（3），并分别在上铜面（1）和下铜面（3）制作线路；（2）制作保护软板线路的覆盖膜（4），包括上层覆盖膜（41）和下层覆盖膜（42）；（3）将制作好的覆盖膜（4）贴合在软板层基板上；（4）制作第一上半固化片（51）和第一下半固化片（52），在对应软板弯折区域开设开窗（6）；（5）制作软硬结合板的硬板层，包括上硬板层（71）和下硬板层（72）；（6）第一次压合：将上硬板层（71）、第一上半固化片（51）、软板层基板、第一下半固化片（52）、下硬板层（72）按顺序自上到下依次设置，进行第一次压合；（7）将经步骤（6）第一次压合好的板子再次走棕化处理；（8）将经步骤（7）棕化后的板子使用千层架进行烘烤；（9）准备第二半固化片，不做开窗，包括第二上半固化片（81）和第二下半固化片（82）；（10）准备上铜箔（91）和下铜箔（92...
【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，张志敏，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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