【技术实现步骤摘要】
应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置
本技术涉及电路板领域，特别是涉及一种应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置。
技术介绍
印制线路板作为电子元件的承载体，已被广泛应用在电子器件领域，以实现电子元件之间的连接。印制线路板上用于连通复杂电路铜线是由沉铜工序完成的。化学沉铜，是一种自身的催化氧化还原反应；待沉铜的线路板浸泡在沉铜液内，沉铜液内的Cu2+得到电子还原为金属铜并沉积在线路板上。化学沉铜可以在任何非导电的基体上进行铜沉积，使沉铜在线路板制造领域得到了广泛的应用。但传统的化学沉铜在槽体内进行，将待沉铜的线路板浸泡在槽体内容置有的、静止的沉铜液内，随着氧化还原反应的进行，沉铜液的浓度分布越来越不均匀，导致线路板上各处待沉积区域的沉积量和沉积速度差异较大，沉积质量参差不齐，降低了线路板的品质。现有印制线路板生产过程中使用的沉铜装置，大都是通过在槽体内设置打气、过滤装置以达到使药水浓度混合均匀的目的；然而，这些装置并不能很好的将药水混合均匀，而且不能有效清除沉铜时附着在线路板上的胶渣和油污。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述沉铜装置的沉铜液混合不均匀的问题，提供一种能够使沉铜液混合...
【技术保护点】
1.一种应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置，其特征在于，包括：槽体，用以容纳沉铜液；可拆卸地安装于所述槽体内的挂篮，所述挂篮具有线路板；连接于所述槽体壁第一侧壁及与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁之间的连通管；设置于所述连通管内的驱动装置，用以驱动连通管内的沉铜液流动；设置于所述槽体内的温度传感器，用以接触并检测沉铜液温度；与所述温度传感器电性连接的调温单元，用以根据所述温度传感器所检测的温度，将沉铜液调节至目标温度。
【技术特征摘要】
1.一种应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置，其特征在于，包括：槽体，用以容纳沉铜液；可拆卸地安装于所述槽体内的挂篮，所述挂篮具有线路板；连接于所述槽体壁第一侧壁及与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁之间的连通管；设置于所述连通管内的驱动装置，用以驱动连通管内的沉铜液流动；设置于所述槽体内的温度传感器，用以接触并检测沉铜液温度；与所述温度传感器电性连接的调温单元，用以根据所述温度传感器所检测的温度，将沉铜液调节至目标温度。2.根据权利要求1所述的应用于铜浆塞孔线路板的沉铜装置，其特征在于，所述调温单元包括盘绕在槽体...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，冯涛，戴莹琰，李后清，蔡明祥，王敦猛，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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