一种卡扣式电子元件组装盒制造技术

本实用新型专利技术涉及信号传输技术领域，公开了一种卡扣式电子元件组装盒。本实用新型专利技术具有的技术效果，本实用新型专利技术的卡扣式电子元件组装盒采用上盖、上底座和下底座的三层结构电子元件组装盒。现通过上底座和下底座分别放置若干电子元件后，然后再通过第一卡扣和第一卡槽的扣合，将上底座与上盖组装于一体；通过第二卡扣与第二卡槽的扣合，将下底座和上底座组装于一体；降低了电子元件组装盒的组装难度、缩短工时、减少工序，有效降低成本，并避免灌封胶应力造成品质不良。

【技术实现步骤摘要】
一种卡扣式电子元件组装盒
本技术涉及信号传输
，具体而言，涉及一种卡扣式电子元件组装盒。
技术介绍
传统的电子组装盒，由一个独立的带PIN针底座腔体及一个独立的上盖腔体(部分上盖带PIN针)组成。若干个电子单元全部安装在底座腔体内(部分电子单元安装在带PIN针上盖内)，并用上盖腔体封装。但传统结构的电子组装盒在制作过程中工序增加，工时长，组装时需要点置灌封胶进行封装，封装后由于灌封胶应力会造成不必要的品质不良，产品使用寿命降低。
技术实现思路
本技术的第一个目的在于提供一种卡扣式电子元件组装盒，其生产工序简化，成本降低，同时组装方便，品质提升，使用寿命增长。本技术的实施例是这样实现的：本技术公开了一种卡扣式电子元件组装盒，包括上盖、可与所述上盖卡扣连接的上底座和可与所述上底座卡扣连接的下底座；所述上盖设置有内腔和第一卡扣；所述上底座设置有第二卡扣、贯穿所述上底座的第一PIN针、与所述第一卡扣相匹配的第一卡槽和用于放置电子单元的第一安装腔；所述下底座设置有与所述第二卡扣相匹配的第二卡槽、贯穿所述下底座的第二PIN针、可用于所述第一PIN针贯穿的PIN针孔和用于放置电子单元的第二安装腔。进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡扣式电子元件组装盒，其特征在于，包括上盖、可与所述上盖卡扣连接的上底座和可与所述上底座卡扣连接的下底座；所述上盖设置有内腔和第一卡扣；所述上底座设置有第二卡扣、贯穿所述上底座的第一PIN针、与所述第一卡扣相匹配的第一卡槽和用于放置电子单元的第一安装腔；所述下底座设置有与所述第二卡扣相匹配的第二卡槽、贯穿所述下底座的第二PIN针、可用于所述第一PIN针贯穿的PIN针孔和用于放置电子单元的第二安装腔。

【技术特征摘要】
1.一种卡扣式电子元件组装盒，其特征在于，包括上盖、可与所述上盖卡扣连接的上底座和可与所述上底座卡扣连接的下底座；所述上盖设置有内腔和第一卡扣；所述上底座设置有第二卡扣、贯穿所述上底座的第一PIN针、与所述第一卡扣相匹配的第一卡槽和用于放置电子单元的第一安装腔；所述下底座设置有与所述第二卡扣相匹配的第二卡槽、贯穿所述下底座的第二PIN针、可用于所述第一PIN针贯穿的PIN针孔和用于放置电子单元的第二安装腔。2.如权利要求1所述的卡扣式电子元件组装盒，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：第五召召，汪洪伟，王强，
申请(专利权)人：绵阳高新区经纬达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51