一种卡扣式电子元件组装盒制造技术

本实用新型专利技术涉及信号传输技术领域，公开了一种卡扣式电子元件组装盒。本实用新型专利技术具有的技术效果，本实用新型专利技术的卡扣式电子元件组装盒采用上盖、上底座和下底座的三层结构电子元件组装盒。现通过上底座和下底座分别放置若干电子元件后，然后再通过第一卡扣和第一卡槽的扣合，将上底座与上盖组装于一体；通过第二卡扣与第二卡槽的扣合，将下底座和上底座组装于一体；降低了电子元件组装盒的组装难度、缩短工时、减少工序，有效降低成本，并避免灌封胶应力造成品质不良。

【技术实现步骤摘要】
一种卡扣式电子元件组装盒
本技术涉及信号传输
，具体而言，涉及一种卡扣式电子元件组装盒。
技术介绍
传统的电子组装盒，由一个独立的带PIN针底座腔体及一个独立的上盖腔体(部分上盖带PIN针)组成。若干个电子单元全部安装在底座腔体内(部分电子单元安装在带PIN针上盖内)，并用上盖腔体封装。但传统结构的电子组装盒在制作过程中工序增加，工时长，组装时需要点置灌封胶进行封装，封装后由于灌封胶应力会造成不必要的品质不良，产品使用寿命降低。
技术实现思路
本技术的第一个目的在于提供一种卡扣式电子元件组装盒，其生产工序简化，成本降低，同时组装方便，品质提升，使用寿命增长。本技术的实施例是这样实现的：本技术公开了一种卡扣式电子元件组装盒，包括上盖、可与所述上盖卡扣连接的上底座和可与所述上底座卡扣连接的下底座；所述上盖设置有内腔和第一卡扣；所述上底座设置有第二卡扣、贯穿所述上底座的第一PIN针、与所述第一卡扣相匹配的第一卡槽和用于放置电子单元的第一安装腔；所述下底座设置有与所述第二卡扣相匹配的第二卡槽、贯穿所述下底座的第二PIN针、可用于所述第一PIN针贯穿的PIN针孔和用于放置电子单元的第二安装腔。进一步地，所述上盖设置有与所述内腔连通的透气孔。进一步地，所述上盖设置有用于指示所述上盖与所述上底座扣合方向的挡条，所述上底座设置有与所述挡条相匹配的挡条槽。进一步地，所述挡条为两个，所述第一卡扣为四个。进一步地，所述上底座设置有用于指示所述上底座与所述下底座扣合方向的脚位箭头；所述下底座设置有用于指示所述上底座与所述下底座扣合方向的脚位缺口。本技术实施例的有益效果是：本技术的卡扣式电子元件组装盒采用上盖、上底座和下底座的三层结构电子元件组装盒。现通过上底座和下底座分别放置若干电子元件后，然后再通过第一卡扣和第一卡槽的扣合，将上底座与上盖组装于一体；通过第二卡扣与第二卡槽的扣合，将下底座和上底座组装于一体；降低了电子元件组装盒的组装难度、缩短工时、减少工序，有效降低成本，并避免灌封胶应力造成品质不良。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术的上盖的结构示意图；图2为本技术的上底座的结构示意图；图3为本技术的下底座的结构示意图；图标：1-上盖，2-挡条，3-透气孔，4-内腔，5-第一卡扣，6-上底座，7-第一PIN针，8-第一卡槽，9-第一安装腔，10-挡条槽，11-脚位箭头，12-第二卡扣，13-PIN针孔，14-脚位缺口，15-第二卡槽，16-第二安装腔，17-下底座。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。如“平行”仅仅是指其方向相对“垂直”而言更加平行，并不是表示该结构一定要完全平行，而是可以稍微倾斜。术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平、竖直或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。此外，“大致”、“基本”等用语旨在说明相关内容并不是要求绝对的精确，而是可以有一定的偏差。例如：“大致相等”并不仅仅表示绝对的相等，由于实际生产、操作过程中，难以做到绝对的“相等”，一般都存在一定的偏差。因此，除了绝对相等之外，“大致等于”还包括上述的存在一定偏差的情况。以此为例，其他情况下，除非有特别说明，“大致”、“基本”等用语均为与上述类似的含义。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例如图1-3所示，本实施例提供一种卡扣式电子元件组装盒，包括上盖1、可与所述上盖1卡扣连接的上底座6和可与所述上底座6卡扣连接的下底座17；上盖1呈长方体状，并且上盖1长为29cm、宽为26.5cm、高为4.2cm；所述上盖1设置有内腔4和第一卡扣5，内腔4呈长方体状，第一卡扣5呈楔形状，第一卡扣5置于内腔4的内壁且与上盖1的宽度方向平行设置；所述上底座6设置有第二卡扣12、贯穿所述上底座6的第一PIN针7、与所述第一卡扣5相匹配的第一卡槽8和用于放置电子单元的第一安装腔9，上底座6与上盖1扣合时，上底座6的一部分置于内腔4，第二卡扣12呈楔形状；所述下底座17设置有与所述第二卡扣12相匹配的第二卡槽15、贯穿所述下底座17的第二PIN针、可用于所述第一PIN针7贯穿的PIN针孔13和用于放置电子单元的第二安装腔16，上底座6与下底座17扣合时，第一PIN针7的一端贯穿PIN针孔13。第一PIN针7和第二PIN针的材质均为CP线，CP线的铜层厚度为6-15微米，锡层厚度为4-10微米，镍层厚度为1-3微米，并且CP线的硬度为3/4H；第一PIN针7和第二PIN针的两端均为扁平状，第一PIN针7和第二PIN针均为多排，且每排均设置有多根PIN针。电子单元为导线或者其它电子元件等，其通过胶水固定于第一安装腔9和第二安装腔16。所述上盖1设置有与所述内腔4连通的透气孔3。透气孔3为矩形状。所述上盖1设置有用于指示所述上盖1与所述上底座6扣合方向的挡条2，所述上底座6设置有与所述挡条2相匹配的挡条槽10。上盖1与上底座6组装时，挡条2置于挡条槽10内，避免反向组装。所述挡条2为两个，所述第一卡扣5为四个。挡条2置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡扣式电子元件组装盒，其特征在于，包括上盖、可与所述上盖卡扣连接的上底座和可与所述上底座卡扣连接的下底座；所述上盖设置有内腔和第一卡扣；所述上底座设置有第二卡扣、贯穿所述上底座的第一PIN针、与所述第一卡扣相匹配的第一卡槽和用于放置电子单元的第一安装腔；所述下底座设置有与所述第二卡扣相匹配的第二卡槽、贯穿所述下底座的第二PIN针、可用于所述第一PIN针贯穿的PIN针孔和用于放置电子单元的第二安装腔。

【技术特征摘要】
1.一种卡扣式电子元件组装盒，其特征在于，包括上盖、可与所述上盖卡扣连接的上底座和可与所述上底座卡扣连接的下底座；所述上盖设置有内腔和第一卡扣；所述上底座设置有第二卡扣、贯穿所述上底座的第一PIN针、与所述第一卡扣相匹配的第一卡槽和用于放置电子单元的第一安装腔；所述下底座设置有与所述第二卡扣相匹配的第二卡槽、贯穿所述下底座的第二PIN针、可用于所述第一PIN针贯穿的PIN针孔和用于放置电子单元的第二安装腔。2.如权利要求1所述的卡扣式电子元件组装盒，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：第五召召，汪洪伟，王强，
申请(专利权)人：绵阳高新区经纬达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51