一种电子设备的防水工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种电子设备的防水工艺方法。该电子设备的防水工艺方法包括：确定需要防水处理的电子元器件；对塑胶膜片或塑料袋(1)进行处理，使塑胶膜片或塑料袋(1)密封覆盖在需防水的电子元器件处，该塑胶膜片或塑料袋(1)在常温下处于固化状态。根据本发明专利技术的电子设备的防水工艺方法，可以很好地满足复杂的电子设备的防水需求。

A Waterproof Technology for Electronic Equipment

The invention discloses a waterproof process method for electronic equipment. The waterproofing process of the electronic equipment includes: determining the electronic components requiring waterproofing treatment; treating the plastic diaphragm or plastic bag (1) so that the plastic diaphragm or plastic bag (1) is sealed and covered with the electronic components requiring waterproofing, and the plastic diaphragm or plastic bag (1) is in a curing state at room temperature. According to the waterproof process method of the electronic equipment according to the present invention, the waterproof requirement of the complex electronic equipment can be well satisfied.

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备的防水工艺方法
本专利技术涉及设备防水
，具体而言，涉及一种电子设备的防水工艺方法。
技术介绍
随着网络发展，围绕网络应用的设备也不断增长，其中防水设计是电子设备尤其是手持终端设备的一项重要指标，防水设计会严重影响到电子设备的使用性能。近年来，无论在专业设备还是在民用设备上，人们不仅对外观的要求要好看，同时对产品的可靠性，防水性都不断的提出更高的要求。目前市场上常用的防水方法大多是壳体加密封圈的形式来实现，要求壳体不仅具备外观功能，还需要起到防水功能。这种结构复杂，且不一定能确保100％防水，即使防水，也很难做到高级别的防水，给用户尤其是长时间在户外作业的用户带来产品进水的隐患。现有技术中也有一些设计方案采用非固态胶将电子设备完全封闭起来的方法来实现完全隔离防水，但是这种方法仅只能使简单的电子器件防水，在复杂高端的电子设备上则很难满足要求，如具有显示要求、散热要求、发出声音的要求的电子设备上，尤其是在手持终端如手机、导航仪器上，更加难以实现有效防水。此外，完全采用非固态胶的方式，导致电子设备维修起来效率很低，因为非固态胶密封一般只适用于完全不会损坏的非常简单的电子设备上，并不适用于复杂的电子设备。因此，目前急需一种防水处理方法，能够满足复杂的电子设备的防水需求。
技术实现思路
本专利技术实施例中提供一种电子设备的防水工艺方法，可以很好地满足复杂的电子设备的防水需求。为实现上述目的，本专利技术实施例提供一种电子设备的防水工艺方法，包括：确定需要防水处理的电子元器件；对塑胶膜片或塑料袋进行处理，使塑胶膜片或塑料袋密封覆盖在需防水的电子元器件处，该塑胶膜片或塑料袋在常温下处于固化状态。优选地，对塑胶膜片进行处理的步骤包括：在需防水的电子元器件处附上塑胶膜片或塑料袋；在预设温度下，对需防水的电子元器件进行抽真空处理，使得塑胶膜片或塑料袋贴紧覆盖在需防水的电子元器件上，使塑胶膜片或塑料袋在常温下具有与需防水的电子元器件相匹配的外形。优选地，对塑胶膜片或塑料袋进行处理的步骤包括：对塑胶膜片或塑料袋进行加工，使得塑胶膜片或塑料袋具有与需防水的电子元器件相匹配的成型外形；将加工后的塑胶膜片或塑料袋附在需防水的电子元器件上，密封需防水的电子元器件四周。优选地，确定需要防水处理的电子元器件的步骤之后还包括：在需防水的电子元器件处附上相应的辅助材料；在塑胶膜片或塑料袋密封覆盖在需防水的电子元器件处后，对辅助材料处进行处理。优选地，对辅助材料处进行处理的步骤包括：在排除部分的周围部分进行密封处理；排除辅助材料位置处的塑胶膜片或塑料袋。优选地，需防水的电子元器件为发声单元，辅助材料为防水网，在需防水的电子元器件处附上相应的辅助材料；在塑胶膜片或塑料袋密封覆盖在需防水的电子元器件处后，对辅助材料处进行处理的步骤包括：将防水网贴设在发声单元上；将发声单元套上塑胶膜片或塑料袋，并在预设温度下抽气吸塑；对防水网周边的塑胶膜片或塑料袋进行热压或点胶密封；排除防水网区域内的塑胶膜片或塑料袋。优选地，需防水的电子元器件为显示单元，辅助材料为排除片，在需防水的电子元器件处附上相应的辅助材料；在塑胶膜片或塑料袋密封覆盖在需防水的电子元器件处后，对辅助材料处进行处理的步骤包括：将排除片放置在显示单元的显示区域；将显示单元套上塑胶膜片或塑料袋，并在预设温度下抽气吸塑；对排除片周边的塑胶膜片或塑料袋进行热压或点胶密封；排除排除片以及显示区域内的塑胶膜片或塑料袋。优选地，需防水的电子元器件为散热单元，辅助材料为散热材料，在需防水的电子元器件处附上相应的辅助材料；在塑胶膜片或塑料袋密封覆盖在需防水的电子元器件处后，对辅助材料处进行处理的步骤包括：在散热单元上附上散热材料，使散热材料与散热单元充分接触；将散热单元套上塑胶膜片或塑料袋，并在预设温度下抽气吸塑；对散热单元周边的塑胶膜片或塑料袋进行热压或点胶密封；排除散热单元处的塑胶膜片或塑料袋。优选地，需防水的电子元器件为接口，对塑胶膜片或塑料袋进行处理的步骤包括：将接口处套上塑胶膜片或塑料袋，并在预设温度下抽气吸塑；对接口周边的塑胶膜片或塑料袋进行热压或点胶密封；排除接口处的塑胶膜片或塑料袋。应用本专利技术的技术方案，电子设备的防水工艺方法包括：确定需要防水处理的电子元器件；对塑胶膜片或塑料袋进行处理，使塑胶膜片或塑料袋密封覆盖在需防水的电子元器件处，该塑胶膜片或塑料袋在常温下处于固化状态。该防水工艺方法对需要防水处理的电子元器件进行过塑处理，使得电子元器件所在位置处通过塑胶膜片或塑料袋形成防水结构，并在常温状态下具有稳定的防水性能，能够有效地满足复杂的电子设备的防水需求，而且不会影响电子元器件的拆卸维修，防水性能好，成本较低。附图说明图1是本专利技术实施例的电子设备的防水工艺方法的电子元器件和辅助材料配合结构图；图2是本专利技术实施例的电子设备的防水工艺方法流程图。附图标记说明：1、塑料袋；2、防水网；3、发声单元；4、排除片；5、显示单元；6、散热材料；7、散热单元；8、接口。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细描述，但不作为对本专利技术的限定。结合参见图1和图2所示，根据本专利技术的实施例，电子设备的防水工艺方法包括：确定需要防水处理的电子元器件；对塑胶膜片或塑料袋1进行处理，使塑胶膜片或塑料袋1密封覆盖在需防水的电子元器件处，该塑胶膜片或塑料袋1在常温下处于固化状态。该防水工艺方法对需要防水处理的电子元器件进行过塑处理，使得电子元器件所在位置处通过塑胶膜片或塑料袋形成防水结构，并在常温状态下具有稳定的防水性能，能够有效地满足复杂的电子设备的防水需求，而且不会影响电子元器件的拆卸维修，防水性能好，成本较低。该塑胶膜片或塑料袋1在低于电子元器件所能承受的一个预设温度范围内，能够处于相对柔软状态，从而能够有足够的柔性形变，可以更好地贴紧在电子元器件表面，对电子元器件形成良好的密封防水。当电子元器件完成过塑之后，过塑表面在常温状态下与电子元器件之间形成良好的贴合状态，且塑料表面固化，与电子元器件之间具有良好的配合结构，过塑结构更加稳定，防水性能更好。优选地，对塑胶膜片或塑料袋进行处理的步骤包括：在需防水的电子元器件处附上塑胶膜片或塑料袋1；在预设温度下，对需防水的电子元器件进行抽真空处理，使得塑胶膜片或塑料袋1贴紧覆盖在需防水的电子元器件上，使塑胶膜片或塑料袋1在常温下具有与需防水的电子元器件相匹配的外形。该预设温度即为上述的低于电子元器件所能承受的一个预设温度范围，可以保证塑胶膜片或塑料袋1具有足够的柔软度，又不会对电子元器件造成损坏。优选地，对塑胶膜片或塑料袋1进行处理的步骤包括：对塑胶膜片或塑料袋1进行加工，使得塑胶膜片或塑料袋1具有与需防水的电子元器件相匹配的成型外形；将加工后的塑胶膜片或塑料袋1附在需防水的电子元器件上，密封需防水的电子元器件四周。此种方法可以弥补当电子器件承受温度能力较低的情况，能够降低塑胶膜片或塑料袋1贴紧电子元器件，并与电子元器件形成良好成型结构所需的条件，令抽真空的动作并不需要完全保证塑胶膜片的真空环境，只需要达到成型外形的目的即可，以减少实际操作中可能的漏气操作造成的生产效率下降。优选地，确定需要防水处理的电子元器件的步骤之后还包括：在需防水的电子元器件处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的防水工艺方法，其特征在于，包括：确定需要防水处理的电子元器件；对塑胶膜片或塑料袋(1)进行处理，使塑胶膜片或塑料袋(1)密封覆盖在需防水的电子元器件处，该塑胶膜片或塑料袋(1)在常温下处于固化状态。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的防水工艺方法，其特征在于，包括：确定需要防水处理的电子元器件；对塑胶膜片或塑料袋(1)进行处理，使塑胶膜片或塑料袋(1)密封覆盖在需防水的电子元器件处，该塑胶膜片或塑料袋(1)在常温下处于固化状态。2.根据权利要求1所述的防水工艺方法，其特征在于，所述对塑胶膜片或塑料袋进行处理的步骤包括：在需防水的电子元器件处附上塑胶膜片或塑料袋(1)；在预设温度下，对需防水的电子元器件进行抽真空处理，使得塑胶膜片或塑料袋(1)贴紧覆盖在需防水的电子元器件上，使塑胶膜片或塑料袋(1)在常温下具有与需防水的电子元器件相匹配的外形。3.根据权利要求1所述的防水工艺方法，其特征在于，所述对塑胶膜片或塑料袋(1)进行处理的步骤包括：对塑胶膜片或塑料袋(1)进行加工，使得塑胶膜片或塑料袋(1)具有与需防水的电子元器件相匹配的成型外形；将加工后的塑胶膜片或塑料袋(1)附在需防水的电子元器件上，密封需防水的电子元器件四周。4.根据权利要求1所述的防水工艺方法，其特征在于，所述确定需要防水处理的电子元器件的步骤之后还包括：在需防水的电子元器件处附上相应的辅助材料；在塑胶膜片或塑料袋(1)密封覆盖在需防水的电子元器件处后，对辅助材料处进行处理。5.根据权利要求4所述的防水工艺方法，其特征在于，所述对辅助材料处进行处理的步骤包括：在排除部分的周围部分进行密封处理；排除辅助材料位置处的塑胶膜片或塑料袋(1)。6.根据权利要求4所述的防水工艺方法，其特征在于，所述需防水的电子元器件为发声单元(3)，辅助材料为防水网(2)，所述在需防水的电子元器件处附上相应的辅助材料；在塑胶膜片或塑料袋(1)密封覆盖在需防水的电子元器件处后，对辅助材料处进行处理的步骤包括：将防水网(2)贴设在发声单...

【专利技术属性】
技术研发人员：程磊武，
申请(专利权)人：上海合众思壮科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11