本发明公开了一种电子设备的防水工艺方法。该电子设备的防水工艺方法包括：确定需要防水处理的电子元器件；对塑胶膜片或塑料袋(1)进行处理，使塑胶膜片或塑料袋(1)密封覆盖在需防水的电子元器件处，该塑胶膜片或塑料袋(1)在常温下处于固化状态。...

本实用新型公开了一种外接口防水结构。该外接口防水结构包括防水罩壳(1)、功能接口(2)、PCB板(3)和电气连接件(4)，功能接口(2)设置在PCB板(3)上，电气连接件(4)电连接至PCB板(3)，功能接口(2)、PCB板(3)和电气...