The invention discloses a conducting method of flexible circuit board, which is machined at the welding pad of flexible circuit board to obtain through holes, and black hole treatment is carried out to make through holes adhere to a layer of carbon powder layer, and the through holes treated by black hole are electroplated with electrolyte with a TP value greater than 180 to form a conducting layer in the through holes. Machining through holes on the pad and avoiding the pretreatment process of making blind holes and blind holes can effectively improve the smoothness of the flexible circuit board surface and avoid the poor pass and hole filling depression caused by making blind holes. Using high TP value electroplating powder can make the copper rate on the through hole wall larger than the copper rate on the surface of the copper, so as to form a conductive layer in the through hole and make the conduction pass through. Good effect, ensure the electrical performance of flexible circuit board.
【技术实现步骤摘要】
一种挠性电路板的导通方法
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种挠性电路板的导通方法。
技术介绍
当双面挠性的电路板导通孔处焊盘要进行贴片工艺时，焊盘间的导通通常采用盲孔填平工艺来实现，但由于挠性电路板很薄，在对盲孔进行加工和孔化处理时极易产生褶皱、盲孔孔型不合格、孔化时盲孔孔底黑线以及盲孔填孔凹陷过大等现象，会导致贴片后产品电性能失效。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种挠性电路板的导通方法，其制作过程简单，且能有效保证产品的电气性能。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种挠性电路板的导通方法，于挠性电路板的焊盘处加工以获得通孔，对所述通孔进行黑孔处理，使通孔的孔壁上附着一层碳粉层；采用TP值大于180的电镀药水对黑孔处理后的通孔进行电镀铜，使所述通孔内形成导通层。本专利技术的有益效果在于：在焊盘处加工通孔，避免制作盲孔以及盲孔的前处理流程，可以有效改善挠性电路板板面的平整性，规避了因制作盲孔导致的孔型不佳和盲孔填孔凹陷等现象；采用高TP值的电镀药水可以使通孔孔壁上铜速率大于面铜的上铜率，便于在通孔内形成导通层，使得导通效果好...
【技术保护点】
1.一种挠性电路板的导通方法，其特征在于，于挠性电路板的焊盘处加工以获得通孔，对所述通孔进行黑孔处理，使通孔的孔壁上附着一层碳粉层；采用TP值大于180的电镀药水对黑孔处理后的通孔进行电镀铜，使所述通孔内形成导通层。
【技术特征摘要】
1.一种挠性电路板的导通方法，其特征在于，于挠性电路板的焊盘处加工以获得通孔，对所述通孔进行黑孔处理，使通孔的孔壁上附着一层碳粉层；采用TP值大于180的电镀药水对黑孔处理后的通孔进行电镀铜，使所述通孔内形成导通层。2.根据权利要求1所述的挠性电路板的导通方法，其特征在于，采用激光钻孔的方法得到所述通孔。3.根据权利要求1所述的挠性电路板的导通方法，其特征在于，所述通孔的孔径为0.025～0.035mm。4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘振华，苏章泗，周潼武，
申请(专利权)人：台山市精诚达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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