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本发明公开了一种挠性电路板的导通方法，于挠性电路板的焊盘处加工以获得通孔，对所述通孔进行黑孔处理，使通孔的孔壁上附着一层碳粉层；采用TP值大于180的电镀药水对黑孔处理后的通孔进行电镀铜，使所述通孔内形成导通层。在焊盘处加工通孔，避免制作盲...
该专利属于台山市精诚达电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台山市精诚达电路有限公司授权不得商用。

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