一种电路板治具及其制备方法、电路板加工方法技术

本发明专利技术公开一种电路板治具及其制备方法、电路板加工方法，包括板体；所述板体上设置有槽孔；所述槽孔的顶角为圆弧角，所述圆弧角的尺寸为0.3‑0.5mm；所述板体的厚度为1.5mm‑2.5mm。通过在板体上设置槽孔，使得将板体与待制备电路板贴合后，对待制备电路板起到有效的固定限位作用，使待制备电路板上凸出部分设置在槽孔内，并且通过圆弧角的设置避免槽孔将待制备电路板刮花，以及钻头在钻孔时不会与钢片凸出部分发生干涉；采用厚度为1.5mm‑2.5mm的板体，能有效覆盖待制备电路板上凸出部分的高度，使得表面高度一致，从而更有利于进行钻孔加工，提高钻孔加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工，特别是涉及一种电路板治具及其制备方法、电路板加工方法。

技术介绍

1、在电路板的生产制造中，需要对于一些特殊结构的电路板进行制造。其中，包括在两层fpc（柔性电路板，flexible printed circuit）中设置有钢片的电路板结构，即fpc-钢片- fpc结构。

2、现有技术中，对于fpc-钢片- fpc结构产品的外层钻孔主要采用镭射加工方式。然而，镭射加工存在诸多局限性。一方面，镭射设备价格昂贵，企业采购设备的成本较高，且设备数量有限，难以满足大规模生产的需求。另一方面，镭射加工的效率较低，加工速度慢，导致生产周期长，生产成本增加。同时，由于产品内层贴钢片后，经压合后正反面存在高度差，增大了镭射加工的难度，进一步降低了加工效率。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种电路板治具及电路板加工方法，提高电路板加工效率。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：

3、一种电路板加工治具，包括板体；所述板体上设本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板加工治具，其特征在于，包括板体；

2.一种电路板加工治具的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1所述的电路板加工治具，包括：

3.根据权利要求2所述的一种电路板加工治具的制备方法，其特征在于，所述板体的厚度大于预设厚度；

4.根据权利要求2所述的一种电路板加工治具的制备方法，其特征在于，所述槽孔的尺寸大于所述待制备电路板中钢片凸出部分的尺寸。

5.根据权利要求4所述的一种电路板加工治具的制备方法，其特征在于，所述槽孔的单边尺寸在所述待制备电路板中钢片凸出部分尺寸的基础上加大0.1mm-0.3mm。>

6.一种电路...

【技术特征摘要】

1.一种电路板加工治具，其特征在于，包括板体；

2.一种电路板加工治具的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1所述的电路板加工治具，包括：

3.根据权利要求2所述的一种电路板加工治具的制备方法，其特征在于，所述板体的厚度大于预设厚度；

4.根据权利要求2所述的一种电路板加工治具的制备方法，其特征在于，所述槽孔的尺寸大于所述待制备电路板中钢片凸出部分的尺寸。

5.根据权利要求4所述的一种电路板加工治具的制备方法，其特征在于，所述槽孔的单边尺寸在所述待制备电路板中钢片凸出部分尺寸的基础上加大0.1mm-0.3mm。

6.一种电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：李一孝，陈永保，李俊，李守刚，
申请(专利权)人：台山市精诚达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：