一种线路板整平治具制造技术

一种线路板整平治具，包括二块钢板，线路板为具有厚度差的软硬结合板，软硬结合板是由头部硬板部分、连接器端硬板部分和软板连接带区域组成，其特征在于：所述二块钢板中其中一块钢板上对应于软硬结合板需要整平的头部硬板部分贴付有钢条，钢条与软硬结合板需要整平的头部硬板部分的总厚度不小于软硬结合板的连接器端硬板部分的厚度。本实用新型专利技术结构简单，加工方便、效率高，且材料成本和加工成本均较低，只需将钢条贴付上去就可以直接使用，只需维持原有的钢板数量即可，无需增加多余的周转数量，并且钢条可重复使用，贴付的位置可一多样化，可通用于不同的料号，使用灵活方便。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板整平治具
本技术涉及印刷电路板制造
，尤其涉及一种线路板整平治具。
技术介绍
随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，同时外观上也非常注重短、小、轻、薄，为此多层集成功能的线路板越来越多的被采用，尤其是软硬结合板在近几年得到迅猛的发展。但是目前软硬结合板的头部硬板部分需要加温加压整平处理，线路板若不平整，会出现翘曲现象，会引起定位不准，因此对平整的要求越来越严。对于需要整平头部和连接器端无厚度差的产品，如图1、2、3所示，软硬结合板是由头部硬板部分21、连接器端硬板部分22和软板连接带23区域组成，其头部硬板部分和连接器端硬板部分的厚度一致，这种产品通常采用普通的钢板1叠加加温加压即可达到整平的目的，考虑到钢板1的强度，一般采用SUS610、1.6mm的钢板1作为治具进行整平。然而，目前有不少软硬结合板的头部硬板部分和连接器端硬板部分具有一定的厚度差，如图4、5、6所示通常是连接器端硬板部分会高出0.1～0.3mm，现有的方法是采用普通钢板1+镂空钢板10的方式进行整平，镂空钢板10是将普通钢板1按照产品的对应形状，常规采用线切割技术加工对应的镂空位置，使镂空钢板10对应于不需要整平的连接器段硬板部分为镂空区域101，一般的加工深度即为钢板的厚度。但是这种镂空钢板作为整平的治具使用有局限性，不同料号之间不能通用，需要有较多的整平钢板来进行周转，另外，线切割后需要增加打磨工序来抛光切割的边缘，防止毛刺刺伤产品，因此这种整平方式需要增加钢板的数量、周转成本、线切割成本和打磨成本。经查，关于线路板的制作工艺有不少研究和专利，但是对于线路板整平治具方面却未见报道。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而提供一种结构简单、成本低、可重复使用的线路板整平治具。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种线路板整平治具，包括二块钢板，线路板为具有厚度差的软硬结合板，软硬结合板是由头部硬板部分、连接器端硬板部分和软板连接带区域组成，其特征在于：所述二块钢板中其中一块钢板上对应于软硬结合板需要整平的头部硬板部分贴付有钢条，钢条与软硬结合板需要整平的头部硬板部分的总厚度不小于软硬结合板的连接器端硬板部分的厚度。进一步，所述钢条通过蚀刻工艺制成，钢条的宽度与长度不小于软硬结合板的头部硬板部分的宽度与长度。进一步，所述软硬结合板的连接器端硬板部分的厚度大于头部硬板部分厚度的0.1～0.3mm，钢条的厚度为0.2～0.3mm。再进一步，所述钢条的厚度为0.2mm、0.25mm、0.3mm三种规格。最后，所述钢板采用SUS610、1.6mm的钢板。与现有技术相比，本技术的优点在于：在其中一块钢板上贴付钢条，使得钢条与软硬结合板需要整平的头部硬板部分的总厚度不小于软硬结合板的连接器端硬板部分的厚度，这样二块钢板叠加在线路板的两侧，就可以通过钢条就头部硬板部分进行整平；钢条采用蚀刻工艺，无毛刺。本技术结构简单、加工方便、效率高，且材料成本和加工成本均较低，只需将钢条贴付上去就可以直接使用，只需维持原有的钢板数量即可，无需增加多余的周转数量，并且钢条可重复使用，贴付的位置可一多样化，可通用于不同的料号，使用灵活方便。附图说明图1为普通钢板的结构示意图；图2为常规的钢板整平无高低差产品在合模前的结构示意图；图3为常规的钢板整平无高低差产品在合模后的结构示意图；图4为镂空钢板的结构示意图；图5为镂空钢板整平有高低差产品在合模前的结构示意图；图6为镂空钢板整平有高低差产品在合模后的结构示意图；图7为本技术实施例的整平治具钢板贴付钢条的结构示意图；图8为本实施例整平有高低差产品在合模前的结构示意图；图9为本实施例整平有高低差产品在合模后的结构示意图。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图1～9所示，一种线路板整平治具，包括二块钢板1，钢板1采用SUS610、1.6mm的钢板，线路板为具有厚度差的软硬结合板2，软硬结合板2是由头部硬板部分21、连接器端硬板部分22和软板连接带区域23组成，其中头部硬板部分21厚度为需要整平区域，连接器端硬板部分22的厚度大于头部硬板部分21厚度的0.1～0.3mm；二块钢板1中其中一块钢板1上对应于软硬结合板2需要整平的头部硬板部分21贴付有钢条3，钢条3与软硬结合板2需要整平的头部硬板部分21的总厚度不小于软硬结合板2的连接器端硬板部分22的厚度；钢条3通过蚀刻工艺制成，无毛刺；钢条3的宽度与长度不小于软硬结合板2的头部硬板部分21的宽度与长度，本实施例的钢条的厚度为0.2mm、0.25mm、0.3mm三种规格。整平时，将一块钢板1上对应于软硬结合板2的需要整平的区域贴付钢条3，钢条3的规格根据软硬结合板2的厚度差进行选择，接着将二块钢板1放置在软硬结合板2的上、下面，使钢条3与需要整平的头部硬板部分21对准，然后加温加压进行整平处理即可。本实施例只需将钢条3贴付上去就可以直接使用，只需维持原有的钢板1数量即可，无需增加多余的周转数量，并且钢条3可重复使用，贴付的位置可一多样化，可通用于不同的料号。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板整平治具，包括二块钢板，线路板为具有厚度差的软硬结合板，软硬结合板是由头部硬板部分、连接器端硬板部分和软板连接带区域组成，其特征在于：所述二块钢板中其中一块钢板上对应于软硬结合板需要整平的头部硬板部分贴付有钢条，钢条与软硬结合板需要整平的头部硬板部分的总厚度不小于软硬结合板的连接器端硬板部分的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种线路板整平治具，包括二块钢板，线路板为具有厚度差的软硬结合板，软硬结合板是由头部硬板部分、连接器端硬板部分和软板连接带区域组成，其特征在于：所述二块钢板中其中一块钢板上对应于软硬结合板需要整平的头部硬板部分贴付有钢条，钢条与软硬结合板需要整平的头部硬板部分的总厚度不小于软硬结合板的连接器端硬板部分的厚度。2.根据权利要求1所述的线路板整平治具，其特征在于：所述钢条通过蚀刻工艺制成，钢条的宽度与长度不小于软硬结...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成立，徐光龙，王强，
申请(专利权)人：宁波华远电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33