一种棕化铜块的线路板加工治具制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB板生产流程中使用的夹具，特别是一种棕化铜块的线路板加工治具。
技术介绍
目前，在PCB内埋入导热性好的金属铜块是一种提高散热性能的散热方式。在埋铜块PCB板压合之前，需对埋入的金属铜块进行棕化处理，以清洁和粗化铜块表面，提高金属铜块和树脂的结合力。目前PCB厂内棕化生产线多为水平线滚轮传动设计，最小加工尺寸200mm×200mm，对于尺寸较小超出了棕化生产线设备能力的铜块，若直接进行棕化，极易卡线、掉缸，甚至棕化失败。当前厂内常用的做法是在一块环氧基板上贴耐高温胶带，将小尺寸铜块贴覆在胶带上进行棕化。上述小铜块固定方式有如下缺点：金属铜块受滚轮传动挤压、药水冲击、水洗压力、风吹压力等作用，极易与胶带脱离丢失；棕化时裸露的高温胶带上的胶会粘在滚轮上，给其他生产板制作带来隐患；此方法不可重复利用，人工投入较大，生产效率较低。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本专利技术提出一种棕化铜块的线路板加工治具。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种棕化铜块的线路板加工治具，包括托板，所述托板上间隔开设有多个容纳铜块的容纳腔，所述容纳腔底部分别开设有多个通孔，容纳腔侧壁开设有凹槽。进一步，所述容纳腔底部中心的通孔为条形孔，四角的通孔为圆孔。进一步，所述凹槽为多个，在容纳腔侧壁均匀布置。进一步，所述托板采用树脂材料制作。本专利技术的有益效果是：本专利技术的棕化铜块的线路板加工治具，可针对所需棕化的铜块尺寸，设计出不同规格的容纳腔，以满足不同尺寸大小的铜块的棕化需求，可按正常PCB板棕化方式过水平...
【技术保护点】
一种棕化铜块的线路板加工治具，其特征在于：包括托板（1），所述托板（1）上间隔开设有多个容纳铜块的容纳腔（2），所述容纳腔（2）底部分别开设有多个通孔（3），容纳腔（2）侧壁开设有凹槽（4）。
【技术特征摘要】
1.一种棕化铜块的线路板加工治具，其特征在于：包括托板（1），所述托板（1）上间隔开设有多个容纳铜块的容纳腔（2），所述容纳腔（2）底部分别开设有多个通孔（3），容纳腔（2）侧壁开设有凹槽（4）。2.根据权利要求1所述的一种棕化铜块的线路板加工治具，其特征在于：所述容纳腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟连，
申请(专利权)人：开平依利安达电子第三有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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