广州兴森快捷电路科技有限公司专利技术

广州兴森快捷电路科技有限公司共有525项专利

  • 本实用新型公开了一种邦定机夹具组件与夹具,邦定机夹具组件包括夹具、第一紧固件、第二紧固件及一个以上的压紧件,夹具设有操作口、第一条形孔及第二条形孔,当PCB板尺寸偏小,且无法通过一般的夹具压紧PCB板时,可通过压紧件对PCB板进行压紧;...
  • 本实用新型涉及一种线路板,包括:设于拼板上的至少两个单元板,所述单元板上设有金手指以及与所述金手指连接的焊盘;所述金手指上丝印有用于保护金手指的第一蓝胶,且相邻单元板的第一蓝胶之间通过第二蓝胶连接并形成整体蓝胶层;还包括与所述整体蓝胶层...
  • 本实用新型公开了一种塞孔导气板,包括垫板,垫板上凸设有支撑部,垫板上设有多个第一通孔,支撑部与第一通孔对应设置,支撑部间隔设置,支撑部上设有与第一通孔连通的通气通道,支撑部远离垫板的端部的壁厚小于待塞孔板上的内孔孔径。上述塞孔导气板,由...
  • 本实用新型公开了一种塞孔导气板,包括垫板,所述垫板上设有多个支撑钉,所述支撑钉远离所述垫板的一端为接触端,所述接触端的端面为向远离所述垫板方向凸设的弧面,所述接触端的横截面为椭圆形。上述塞孔导气板,由于接触端的端面为向远离垫板方向凸设的...
  • 本实用新型涉及一种沉锡装置,第一药液载体、多个第一转轴、多个第二转轴、第一齿轮、第二齿轮、第三齿轮、转动组件、第二药液载体与回流管。工作时,转动组件驱动第三齿轮转动,第三齿轮带动第二转轴转动,第二转轴上的第二齿轮带动第一齿轮转动从而带动...
  • 本实用新型公开了一种检测板,包括:检测板本体,检测板本体包括第一可曝光面及第二可曝光面;该检测板本体还包括坐标检测位组及坐标参考位组,坐标检测位组包括第一坐标检测位和第二坐标检测位,坐标参考位组包括第一坐标参考位、第二坐标参考位、第三坐...
  • 本申请涉及一种缺陷检测系统。缺陷检测系统包括:控制器;设置在设定工位,与控制器连接的打印机;控制器用于在检测到待检测物到达设定工位后,控制打印机打印待检测物的识别编码;与控制器连接的缺陷检测装置;与缺陷检测装置通信连接,存储缺陷检测装置...
  • 本实用新型涉及一种PCB层间涨缩测试模块。PCB层间涨缩测试模块包括PCB以及靶标单元,所述PCB具有至少一层内层图形层,所述PCB的至少三个角处均设有所述靶标单元,所述靶标单元包括第一测试靶标、第二测试靶标、......及第N测试靶标...
  • 本实用新型公开了一种冷却件与PCB板微孔钻削装置,冷却件具有冷却空腔,冷却件上开设进液口和出液口,进液口与出液口均与冷却空腔连通,由此可知,在PCB板微孔钻削过程中,冷却液体从进液口进入至冷却空腔中,再从出液口中流出。冷却件包括第一外侧...
  • 本实用新型涉及一种连接器的焊接检测装置,包括检测板,检测板设有对接机构,对接机构包括第一对接结构和第二对接结构,第一对接结构设有至少一个,第二对接结构设有至少一个;及指示机构,指示机构用于指示第一连接器或第二连接器是否焊接正常,指示机构...
  • 本发明涉及一种电路板的通槽的加工方法,用于在电路板上形成带圆角的通槽。电路板的通槽的加工方法包括步骤:提供电路板体,电路板体上具有预设的开槽区域,开槽区域具有至少一个夹角;对电路板体钻孔,以在每个夹角内得到一中间通孔,中间通孔与对应的夹...
  • 本发明涉及一种预成板的分板方法、钻孔方法及线路板,包括:加工出多个板本体;分别获取板本体的实际涨缩数据;基于制程控制精度数据确定孔到导体的最小距离理论加工能力数据;获取孔到导体的最小距离目标加工能力数据;基于最小距离理论加工能力数据和最...
  • 本发明涉及一种线路板的板边设计方法、线路板的设计方法及线路板。线路板的板边设计方法,包括以下步骤:获取图形区域的第一残铜率、并形成第一残铜数据;预设板边区域的铜块尺寸及铜块间距;基于铜块尺寸和铜块间距计算第二残铜率、并形成第二残铜数据;...
  • 本发明公开了一种线路板及其选择性树脂塞孔设计方法,线路板的选择性树脂塞孔设计方法包括以下步骤:在预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出,其中,所述金属化孔包括间隔设置的树脂塞孔和非树脂塞孔;在保护膜上与树脂塞孔相对应的位置进行开窗得到...
  • 本发明涉及一种电镀填通孔的方法及应用于该方法中的容器,电镀填通孔的方法,包括以下步骤:S100、将PCB倾斜置入盛装有电镀液的容器中,使PCB上的通孔轴线倾斜;S200、在流动的电镀液中对PCB上的通孔进行电镀填孔;将PCB倾斜置入盛装...
  • 本发明涉及一种阻焊油墨对UV光吸收的定量测试方法,包括以下步骤:S1、将H厚度的阻焊油墨涂覆在第一透光薄膜上,将第一UV能量计设置在阻焊油墨上,得到测试样品;S2、将所述测试样品放置于曝光机下进行曝光处理,且第一透光薄膜远离所述第一UV...
  • 本发明涉及一种覆膜方法及刚挠结合板,覆膜方法包括如下步骤:对覆盖膜进行切割、并使贴附部与非贴附部可分离地连接,贴附部的位置与芯板的待贴附区的位置相对应;在覆盖膜上粘贴粘合体、并使贴附部及非贴附部均与粘合体粘贴配合;去除非贴附部;将粘合体...
  • 本发明涉及一种线路板及其检测方法、金属化孔的裂纹检测方法,金属化孔的裂纹检测方法包括以下步骤:(S1)、获取第一待测板;(S2)、对第一待测板进行老化处理、并形成老化板;(S3)、检测老化板上金属化孔所在位置是否存在裂纹并进行记录,完成...
  • 本发明涉及一种用于测量激光钻机孔位精度的治具及方法。治具本体形成有定位标识及多个测量图标,单个测量图标包括多个间隔设置的参考标识。根据治具本体上的定位标识,确定坐标系。在激光钻机上设定钻孔坐标,并在治具本体上钻孔以形成激光孔。测量参考标...
  • 本发明公开了一种刚挠结合线路板及其制作方法,刚挠结合线路板的制作方法包括以下步骤:在挠性芯板上假接预设数量的半固化片,使所述半固化片上的槽口与所述挠性芯板上对应的预设开窗区域相对应设置;在所述槽口内的所述预设开窗区域上假接薄膜垫片;将刚...
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