广州兴森快捷电路科技有限公司专利技术

广州兴森快捷电路科技有限公司共有564项专利

  • 本发明公开了一种产品工艺流程编写方法、装置、设备及存储介质,方法包括步骤:获取产品参数信息,所述产品参数信息包括多个子工艺流程名称;利用所述产品参数信息和流程规则引擎模型自动生成产品总工艺流程,所述流程规则引擎模型包括多个子工艺流程标准...
  • 本发明公开了一种PCB订单合格率预测方法、装置及可读存储介质,其方法包括:获取PCB的结构信息;对所述PCB的结构信息进行分析,得到PCB的合格率影响因子;获取与PCB合格率相关的历史参数数据;对所述的历史参数数据进行大数据分析,得到所...
  • 本发明提供了一种印刷电路板生产方法及其半成品阻抗检测方法,首先获取某一批次印刷电路板的生产信息,根据生产信息计算出半成品印刷电路板的(阻抗)理论值和公差范围;并采取试制首板的方式,将首板半成品阻抗实测值计算出的数值范围相比较,根据比较结...
  • 本发明公开了一种应用于PCB设计中的等长布线方法、装置及存储介质,该方法包括计算所述待等长布线的整组信号线等长布线所需的最小面积;根据所述待等长布线的整组信号线等长布线所需的最小面积在PCB中画出对应的目标图形;优化所述目标图形,直至所...
  • 本实用新型涉及一种电镀组件,包括电镀容器、飞把及限位机构,所述电镀容器用于容纳PCB;所述飞把用于夹持PCB的顶部,所述限位机构用于托载PCB的底部,飞把和限位机构配合用于将PCB倾斜地送入电镀容器内;一般PCB上的通孔均垂直于PCB的...
  • 本发明公开了一种PCB外形加工方法、装置及可读存储介质,该方法包括:步骤S1,检测PCB外形是否存在圆弧或者拐角,当所述PCB外形出现圆弧时,执行步骤S2,当所述PCB外形出现拐角时,执行步骤S3;步骤S2,根据所述PCB外形制作铣带文...
  • 本发明公开了一种槽孔加工方法及电路板,槽孔加工方法包括以下步骤:在电路板上用于加工出槽孔的待加工区域内钻出预钻孔;在所述待加工区域内用铣刀钻出至少两个过渡孔,所述过渡孔的直径大于所述预钻孔的直径,所述过渡孔与所述预钻孔部分重叠。上述槽孔...
  • 本发明公开了一种提升提取报价参数准确率的方法及装置,其通过获取新增样本数据后,根据新增样本数据生成新增样本规则,再通过新增样本规则和历史样本规则对新增样本数据和历史样本数据进行测试,测试结果通过则将新增样本规则保存至规则库中,若是没通过...
  • 本发明公开了一种生成合拼母板的工艺流程的方法、装置、设备及介质。本发明通过获取各个合拼子板的工艺流程并筛选出需要在合拼母板中体现的工艺流程后,以任意一个合拼子板需要在合拼母板中体现的第一个工艺流程为起点遍历包含各个需要在合拼母板中体现的...
  • 本发明公开了一种线路层孤立区域的识别方法、装置、设备及存储介质,方法包括步骤:将线路层按照固定尺寸划分成多个子区域;分别检测多个子区域的残铜率;根据残铜率获取孤立区域;装置包括:划分模块,用于将线路层按照固定尺寸划分成多个子区域;检测模...
  • 本发明涉及一种用于加工封装基板内槽的治具,包括治具板,所述治具板上开设有若干个呈矩形阵列的导气槽。对封装基板进行切割加工时,所述封装基板的待切割部分与所述导气槽对齐。通过导气槽将封装基板平整地吸附在治具的表面。所述治具板上还开设有吸附槽...
  • 本实用新型涉及一种调整薄膜电阻阻值的组件,用于增大薄膜电阻的阻值,包括阻值检测电路及刷子,所述刷子用于去除电阻层的基材,所述阻值检测电路用于检测薄膜电阻的阻值;使用调整薄膜电阻阻值的组件时,利用刷子擦拭薄膜电阻去除电阻层的基材,利用阻值...
  • 本发明提供一种无芯基板及其封装方法。该无芯基板封装方法包括如下步骤:对所述基板进行贴膜;对所述基板进行曝光;对所述基板的金属层进行刻蚀开槽,以使所述金属层凹陷,并形成凹槽;将填充件压合于所述基板,以使所述填充件对所述凹槽进行填充;对所述...
  • 本发明涉及线路板生产技术领域,特别是涉及一种层压基板的编号标识方法,包括以下步骤:执行机构获取层压基板的标识信息并生成包含标识信息的第一请求信息;执行机构向上位机发送第一请求信息,以使上位机调取层压基板的第一保养信息并生成包含第一保养信...
  • 本发明提供了一种真空压膜机及其测温辅具。该测温辅具用于对整平装置的整平钢板进行测温,所述测温辅具包括测量板;所述测量板上具有安装槽,所述安装槽用于安装可测温的感温线;所述感温线的表面与所述测量板的表面相平齐或者部分凸出于所述测量板的表面...
  • 本发明公开了一种层间偏移的测量方法及测量系统;该层间偏移的测量方法包括:获取电路板纵向截面的金相图片,得到电路板中至少两层铜层的分布图;在金相图片中设置参考线;获取每一层铜层在宽度方向的中线至参考线的最短距离值,记为Li,其中,i=1、...
  • 本发明涉及一种印制电路板的制备方法,包括如下步骤:S100、提供多层线路板;S200、在多层线路板上加工导通孔,对导通孔进行镀孔铜及树脂塞孔处理;S300、对多层线路板进行第一次烘烤,导通孔内树脂固化收缩形成凹陷,对多层线路板进行第一次...
  • 本发明公开了一种半固化片压合方法及PCB结构,半固化片压合方法包括以下步骤:根据半固化片的粘度‑温度关系曲线选取树脂流动性高的温度区间;进行第一段压合加工,所述第一段压合加工为升温升压过程,升温过程中的最高温度位于所述温度区间内;进行第...
  • 本发明公开了一种线路板的蚀刻结构及其蚀刻方法,所述线路板上设有金手指及靠近所述金手指设置的非金属化孔,所述线路板上还设有用于减缓所述非金属化孔附近位置的蚀刻液的流速的阻隔环,所述阻隔环设置于所述金手指与所述非金属化孔之间,且所述非金属化...
  • 本发明公开了一种PCB格式转换方法、系统、设备、存储介质,首先根据AD格式的PCB文件获取Pads格式的PCB文件;再根据所述Pads格式的PCB文件获取Mentor Expedition格式的PCB文件;以实现将Altium Desi...
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