本实用新型公开了一种用于PCB的树脂塞孔装置，属于PCB技术领域。本实用新型的用于PCB的树脂塞孔装置包括箱体、控制模块、温度检测模块、保温模块，控制模块位于箱体内部；温度检测模块位于箱体内部，温度检测模块连接控制模块；保温模块位于箱体...

本实用新型公开了一种PCB、PCBA以及PCBA测试装置，PCB包括：基板，所述基板上开设有安装孔，所述安装孔用于与检测装置上的固定孔相匹配；焊接部，所述焊接部设置若干，且设置于所述基板上。本实用新型通过在基板上设置与测试装置上固定孔相...

本发明提供了一种试验工装。试验工装包括支架、载具和转接模块；载具可拆卸地连接于支架的一端，载具朝向支架的一侧用于与待测试产品连接；转接模块包括第一接口、第二接口和主体，主体可拆卸地连接于载具朝向支架的一侧，第一接口和第二接口均与主体连接...

本实用新型公开了一种悬挂治具及硝酸蒸汽试验装置，涉及材料实验领域，其中悬挂治具包括支架和挂具；支架开设有连接槽，连接槽设为长条形，连接槽的长度大于或等于试验样品的长度；挂具至少设置有两个，挂具包括有悬挂端和与之连接的连接端，连接端能够滑...

本实用新型公开了一种防空吸缓冲装置及泵吸装置，涉及抽水设备技术领域，其中防空吸缓冲装置包括缓冲罐、进水管、排水管。缓冲罐设置有进水口和出水口，进水口高于出水口，缓冲罐内部进水口与出水口之间的容积为有效容积，缓冲罐上端高于进水口，缓冲罐内...

本实用新型涉及一种印制电路板的电镀装置，包括电镀池及循环组件，所述电镀池具有相对设置的第一池壁与第二池壁，所述第一池壁与第二池壁之间能横跨待电镀板且能将所述电镀池分隔成第一隔间与第二隔间，所述第一隔间的第一池壁与第二池壁上分别开设有第一...

本发明公开了一种碱性蚀刻氧含量控制方法、装置、设备及存储介质，属于控制技术领域。本发明的碱性蚀刻氧含量控制方法包括选取至少十个样本PCB组，其中，每个样本PCB组包括有至少两个样本PCB；根据预设的抽风量及鼓气量，分别对每个样本PCB组...

本发明公开了一种印制板线圈电阻的范围计算方法、测试方法及系统，印制板线圈电阻的范围计算方法，包括：获取线圈参数和预设线宽，并根据所述线圈参数和所述预设线宽确定最终电阻值；获取预设电阻值范围，并根据所述预设电阻值范围、所述预设线宽和所述最...

本发明公开了一种加工方法、装置、设备及存储介质，属于加工技术领域。本发明的加工方法包括获取每一待加工PCB的原始加工信息；根据原始加工信息和预设的参考加工数据，生成每一待加工PCB的目标加工数据，目标加工数据包括加工流程、加工文件和加工...

本申请涉及一种产品标识码编码方法、产品标识码识别方法及计算机设备，产品标识码编码方法包括：获取待标注产品的产品标识码；基于预设编码规则确定产品标识码在待标注产品的编码区域各数据标识位对应的标识情况；其中，编码区域包括定位区和数据区；定位...

本实用新型公开了一种检测装置，包括安装座，所述安装座设有用于容纳继电器的容纳腔；握持件，所述握持件设在所述安装座上；及检测组件，所述检测组件包括探针、开关和控制板，所述探针设在所述安装座上并设有至少两个，所述探针用于与继电器的引脚电性连...

本发明公开了一种制程能力预测方法、系统、电子设备及存储介质。该制程能力预测方法包括：获取所述PCB的第一结构参数；根据预先设定的模型对所述第一结构参数进行处理，以对所述PCB的制程能力进行预测操作。本发明实施通过模型对PCB的制程能力进...

本发明公开了一种PCB制作方法、PCB制作装置及存储介质。该PCB制作方法包括：获取所述PCB的设计参数；根据所述设计参数得到制作参数；根据所述制作参数对所述PCB进行制作。本发明实施例通过PCB的设计参数得到对应的制作参数，以使PCB...

本发明公开了一种PCB阻焊方法、PCB阻焊系统及存储介质。PCB阻焊方法包括：根据预先获取的第一面积计算出第一油墨量；根据第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作；根据预先获取的第二面积计算出第二油墨量；根据所述第二油墨量对第二区域的阻焊区...

本实用新型公开了一种过滤收集装置，包括箱体、第一滤网、排出件及药水回收件，箱体内设有过滤通道，排出件用于将药水膜渣混合液排入至过滤通道内，排出件设于箱体的上方并与过滤通道的一端相对设置，药水回收件设于箱体的下方并与过滤通道的另一端相对设...

本发明公开了一种印制电路板的背钻方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：获取对印制电路板执行背钻操作的程式，作为原始程式；对印制电路板选择执行背钻操作的模式；计算在模式下对印制电路板执行背钻操作时钻刀钻入印制电路板的深度，作为目标深度；...

本发明公开了一种PCB孔内镀层质量检测方法、装置及存储介质。PCB孔内镀层质量检测方法包括：获取生产板的孔特性参数；将所述孔特性参数与预设阈值进行比较，以确定所述生产板的孔内镀层质量。本发明实施例通过将第一特性的参数与预设阈值进行比较，...

本发明涉及一种树脂塞孔方法，其包括以下步骤：在板件上加工出第一通孔及第二通孔，在辅料上加工出开窗孔；对孔加工后的板件进行负片电镀；将辅料结合于板件的表面，并使开窗孔对准第一通孔，而辅料覆盖第二通孔；经开窗孔将填充物塞入第一通孔内。上述树...

本实用新型公开了一种夹紧装置及用于垂直生产线的夹紧结构，打开第一夹持件与第二夹持件，使得第一夹持部与第二夹持部分离；再将生产板放置第一夹持部与第二夹持部之间；接着，闭合第一夹持件与第二夹持件，使得第一夹持部与第二夹持部靠拢。在第一磁吸件...

本实用新型涉及一种实验用固定装置及实验装置，实验用固定装置包括固定夹、支撑件、驱动件和计时器。固定夹夹持实验体。支撑件的一端连接固定夹，支撑件的另一端用于连接烧杯。驱动件连接于固定夹用于驱动固定夹转动。计时器电性连接于驱动件，计时器控制...