本发明涉及一种印制电路板的电镀方法及装置包括：将待电镀板浸于电镀池的电镀液中，所述待电镀板将所述电镀池分隔成第一隔间与第二隔间；所述第一隔间具有相对设置的第一入口与第一出口，所述第二隔间具有相对设置的第二入口与第二出口；驱动第一隔间的电...

本实用新型涉及一种光模块及电路板叠层结构，电路板叠层结构包括至少n层由上至下依次叠层设置的板层，相邻的所述板层之间分别通过连接层连接，第一连通孔由第二层的连接层贯穿至第n‑2层的连接层，第二连通孔贯穿第二层的连接层，第三连通孔贯穿第n‑...

本实用新型公开了一种背光测试夹具与背光测试结构，在背光测试过程中，将背光切片放入安装空间内；再将背光切片分别连接在第一固定座与第二固定座上；接着，将第一遮挡件与第二遮挡件分别放在第一固定座与第二固定座上，并将第一遮挡件与第二遮挡件分别移...

本实用新型公开了一种化学镀设备及表面处理系统，该化学镀设备包括：储液装置，所述储液装置开设有用于容纳镀液的第一容纳槽；及锁定组件，所述锁定组件设有用于锁定待镀件的锁定部，所述锁定部可转动地设置于所述第一容纳槽内，或所述锁定部可相对所述第...

本实用新型涉及一种固定台，包括机台和多个销钉、活动块以及挡块。所述机台上开设有固定槽，所述固定槽用于固定一个所述销钉。所述活动块活动设置于所述机台，所述活动块上开设活动槽，所述活动槽用于固定另一个所述销钉。挡块活动设置于所述机台，所述挡...

本实用新型公开了一种自动调胶装置，包括：第一固定支架，第一固定支架上设有若干加液器；加液器上设有用于控制加液器内溶剂挤出的加液组件；加液器上设有读数装置，读数装置用于读取加液器的剩余体积；加液器的出液口处设有不粘胶容器；不粘胶容器旁设有...

本实用新型公开了一种控制装置及其PCBA板的装配结构，PCBA板的装配结构包括基板本体、导通件及用于紧固连接基板本体与金属壳体的紧固件，所述基板本体设有用于供所述紧固件穿过的第一通孔、及围绕所述第一通孔的中心轴线设置的焊接件，所述导通件...

本实用新型公开了一种拍板结构及拍板装置，将封装载板放置在操作平台上；再将气体从通气孔中输送至封装载板与操作平台之间；接着，启动推动组件，使得推动组件在操作平台上移动，并推动封装载板移动至预设位置处，从而顺利完成拍板作业。由于气体充在封装...

本实用新型涉及一种磨刷及磨板机，该磨刷包括刷轮和针体，所述刷轮包括侧壁。所述侧壁为弹性体。所述刷轮内充有高压气体。所述针体设于所述侧壁上，且朝向所述刷轮的外部设置。本实用新型提供的磨板机包括压轮和磨刷，所述压轮和所述磨刷之间具有间隙。本...

本实用新型涉及一种带附边的电路板，包括：至少一个单元板，单元板的顶角为圆角，单元板的侧边设有至少一个凹槽；至少一个单元板一侧设有附边；附边与至少一个单元板固定连接，并在与圆角及凹槽对应位置处设有铣进退让部。本实用新型通过在工艺附边上设计...

本发明公开了一种PCB订单的合格率影响度的预测方法、系统以及存储介质，其方法包括：S1、根据线路板生产难度设定若干难度区间，并对应不同的难度区间设定对应的难度系数；S2、设定外在影响因素的影响区间，并根据不同的所述影响区间设定对应的影响...

本实用新型涉及一种阻焊测试装置及阻焊测试治具，阻焊测试治具包括：柔性治具本体，所述柔性治具本体上间隔设有多个储料槽，多个储料槽的槽深存在深度差，所述储料槽用于储存阻焊油墨，且所述储料槽的槽壁为防粘槽壁，所述防粘槽壁能够随柔性治具本体弹性...

本实用新型涉及一种钻刀退刀装置，包括钻刀夹紧件，还包括：钻刀存放盒，钻刀存放盒内沿竖直方向设置有多个用于存放钻刀的钻刀放置槽；推动件，推动件用于将钻刀从钻刀夹紧件上推出落入钻刀放置槽内。本申请提供的上述方案，通过推动件将钻刀从钻刀夹紧件...

本发明公开了一种槽孔连孔的处理方法、装置、计算机设备和存储介质，该方法包括：检测电路板上的孔，判断所述孔是否为槽孔与槽孔形成的连孔，若是，则获取各槽孔的宽度；判断所述连孔的类型，根据连孔的类型确定毛刺孔的数量，并根据各槽孔的宽度，确定毛...

本发明公开了一种添加毛刺孔的方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：检测电路板上的孔，判断所述孔是否为圆孔与槽孔形成的连孔，若是，则获取所述圆孔的圆心坐标，以及所述槽孔的中心坐标和宽度；根据所述圆心坐标、所述槽孔的中心坐标和宽度，...

本发明涉及一种具有外层芯板的多层线路板及其压合方法，具有外层芯板的多层线路板的压合方法包括以下步骤：按预设要求对至少三个芯板、及至少两个第一半固化片进行排版并进行预固定，得到最外层均为芯板的预排板；在预排板的两个外侧均设置柔性层，得到第...

本发明公开了一种3D阻焊打印方法，包括：去除PCB基板上的油污和铜面氧化层；将PCB基板使用打印液进行浸泡；PCB基板上设置三个位于两个贴装焊盘之间的区域，通过3D打印机第一次阻焊打印PCB基板上三个区域以外的其他区域，第一次阻焊打印后...

本发明公开了一种基于FPGA的实时视频图像放大方法。其中，方法包括获取原始图像数据并存储；根据需要读取存储的图像数据，缓存至FPGA芯片的RAM中；通过双线性插值算法对缓存至FPGA芯片的RAM中的图像数据进行放大处理。本发明在保证了图...

本发明公开了一种添加卸力孔的方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：检测待切割孔的孔径，判断所述孔径是否大于或等于预设阈值，若是，则将所述待切割孔标记为大孔；获取卸力孔间距、卸力孔数量以及边缘间距，并根据所述大孔的孔径、所述卸力孔...

本发明公开了一种电路板凸角的处理方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：获取电路板上的端点坐标，根据所述端点坐标对所述电路板进行修正，得到所述电路板的外形框；获取所述外形框上的凸点，并根据所述凸点获取凸角角度和凸角线段长度；根据所...