具有外层芯板的多层线路板及其压合方法技术

本发明专利技术涉及一种具有外层芯板的多层线路板及其压合方法，具有外层芯板的多层线路板的压合方法包括以下步骤：按预设要求对至少三个芯板、及至少两个第一半固化片进行排版并进行预固定，得到最外层均为芯板的预排板；在预排板的两个外侧均设置柔性层，得到第一预压板；从第一预压板的两侧对第一预压板进行压合，得到多层线路板。具有外层芯板的多层线路板及其压合方法，能够避免最外层的芯板在压合过程中出现收缩量不稳定的问题，能够预测最外层的芯板在压合过程中的收缩量，从而能够避免因收缩量不稳定而导致的多层线路板报废的问题，提高了多层线路板的生产合格率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
具有外层芯板的多层线路板及其压合方法
本专利技术涉及多层线路板
，特别是涉及一种具有外层芯板的多层线路板及其压合方法。
技术介绍
电子技术的高速发展，电子元件的功能密度不断提升，电子元器件的集成化程度也在不断加剧，促使线路板朝着多层方向不断发展。多层线路板通过将多层芯板在高温高压下进行压合制得。由于不同芯板的涨缩存在差异，为了避免加工过程中出现质量问题，传统的做法为对芯板的涨缩差异进行预放以消除。但是，当多层线路板具有外层芯板，即多层线路板的最外层为芯板时，由于外层芯板的收缩量在压合过程中极其不稳定，即使对外层芯板的涨缩差异进行预放，在压合过程中也极易因收缩量超过预设值而导致整个多层线路板报废，合格率低。
技术实现思路
基于此，有必要针对压合过程中极易因收缩量超过预设值而导致整个多层线路板报废，合格率低的问题，提供一种具有外层芯板的多层线路板及其压合方法。一方面，提供了一种具有外层芯板的多层线路板的压合方法，包括以下步骤：按预设要求对至少三个芯板、及至少两个第一半固化片进行排版并进行预固定，得到最外层均为芯板的预排板；在所述预排板的两个外侧均设置柔性层，得到第一预压板；从所述第一预压板的两侧对所述第一预压板进行压合，得到所述多层线路板。在其中一个实施例中，按预设要求对至少三个芯板、及至少两个第一半固化片进行排版并进行预固定，得到最外层均为芯板的预排板步骤中，包括：将至少三个所述芯板和至少两个所述第一半固化片进行层叠，其中，相邻的两个所述芯板之间设有一个所述第一半固化片，得到第一层叠结构；对所述第一层叠结构进行邦定与铆合，得到所述预排板。在其中一个实施例中，在所述预排板的两个外侧均设置柔性层，得到第一预压板的步骤中，包括：在预排板的最上层的所述芯板的上侧设置所述柔性层；在预排板的最下层的所述芯板的下侧设置所述柔性层。在其中一个实施例中，从所述第一预压板的两侧对所述第一预压板进行压合，得到所述多层线路板的步骤中，包括：利用两个钢板分别从所述第一预压板的上侧和下侧对所述第一预压板进行压合，得到所述多层线路板。在其中一个实施例中，按预设要求对至少三个芯板、及至少两个第一半固化片进行排版并进行预固定步骤之后，在所述预排板的两个外侧均设置柔性层，得到第一预压板步骤之前，还包括：在最外层的芯板与柔性层之间设置第一隔绝层，得到所述预排板。在其中一个实施例中，在所述预排板的两个外侧均设置柔性层步骤之后，从所述第一预压板的两侧对所述第一预压板进行压合步骤之前，还包括：在所述柔性层与压合板之间设置第二隔绝层，得到所述第一预压板。在其中一个实施例中，从所述第一预压板的两侧对所述第一预压板进行压合，得到所述多层线路板的步骤中，包括：对所述柔性层进行加热，使所述柔性层呈流动状态或使所述柔性层呈固化状态与流动状态之间的中间状态。在其中一个实施例中，在所述预排板的两个外侧均设置柔性层，得到第一预压板的步骤中，包括：在所述预排板的两个外侧均设置至少两个所述柔性层，得到所述第一预压板。在其中一个实施例中，得到所述多层线路板的步骤之后，还包括：对所述多层线路板进行后流程处理。上述实施例的具有外层芯板的多层线路板的压合方法，至少具有如下优点：(1)、能够避免最外层的芯板在压合过程中出现收缩量不稳定的问题，能够预测最外层的芯板在压合过程中的收缩量，从而能够避免因收缩量不稳定而导致的多层线路板报废的问题，提高了多层线路板的生产合格率，降低了生产成本；(2)、在压合过程中能够避免最外层的芯板因柔性层的覆型作用而导致最外层的芯板的板面出现凹凸不平的问题；(3)、在压合过程中能够避免柔性层粘附在压合板上而造成压合板污损，保证压合板能够重复利用。另一方面，提供了一种具有外层芯板的多层线路板，所述多层线路板采用所述的压合方法制得。上述实施例的具有外层芯板的多层线路板，进行生产时，将至少三个芯板和至少两个第一半固化片进行层叠，其中，相邻的两个芯板之间设有一个第一半固化片，得到第一层叠结构；对第一层叠结构进行邦定与铆合，得到预排板；在预排板的最上层的芯板的上侧设置柔性层；在预排板的最下层的芯板的下侧设置柔性层；利用两个钢板分别从第一预压板的上侧和下侧对第一预压板进行压合，得到多层线路板。上述实施例的具有外层芯板的多层线路板，压合过程中，能够避免最外层的芯板在压合过程中出现收缩量不稳定的问题，能够预测最外层的芯板在压合过程中的收缩量，从而能够避免因收缩量不稳定而导致的多层线路板报废的问题，提高了多层线路板的生产合格率，降低了生产成本。附图说明图1为一个实施例的具有外层芯板的多层线路板的压合方法的流程图；图2为另一个实施例的具有外层芯板的多层线路板的压合方法的流程图；图3为一个实施例的具有外层芯板的多层线路板的结构示意图。附图标记说明：100、预排板，110、芯板，120、第一半固化片，200、柔性层，300、钢板，400、第一隔绝层，500、第二隔绝层。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有外层芯板的多层线路板的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：/n按预设要求对至少三个芯板、及至少两个第一半固化片进行排版并进行预固定，得到最外层均为芯板的预排板；/n在所述预排板的两个外侧均设置柔性层，得到第一预压板；/n从所述第一预压板的两侧对所述第一预压板进行压合，得到所述多层线路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有外层芯板的多层线路板的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：
按预设要求对至少三个芯板、及至少两个第一半固化片进行排版并进行预固定，得到最外层均为芯板的预排板；
在所述预排板的两个外侧均设置柔性层，得到第一预压板；
从所述第一预压板的两侧对所述第一预压板进行压合，得到所述多层线路板。


2.根据权利要求1所述的具有外层芯板的多层线路板的压合方法，其特征在于，按预设要求对至少三个芯板、及至少两个第一半固化片进行排版并进行预固定，得到最外层均为芯板的预排板步骤中，包括：
将至少三个所述芯板和至少两个所述第一半固化片进行层叠，其中，相邻的两个所述芯板之间设有一个所述第一半固化片，得到第一层叠结构；
对所述第一层叠结构进行邦定与铆合，得到所述预排板。


3.根据权利要求1所述的具有外层芯板的多层线路板的压合方法，其特征在于，在所述预排板的两个外侧均设置柔性层，得到第一预压板的步骤中，包括：
在预排板的最上层的所述芯板的上侧设置所述柔性层；在预排板的最下层的所述芯板的下侧设置所述柔性层。


4.根据权利要求1所述的具有外层芯板的多层线路板的压合方法，其特征在于，从所述第一预压板的两侧对所述第一预压板进行压合，得到所述多层线路板的步骤中，包括：
利用两个钢板分别从所述第一预压板的上侧和下侧对所述第一预压板进行压合，得到所述多层线路板。


5.根据权利要求1至4任一项所述的具有外层芯板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星，李艳国，胡梦海，罗畅，彭浪，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44