本发明涉及一种去除FPC覆盖膜的方法，包括：去除FPC外层绝缘膜，得到第一中间板；膨松处理，对所述第一中间板进行膨松处理，得到第二中间板；等离子处理，对所述第二中间板进行等离子处理，得到第三中间板；超声波振荡清洗处理，对所述第三中间板进...

本实用新型涉及一种压接装置，包括压接件，压接件包括用于将螺母压接在PCB上的压接面，且压接面在压接螺母时能够避免与PCB接触。上述的压接装置在使用时，操作人员通过压接件对放置在PCB上的螺母施加压力，使得螺母嵌入到PCB中。操作人员在进...

本实用新型涉及一种导气垫板。该导气垫板包括垫板本体以及凸出于所述垫板本体的多个支撑部。垫板本体设有多个第一通孔。所述支撑部与所述第一通孔对应设置，所述支撑部上设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通，所述支撑部与所述垫板本体可拆卸连...

本实用新型公开了一种集成电路及揭盖型结合板，包括：结合板体。首先确定所述结合本体变形时所需要的尺寸。待所述挠性部的尺寸与形状确定后，此时刚性板与挠性板叠置配合，即所述刚性板上形成了与所述挠性部对应的加工部。将所述加工部分为第一铣刀揭盖部...

本实用新型涉及一种线路板。线路板本体以及设置在线路板本体表面的线路，线路覆盖磨板线在线路板上的所有刷磨区域，线路包括子线路，子线路的延伸方向与磨板线的进板方向相垂直。上述线路板通过对线路板上的划痕进行检测即可判定磨板线是否出现异常或缺陷...

本发明公开了一种线路板金属盲槽的制作方法，在线路板上设置待开槽区域，并对所述待开槽区域进行开槽，使得线路板上形成盲槽；开槽后，在盲槽的底部上进行开孔，使得盲槽底部形成第一附着孔，如此，当线路板进行沉铜时，第一附着孔内会附着金属铜；金属铜...

本发明公开了一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法，包括：在线路板中钻出需镀铜的通孔；对所述线路板进行第一次沉铜处理，以在所述线路板表面及所述通孔的内壁表面设置第一金属层；对所述线路板表面的第一金属层进行图案化处理；使用树脂对所述通孔进行选...

本发明涉及一种自动化镀孔工艺的优化方法，包括：镀孔菲林CAM文件制作及ERP流程自动化编写，所述ERP流程基于所述镀孔菲林CAM文件实现自动化编写。本发明通过镀孔菲林CAM文件自动制作及ERP流程自动化编写，克服现有技术中存在钻孔与镀孔...

本发明公开了一种电镀孔金属层厚度测量系统，其中电镀孔金属层厚度测量系统包括重量测量模块，用于测量IC集成电路载板设置金属层前后的重量，以生成第一重量信息、第二重量信息；表面金属层厚度测量模块，用于测量所述IC集成电路载板表面的金属层厚度...

本发明提供了一种PCB制作方法和一种PCB，将PCB上的电极除了与底板的连接面以外的全部表面利用耐腐蚀金属覆盖，并形成覆盖层。与现有带电极的PCB当中电极侧壁或其他表面被阻焊油墨覆盖的结构相比，本发明所提供的PCB在严苛的化学腐蚀环境下...

本发明涉及一种散热PCB板及其制作方法，散热PCB板的制作方法包括如下步骤：准备多层芯板，相邻层芯板之间设有半固化片；在位于内层的至少一层芯板及半固化片上开通槽，将散热导体利用流胶粘结的方式嵌入到通槽内；在其他芯板及半固化片上对应散热导...

本发明涉及一种线路板的连孔制作方法，包括如下步骤：提供待加工连孔的基材；在基材上对应于连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔；在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔；采用槽刀在引导孔的部位的基础上加工出与连孔的另一侧的...

本发明所提供的PCB制作方法、PCBA制作方法、PCB和SMT模板，与现有技术当中，屏蔽罩与PCB连接处整体开窗的方式相比，将屏蔽罩与PCB连接区域当中设有过孔处覆盖，防止过孔被氧化，提升产品品质。将屏蔽罩与PCB连接处区分为开窗区和非...

本发明公开了一种电路板及其制作方法，制作方法包括如下步骤：裁切一张铜厚满足预设要求的铜箔；在所述铜箔的第一面上压合第一绝缘保护膜；在所述第一绝缘保护膜上进行开窗，形成第一开窗区域；在所述第一面的第一开窗区域贴合PET保护膜；至少在所述铜...

本发明公开了一种覆铜板加工管理系统，包括：处理器，用于对覆铜板数据进行判别是否可进行自压，如判断为是，则下发自压订单信息；如判断为否，则进行采购处理指令；图纸设计单元，用于根据所述自压数据生成覆铜板叠层结构图纸；流程设计单元，用于根据所...

本发明公开了一种夹持组件、夹持机构及振动试验装置，包括：包括一侧设有第一滑槽的底座，以及与所述第一滑槽滑动配合的第一夹具；所述第一滑槽的数量为至少两条，至少两条所述第一滑槽间隔设置，且至少有两条所述第一滑槽内设有第一夹具；所述底座上设有...

本发明公开了一种拔铜装置，包括工作台；夹具，夹具设于工作台，夹具用于固定线路板；摆动件，摆动件的一端可转动地设于工作台；及连接件，连接件的一端活动连接于摆动件，连接件的另一端用于与线路板上的孔铜固定。该拔铜装置，通过夹具将线路板固定在工...

本发明公开了一种PCB损耗测试方法，涉及PCB测试技术领域。方法包括：选取PCB板上长度不等的第一传输线和第二传输线；用线缆连接网络分析仪和电子标准件校准线缆；在第一传输线的两端连接第一SMA夹具测试模块，在第二传输线的两端连接第二SM...

本发明涉及一种带附边的电路板及其铣处理方法，其中，一种带附边的电路板包括：至少一个单元板，单元板的顶角为圆角，单元板的侧边设有至少一个凹槽；至少一个单元板一侧设有附边；附边与至少一个单元板固定连接，并在与圆角及凹槽对应位置处设有铣进退让...

本发明涉及一种PCB耐电压测试模块及测试方法，该模块包括：印制电路板本体和设置在印制电路板本体上的耐电压测试图形，耐电压测试图形包括多个单元测试图形。本申请提供的上述方案，通过在同一生产型号的测试板本体上集成多种PCB耐电压测试图形，从...