线路板金属盲槽的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板金属盲槽的制作方法，在线路板上设置待开槽区域，并对所述待开槽区域进行开槽，使得线路板上形成盲槽；开槽后，在盲槽的底部上进行开孔，使得盲槽底部形成第一附着孔，如此，当线路板进行沉铜时，第一附着孔内会附着金属铜；金属铜附着后，线路板再进行板面电镀，此时，盲槽底部形成的镀层会与第一附着孔内的金属铜连接，这样，通过第一附着孔内的金属铜，提高镀层与盲槽内的基材之间的着附力，使得镀层与盲槽紧密结合，减少镀层从基材上剥离的发生率，保证产品能够正常交货。由于第一附着孔沿着盲槽的周向延伸设置，因此，本实施例的第一附着孔呈环形结构，进一步提高了镀层与盲槽内的基材之间的着附力。

Manufacturing method of metal blind slot of circuit board

【技术实现步骤摘要】
线路板金属盲槽的制作方法
本专利技术涉及线路板加工
，特别是涉及一种线路板金属盲槽的制作方法。
技术介绍
随着电子行业的快速发展，线路板的需求量越来越大，而对线路板的要求及其相应的功能也越来越多。目前，线路板设计主要趋于复杂化和集约化，大量元器件集成在线路板上，以实现多种不同功能。然而，随着元器件大量集成在线路板上，导致线路板上的空间变得极其拥挤。为了扩大线路板上的安装空间，通常会在线路板上开设金属盲槽，即功放槽，将元器件安装在功放槽内，以减缓线路板上的拥挤度。传统金属盲槽加工工艺一般先对线路板进行开槽；开槽后，对线路板依次进行沉铜、电镀工艺。然而，在电镀过程中，槽内形成的镀层通常会与基材发生剥离现象，导致线路板的品质整体下降，严重影响产品的交期。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种线路板金属盲槽的制作方法，有效增强槽内镀层与基材之间的着附力，改善镀层剥离问题，提高线路板的整体品质。其技术方案如下：一种线路板金属盲槽的制作方法，包括如下步骤：在线路板上设置待开槽区域；设置后，在所述待开槽区域内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/n在线路板上设置待开槽区域；/n设置后，在所述待开槽区域内进行开槽，使得所述线路板上形成盲槽；/n开槽后，在所述盲槽的底部上进行开孔，使得所述盲槽底部上形成第一附着孔，其中，所述第一附着孔沿着所述盲槽的周向延伸设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
在线路板上设置待开槽区域；
设置后，在所述待开槽区域内进行开槽，使得所述线路板上形成盲槽；
开槽后，在所述盲槽的底部上进行开孔，使得所述盲槽底部上形成第一附着孔，其中，所述第一附着孔沿着所述盲槽的周向延伸设置。


2.根据权利要求1所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述第一附着孔的宽度W为0.4mm～0.8mm；所述第一附着孔的深度h为0.1mm～0.5mm。


3.根据权利要求1所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述设置后，在所述待开槽区域内进行开槽，使得所述线路板上形成盲槽的步骤，包括：
将所述待开槽区域划分为主槽区、及围绕在所述主槽区边缘的副槽区；
在所述主槽区内进行开槽，使得所述主槽区内形成第一凹槽；
在所述副槽区内进行开槽，使得所述副槽区内形成第二凹槽，其中所述第一凹槽与所述第二凹槽形成所述盲槽。


4.根据权利要求3所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述在所述主槽区内进行开槽，使得所述主槽区内形成第一凹槽的步骤，包括：
在所述主槽区内获取第一加工位；
启动铣刀，在所述第一加工位上进行钻孔，使得孔深为第一预设深度值；
钻孔后，将所述铣刀远离所述第一加工位的方向移动第一预设距离值，且控制所述第一预设距离值小于或者等于所述铣刀直径；
移动第一预设距离值后，将所述铣刀绕所述第一加工位移动，对所述主槽区进行铣削，并使得所述铣刀的加工轨迹为环形；
环形移动后，将所述铣刀重复移动所述第一预设距离值、并绕所述第一加工位移动，直至所述主槽区内的基材被铣掉。


5.根据权利要求3所述的线路板金属盲槽的制作方法，其特征在于，所述在所述副槽区内进...

【专利技术属性】
技术研发人员：许龙龙，陈黎阳，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44