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本发明公开了一种线路板金属盲槽的制作方法，在线路板上设置待开槽区域，并对所述待开槽区域进行开槽，使得线路板上形成盲槽；开槽后，在盲槽的底部上进行开孔，使得盲槽底部形成第一附着孔，如此，当线路板进行沉铜时，第一附着孔内会附着金属铜；金属铜附着...该专利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。