线路板的连孔制作方法技术

本发明专利技术涉及一种线路板的连孔制作方法，包括如下步骤：提供待加工连孔的基材；在基材上对应于连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔；在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔；采用槽刀在引导孔的部位的基础上加工出与连孔的另一侧的通孔相对应的第二通孔。由于在采用槽刀在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出第二通孔的步骤之前，先在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔，如此采用槽刀在基材上加工出第二通孔时，槽刀的左右两侧受力相对平衡，能避免槽刀朝向第一通孔的部位偏移，避免最终制作得到的连孔出现尺寸超标、歪斜等不良缺陷，能提高连孔制备的合格率。

【技术实现步骤摘要】
线路板的连孔制作方法
本专利技术涉及线路板的制造
，特别是涉及一种线路板的连孔制作方法。
技术介绍
线路板的连孔指的是线路板的表面上开孔区域的部分重叠的两个通孔组合形成的孔结构。传统地，线路板的连孔在加工时，先通过钻刀在线路板上钻设出其中一个通孔，然后采用刀具在线路板上钻设出与其中一个通孔的开孔区域部分相重叠的另一个通孔。然而，在线路板上钻设第二个通孔时，由于线路板上对应于第一个通孔的位置的材料已经完全钻空，刀具的左右两侧受到线路板的反向作用力不平衡，导致刀具朝向第一个的通孔的部位偏移，最终制作得到的连孔存在尺寸超标、歪斜等不良缺陷，线路板的连孔制备的合格率较低。
技术实现思路
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种线路板的连孔制作方法，它能够提高连孔制备的合格率。其技术方案如下：一种线路板的连孔制作方法，包括如下步骤：提供待加工连孔的基材；在所述基材上对应于所述连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔；在所述基材上对应于所述连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔，所述引导孔与所述基材上对应于所述连孔的另一侧的通孔相内切；采用槽刀在所述引导孔的部位的基础上加工出与所述连孔的另一侧的通孔相对应的第二通孔。上述的线路板的连孔制作方法，由于在采用槽刀在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出第二通孔的步骤之前，先在基材上对应于连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔，如此采用槽刀在基材上加工出第二通孔时，槽刀的左右两侧受力相对平衡，能避免槽刀朝向第一通孔的部位偏移，避免最终制作得到的连孔出现尺寸超标、歪斜等不良缺陷，从而能大大提高连孔制备的合格率。在其中一个实施例中，在所述基材上对应于所述连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔步骤包括：先确定所述第一通孔的第一加工位置；根据所述第一通孔的直径选取相应的钻刀；采用钻刀在所述基材上的第一加工位置钻设出所述第一通孔。在其中一个实施例中，在所述基材上对应于所述连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔步骤包括：先确定所述第一通孔的第一加工位置；通过扩孔的方式在所述基材上的第一加工位置加工出所述第一通孔，或者，通过铣刀铣削的方式在基材上的第一加工位置加工出第一通孔。在其中一个实施例中，在所述基材上对应于所述连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔步骤包括：先确定所述引导孔的第二加工位置；根据所述引导孔的直径选取相应的钻刀；采用钻刀在所述基材上的第二加工位置钻设出所述引导孔。在其中一个实施例中，在所述基材上对应于所述连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔步骤包括：先确定所述引导孔的第二加工位置；通过扩孔的方式在所述基材上的第二加工位置加工出所述引导孔，或者，通过铣刀铣削的方式在基材上的第二加工位置加工出引导孔。在其中一个实施例中，所述第二加工位置的中心位于所述连孔的长轴上，所述第二加工位置的中心与所述连孔的长度方向的边缘的距离等于所述引导孔的半径。在其中一个实施例中，所述引导孔的直径为D，所述连孔的长轴的长度为L，所述第一通孔的直径为R1，所述第二通孔的直径为R2，所述引导孔的直径D、所述连孔的长轴的长度L、所述第一通孔的直径R1及所述第二通孔的直径R2满足关系：L-R1≤D＜R2。作为一个可选的方案，所述引导孔的直径D、所述连孔的长轴的长度L、所述第一通孔的直径R1及所述第二通孔的直径R2满足关系：D＜L-R1，D＜R2。也可以采用槽刀在引导孔的部位的基础上加工出与连孔的另一侧的通孔相对应的第二通孔，只是相较于L-R1≤D＜R2而言，连孔制备的合格率略微下降。具体而言，第一通孔的直径R1与第二通孔的直径R2相同。在其中一个实施例中，所述采用槽刀在所述引导孔的部位的基础上加工出与所述连孔的另一侧的通孔相对应的第二通孔的具体方法为：槽刀置于所述引导孔中，将所述引导孔的侧壁进行切削处理，使得所述引导孔逐渐扩大形成所述第二通孔。在其中一个实施例中，所述槽刀的工作转速为20Krpm～100Krpm，进刀速度为1mm/S～10mm/S，退刀速为100mm/S～500mm/S。在其中一个实施例中，所述槽刀的螺旋角为25度～30度，所述槽刀的刃长为4.5mm～5mm；所述槽刀的工作转速为40Krpm～60Krpm，进刀速度为5mm/S～6mm/S，退刀速为250mm/S～350mm/S。附图说明图1为本专利技术一实施例所述的线路板的连孔制作方法的流程图；图2为本专利技术一实施例所述的线路板的连孔制作方法的步骤S120的具体流程图；图3为本专利技术一实施例所述的线路板的连孔制作方法的步骤S130的具体流程图；图4为本专利技术一实施例所述的线路板的连孔制作方法加工出第一通孔后的结构示意图；图5为本专利技术一实施例所述的线路板的连孔制作方法加工出第一通孔与引导孔的结构示意图；图6为本专利技术另一实施例所述的线路板的连孔制作方法加工出第一通孔与引导孔的结构示意图；图7为本专利技术又一实施例所述的线路板的连孔制作方法加工出第一通孔与引导孔的结构示意图；图8为本专利技术一实施例所述的线路板的连孔制作方法制作出的连孔的结构示意图。附图标记：10、连孔；11、第一通孔；12、第二通孔；13、引导孔。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。在一个实施例中，请参阅图1、图4至图8，一种线路板的连孔10制作方法，包括如下步骤：步骤S110、提供待加工连孔10的基材；步骤S120、在所述基材上对应于所述连孔10的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔11(加工出的第一通孔11如图4所示)；步骤S130、在所述基材上对应于所述连孔10的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔13，所述引导孔13与所述基材上对应于所述连孔10的另一侧的通孔相内切(加工出的引导孔13及引导孔13分别与第一通孔11、第二通孔12的位置关系如图5至图7任意一幅)；步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板的连孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/n提供待加工连孔的基材；/n在所述基材上对应于所述连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔；/n在所述基材上对应于所述连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔，所述引导孔与所述基材上对应于所述连孔的另一侧的通孔相内切；/n采用槽刀在所述引导孔的部位的基础上加工出与所述连孔的另一侧的通孔相对应的第二通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板的连孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供待加工连孔的基材；
在所述基材上对应于所述连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔；
在所述基材上对应于所述连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔，所述引导孔与所述基材上对应于所述连孔的另一侧的通孔相内切；
采用槽刀在所述引导孔的部位的基础上加工出与所述连孔的另一侧的通孔相对应的第二通孔。


2.根据权利要求1所述的线路板的连孔制作方法，其特征在于，在所述基材上对应于所述连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔步骤包括：
先确定所述第一通孔的第一加工位置；
根据所述第一通孔的直径选取相应的钻刀；
采用钻刀在所述基材上的第一加工位置钻设出所述第一通孔。


3.根据权利要求1所述的线路板的连孔制作方法，其特征在于，在所述基材上对应于所述连孔的其中一侧的通孔的部位处加工出第一通孔步骤包括：
先确定所述第一通孔的第一加工位置；
通过扩孔的方式在所述基材上的第一加工位置加工出所述第一通孔，或者，通过铣刀铣削的方式在基材上的第一加工位置加工出第一通孔。


4.根据权利要求1所述的线路板的连孔制作方法，其特征在于，在所述基材上对应于所述连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔步骤包括：
先确定所述引导孔的第二加工位置；
根据所述引导孔的直径选取相应的钻刀；
采用钻刀在所述基材上的第二加工位置钻设出所述引导孔。


5.根据权利要求1所述的线路板的连孔制作方法，其特征在于，在所述基材上对应于所述连孔的另一侧的通孔的部位处加工出引导孔步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨烈文，谢承密，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44