一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法，包括：在线路板中钻出需镀铜的通孔；对所述线路板进行第一次沉铜处理，以在所述线路板表面及所述通孔的内壁表面设置第一金属层；对所述线路板表面的第一金属层进行图案化处理；使用树脂对所述通孔进行选择性填充；对所述线路板表面进行研磨以除去所述线路板表面的树脂。通过本发明专利技术公开的选择性树脂塞孔的线路板制作方法，能够缩减生产流程、降低生产成本。

A circuit board manufacturing method of selective resin plug hole

【技术实现步骤摘要】
一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法
本专利技术涉及线路板制作领域，特别涉及一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法。
技术介绍
在高密度连接技术中，HDI线路板发挥着重要的作用，而HDI线路板的制作涉及多个复杂过程，如设置通孔、金属层，并填充树脂。其中填充树脂为对HDI线路板中所有的通孔填充树脂，而对所有通孔进行填充树脂，则需进行繁杂的预处理步骤，如制作外层干膜、图形电镀、外层蚀刻。而制作外层干膜则涉及外层预处理、设置干膜、曝光、显影等多个处理步骤，并需通过图形电镀以克服因干膜附着力不足所带来的金属走线开路等问题。上述多个繁杂的步骤会提高加工成本和并延长生产周期，从而加重企业负担。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法，能够缩减生产流程、降低生产成本。根据本专利技术的第一方面实施例的一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法，其包括：在线路板中钻出需镀铜的通孔；对所述线路板进行第一次沉铜处理，以在所述线路板表面及所述通孔的内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法，其特征在于，包括：/n在线路板中设置通孔；/n对所述线路板进行第一次沉铜处理，以在所述线路板表面及所述通孔的内壁表面设置第一金属层；/n对所述线路板表面的第一金属层进行图案化处理；/n使用树脂对所述通孔进行选择性填充；/n对所述线路板表面进行研磨以除去所述线路板表面的树脂。/n

【技术特征摘要】
1.一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法，其特征在于，包括：
在线路板中设置通孔；
对所述线路板进行第一次沉铜处理，以在所述线路板表面及所述通孔的内壁表面设置第一金属层；
对所述线路板表面的第一金属层进行图案化处理；
使用树脂对所述通孔进行选择性填充；
对所述线路板表面进行研磨以除去所述线路板表面的树脂。


2.根据权利要求1所述选择性树脂塞孔的线路板制作方法，其特征在于，对所述通孔进行选择性填充，具体为使用选择塞孔铝片对通孔进行填充树脂，以对需填充树脂的通孔进行填充。


3.根据权利要求1所述选择性树脂塞孔的线路板制作方法，其特征在于，对所述通孔进行选择性填充，还包括：对所述线路板表面进行阻焊前处理；
所述阻焊前处理为对所述线路板表面进行酸洗，以除去所述线路板表面的氧化物；...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋帅，邱醒亚，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44