一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法，包括：在线路板中钻出需镀铜的通孔；对所述线路板进行第一次沉铜处理，以在所述线路板表面及所述通孔的内壁表面设置第一金属层；对所述线路板表面的第一金属层进行图案化处理；使用树脂对所述通孔进行选择性填充；对所述线路板表面进行研磨以除去所述线路板表面的树脂。通过本发明专利技术公开的选择性树脂塞孔的线路板制作方法，能够缩减生产流程、降低生产成本。

A circuit board manufacturing method of selective resin plug hole

【技术实现步骤摘要】
一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法
本专利技术涉及线路板制作领域，特别涉及一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法。
技术介绍
在高密度连接技术中，HDI线路板发挥着重要的作用，而HDI线路板的制作涉及多个复杂过程，如设置通孔、金属层，并填充树脂。其中填充树脂为对HDI线路板中所有的通孔填充树脂，而对所有通孔进行填充树脂，则需进行繁杂的预处理步骤，如制作外层干膜、图形电镀、外层蚀刻。而制作外层干膜则涉及外层预处理、设置干膜、曝光、显影等多个处理步骤，并需通过图形电镀以克服因干膜附着力不足所带来的金属走线开路等问题。上述多个繁杂的步骤会提高加工成本和并延长生产周期，从而加重企业负担。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法，能够缩减生产流程、降低生产成本。根据本专利技术的第一方面实施例的一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法，其包括：在线路板中钻出需镀铜的通孔；对所述线路板进行第一次沉铜处理，以在所述线路板表面及所述通孔的内壁表面设置第一金属层；对所述线路板表面的第一金属层进行图案化处理；使用树脂对所述通孔进行选择性填充；对所述线路板表面进行研磨以除去所述线路板表面的树脂。根据本专利技术实施例的选择性树脂塞孔的线路板制作方法，至少具有如下有益效果：缩减生产流程、降低生产成本及生产周期。根据本专利技术的一些实施例，所述对所述通孔进行选择性填充，具体为使用选择塞孔铝片对通孔进行填充树脂，以对需填充树脂的通孔进行填充。根据本专利技术的一些实施例，对所述通孔进行选择性填充，还包括：对所述线路板表面进行阻焊前处理；所述阻焊前处理为对所述线路板表面进行酸洗，以除去所述线路板表面的氧化物；水洗，以除去所述线路板表面的残留酸。根据本专利技术的一些实施例，所述图案化处理包括正性蚀刻和负性蚀刻。根据本专利技术的一些实施例，还包括第二次沉铜处理，以形成所述线路板的表面形成第二金属层。根据本专利技术的一些实施例，所述第二次沉铜处理包括化学沉铜处理和全板电镀处理。根据本专利技术的一些实施例，还包括在所述第二金属层的表面制作外层干膜。根据本专利技术的一些实施例，所述制作外层干膜包括预处理、涂布感光油墨、曝光、显影、固化、刻蚀。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术实施例的制作流程图。图2为本专利技术实施例的塞孔铝片结构示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。请参阅图1，图1为本专利技术实施例的制作流程图，参照图1，一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法，包括:步骤S1:在线路板中钻出需镀铜的通孔；步骤S2:对线路板进行第一次沉铜处理，以在所述线路板表面及所述通孔的内壁表面设置第一金属层；步骤S3:对所述线路板表面的第一金属层进行图案化处理；步骤S4:使用树脂对所述通孔进行选择性填充；步骤S5:对所述线路板表面进行研磨以除去所述线路板表面的树脂。在对线路板进行第一次沉铜处理前，对线路板表面进行除毛刺处理，以除去线路板表面残留的毛刺(金属丝或者玻璃丝)。除毛刺处理可避免因线路板表面具有残留毛刺而导致通孔表面不光滑或通孔孔径小于预设孔径。除毛刺处理为使用去毛刺机的磨辊对毛刺进行去除处理，以避免因使用研磨板造成部分毛刺进入通孔中。上述对通孔进行选择性填充，还包括：对所述线路板表面进行阻焊前处理；所述阻焊前处理为对所述线路板表面进行酸洗，以除去所述线路板表面的氧化物；水洗，以除去所述线路板表面的残留酸。所述图案化处理包括正性蚀刻和负性蚀刻。通过对通孔进行选择性填充，以避免减小传统树脂填充中，对不需填充树脂的通孔中的树脂进行清除。此外通过陶瓷磨板，以研磨除去附着于线路板表面的树脂，并进行第二次沉铜处理及全板电镀，以在线路板的表面形成第二金属层。此外还需测量设置于通孔内壁表面的第二金属层厚度，以避免通孔内壁表面的第二金属层厚度过小。通孔内壁表面的第二金属层厚度过小容易导致多种不良情况，如图案化第二金属层过程中,在对第二金属层进行刻蚀时，溶液完全溶解通孔内壁表面的第二金属层，造成线路板对应通孔开路；如线路板工作过程中因局部电阻过大，造成线路板局部过热，进而造成线路板区别烧毁。此外，通孔表面存在毛刺，容易造成选择性塞树脂时，可能造成那个塞孔铝片的圆孔与线路板通孔不对应。在第二金属层远离第一金属层一侧的表面制作外层干膜。制作外层干膜包括预处理、涂布感光油墨、曝光、显影、固化等多个步骤。通过预设计外层干膜的形状，以对第二金属层进行蚀刻，并形成金属走线。在形成上述金属走线后，则进行退模处理，以移除外层干膜。如退模处理采用的方式为使用有机溶液或者酸性溶液对外层干膜进行溶解，则需增设水洗处理，以保证线路板表面不存在溶液残留。上述对通孔进行选择性填充为将塞孔铝片叠放至线路板表面，并进行填充树脂，由于塞孔铝片上圆孔的设置位置与线路板中需填充树脂的通孔的位置相对应。其中塞孔铝片包括金属铝片主体及多个设置于金属铝片主体上的圆孔。通过设置圆孔的位置及尺寸，以使矩形金属铝片上的圆孔与需填充树脂的通孔位置相互对应，从而对通孔进行选择性填充树脂。圆孔与对应通孔尺寸对应，可避免对通孔进行选择性填充树脂过程中，因通孔、圆孔之间的压力不一致，而造成通孔填充不完全或者撑裂通孔。对线路板进行选择性填充树脂后，可将塞孔铝片剥离，并使用有机溶液清洗附着于塞孔铝片表面的塞孔铝片，以将塞孔铝片回收使用。通过对通孔进行选择性填充，以减少传统生产流程中因需对线路板中的通孔均进行填充树脂所带附带多个预处理步骤，从而加快生产流程。此外由于对通孔进行选择性填充，故所使用的树脂用量得到减少，从而降低生产成本。如图2所示，塞孔铝片10仅在与线路板20中设有待填充树脂通孔的的对应位置设置圆孔。在线路板20完成电镀后，将塞孔铝10片覆盖于线路板20上，并通过设置于塞孔铝片10上的限位孔(图未标示)，以固定两者相对位置。由于塞孔铝片10可遮盖线路板20中不需填充的通孔，以避免树脂树脂进入。通过设置塞孔铝片10，可避免传统填充树脂工艺中，需对线路板20中所有通孔填充树脂后，再对不需填充的通孔进行去除树脂处理。塞孔铝片的圆孔制作方式，可为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法，其特征在于，包括：/n在线路板中设置通孔；/n对所述线路板进行第一次沉铜处理，以在所述线路板表面及所述通孔的内壁表面设置第一金属层；/n对所述线路板表面的第一金属层进行图案化处理；/n使用树脂对所述通孔进行选择性填充；/n对所述线路板表面进行研磨以除去所述线路板表面的树脂。/n

【技术特征摘要】
1.一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法，其特征在于，包括：
在线路板中设置通孔；
对所述线路板进行第一次沉铜处理，以在所述线路板表面及所述通孔的内壁表面设置第一金属层；
对所述线路板表面的第一金属层进行图案化处理；
使用树脂对所述通孔进行选择性填充；
对所述线路板表面进行研磨以除去所述线路板表面的树脂。


2.根据权利要求1所述选择性树脂塞孔的线路板制作方法，其特征在于，对所述通孔进行选择性填充，具体为使用选择塞孔铝片对通孔进行填充树脂，以对需填充树脂的通孔进行填充。


3.根据权利要求1所述选择性树脂塞孔的线路板制作方法，其特征在于，对所述通孔进行选择性填充，还包括：对所述线路板表面进行阻焊前处理；
所述阻焊前处理为对所述线路板表面进行酸洗，以除去所述线路板表面的氧化物；...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋帅，邱醒亚，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44