一种高密度互连PCB钻孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高密度互连PCB钻孔装置，包括左立柱、右立柱、上横梁和底部支架，上横梁安装在左立柱和右立柱顶部之间，上横梁的上端面和下端面分别设有横向滑轨，上横梁外部安装有安装块，且安装块与横向滑轨滑动连接，安装块中心开有通孔，通孔内穿设钻杆，安装块上端面设有与钻杆连接的电机，钻杆底端安装有钻头，左立柱、右立柱底部分别固定在底部支架上，底部支架上安装有旋转平台，旋转平台上安装有操作平台，操作平台上放置有PCB板，本实用新型专利技术结构设计新颖，能够实现对PCB板表面的快速钻孔，而且能够对多个位置进行钻孔，钻孔效率高，此外，钻孔过程中产生的粉尘能够立即吸除，有效的改善工作环境。

A drilling device of high density interconnection PCB

【技术实现步骤摘要】
一种高密度互连PCB钻孔装置
本技术涉及PCB板钻孔
，具体为一种高密度互连PCB钻孔装置。
技术介绍
PCB又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展。PCB在加工时需要对其表面进行钻孔，现有的钻孔装置结构原理复杂，而且无法实时调整钻孔位置，导致钻孔效率低，因此，有必要进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高密度互连PCB钻孔装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高密度互连PCB钻孔装置,包括左立柱、右立柱、上横梁和底部支架，所述上横梁安装在左立柱和右立柱顶部之间，所述上横梁的上端面和下端面分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度互连PCB钻孔装置,包括左立柱(1)、右立柱(2)、上横梁(3)和底部支架(4)，其特征在于：所述上横梁(3)安装在左立柱(1)和右立柱(2)顶部之间，所述上横梁(3)的上端面和下端面分别设有横向滑轨(5)，所述上横梁(3)外部安装有安装块(6)，且所述安装块(6)与横向滑轨(5)滑动连接，所述安装块(6)前端面安装有抓把(7)，所述安装块(6)中心开有通孔，所述通孔内穿设钻杆(8)，所述安装块(6)上端面设有与钻杆(8)连接的电机(9)，所述钻杆(8)底端安装有钻头(10)，所述左立柱(1)、右立柱(2)底部分别固定在底部支架(4)上，所述底部支架(4)上安装有旋转平台(11)...

【技术特征摘要】
1.一种高密度互连PCB钻孔装置,包括左立柱(1)、右立柱(2)、上横梁(3)和底部支架(4)，其特征在于：所述上横梁(3)安装在左立柱(1)和右立柱(2)顶部之间，所述上横梁(3)的上端面和下端面分别设有横向滑轨(5)，所述上横梁(3)外部安装有安装块(6)，且所述安装块(6)与横向滑轨(5)滑动连接，所述安装块(6)前端面安装有抓把(7)，所述安装块(6)中心开有通孔，所述通孔内穿设钻杆(8)，所述安装块(6)上端面设有与钻杆(8)连接的电机(9)，所述钻杆(8)底端安装有钻头(10)，所述左立柱(1)、右立柱(2)底部分别固定在底部支架(4)上，所述底部支架(4)上安装有旋转平台(11)，所述旋转平台(11)上安装有操作平台(12)，所述操作平台(12)上放置有PCB板；
所述操作平台(12)上开有PCB板放置槽(13)，所述PCB板放置槽(13)内两侧分别安装有左夹板(14)和右夹板(15)，所述操作平台(12)两侧分别安装有左调节螺栓(16)和右调节螺栓(17)，且所述左调节螺栓(16...

【专利技术属性】
技术研发人员：林国平，唐道福，张可，廖湛军，
申请(专利权)人：深圳市丰达兴线路板制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44