【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板加工用打孔装置
本技术涉及多层电路板加工
，具体为一种多层电路板加工用打孔装置。
技术介绍
高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中生成多层电路板，多层电路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板，多层电路板加工包括有选料、剪裁、打孔、电焊等加工过程，其中打孔加工是多层电路板加工中较为重要的过程，但是现在大多数的多层电路板加工用打孔装置需要逐个打孔，打孔加工的效率较低，使用具有缺陷，同时大多数的多层电路板加工用打孔装置没有设置定位结构，打孔时钻头的位置容易偏斜，不利于加工。针对上述问题，在原有多层电路板加工用打孔装置的基础上进行创新设计。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种多层电路板加工用打孔装置，解决了现在大多数的多层电路板加工用打孔装置需要逐个打孔，打孔加工的效率较低，使用具有缺陷，同时大多数的多层电...
【技术保护点】
1.一种多层电路板加工用打孔装置，包括外部框架(1)、开孔槽(6)和电机(8)，其特征在于：所述外部框架(1)的内部下表面两侧对称安装有液压杆(2)，且外部框架(1)的内部两侧对称固定有轨道(3)，并且轨道(3)通过滑轨(4)与工作台(5)相互连接，同时滑轨(4)对称安装在工作台(5)的外部两侧，所述开孔槽(6)预留在工作台(5)的上表面中间位置，且开孔槽(6)的下表面中间位置开设有穿槽(7)，所述电机(8)安装在外部框架(1)的上表面，且电机(8)的下表面转动连接有中间转轴(9)，并且外部框架(1)的内部上表面两侧对称开设有放置槽(10)，所述放置槽(10)的两侧对称预留...
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板加工用打孔装置，包括外部框架(1)、开孔槽(6)和电机(8)，其特征在于：所述外部框架(1)的内部下表面两侧对称安装有液压杆(2)，且外部框架(1)的内部两侧对称固定有轨道(3)，并且轨道(3)通过滑轨(4)与工作台(5)相互连接，同时滑轨(4)对称安装在工作台(5)的外部两侧，所述开孔槽(6)预留在工作台(5)的上表面中间位置，且开孔槽(6)的下表面中间位置开设有穿槽(7)，所述电机(8)安装在外部框架(1)的上表面，且电机(8)的下表面转动连接有中间转轴(9)，并且外部框架(1)的内部上表面两侧对称开设有放置槽(10)，所述放置槽(10)的两侧对称预留有侧边滑槽(11)，且侧边滑槽(11)通过侧边滑块(12)与固定块(13)相互连接，并且侧边滑块(12)安装在固定块(13)的外侧，所述固定块(13)和外部框架(1)的内部均开设有定位孔(14)，且固定块(13)的下表面内部转动连接有侧边转轴(15)，并且侧边转轴(15)的外部安装有皮带(16)，所述外部框架(1)的内部设置有连接杆(17)，且外部框架(1)的上表面开设有连接槽(18)，并且连接杆(17)的下表面通过内部转轴(19)与滚筒(20)相互连接，同时滚筒(20)设置在皮带(16)的内部，所述中间转轴(9)和侧边转轴(15)的下表面均固定有钻头(21)，且中间转轴(9)和侧边转轴(15)的下表面均预留有底部滑槽(22)，并且底部滑槽(22)通过底部滑块(23)与上部定位块(24)相互连接，所述底部滑块(23)对称安装在上部定位块(24)的上表面两侧，且上部定位块(24)通过弹簧(25)与下部定位块(26)相互连接。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板加工用打孔装置，其特征在于：所述工作台(5)通过滑轨(4)和轨道(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟，
申请(专利权)人：梅州速佳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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