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本发明公开了一种选择性树脂塞孔的线路板制作方法，包括：在线路板中钻出需镀铜的通孔；对所述线路板进行第一次沉铜处理，以在所述线路板表面及所述通孔的内壁表面设置第一金属层；对所述线路板表面的第一金属层进行图案化处理；使用树脂对所述通孔进行选择性...该专利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司授权不得商用。