【技术实现步骤摘要】
一种钻刀排列方法及装置
本专利技术涉及钻孔机械
，具体而言，涉及一种钻刀排列方法及装置。
技术介绍
目前，印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)数控钻孔机在生产加工中的钻刀管控需要操作人员手动根据生产文件的加工进程中的加工提示来确定钻刀的放置位置及使用数量。但是操作人员无法根据生产文件实际所需的刀具数量来将刀预先准备好，所以会导致印制电路板数控钻孔机在运行过程中由于没有适合的钻刀导致机器暂停，从而导致设备使用率上的浪费；并且由于是人工排刀，会因操作人员的失误出现钻刀直径选择错误导致生产的印制电路板报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种钻刀排列方法及装置，该钻刀排列方法根据印制电路板的加工参数信息自动计算出每种孔径的孔对应的钻刀数量来实现自动将钻刀排列到刀盘中，提高了钻孔流程的自动化程度以及设备的使用率。为了实现上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案如下：第一方面，本专利技术实施例提供了一种钻刀排列方法，应用于印制电路板数控钻孔机中，所述印制...
【技术保护点】
1.一种钻刀排列方法，应用于印制电路板数控钻孔机中，所述印制电路板数控钻孔机用于加工印制电路板以得到具有至少一种孔径的孔，所述印制电路板数控钻孔机包括钻刀盒和刀盘，所述钻刀盒存放有至少一个钻刀，其特征在于，所述方法包括：/n获取所述印制电路板的加工参数信息和所述至少一个钻刀的寿命信息；/n根据所述加工参数信息计算得到所述至少一种孔径的孔的加工数量；/n根据每种孔径的孔的加工数量和与所述每种孔径对应的钻刀的寿命信息计算得到所述每种孔径的孔对应的钻刀数量；/n根据所述每种孔径的孔对应的钻刀数量从所述钻刀盒中取出所述每种孔径的孔对应的钻刀；/n将取出的所述钻刀排列至所述刀盘中。/n
【技术特征摘要】
1.一种钻刀排列方法，应用于印制电路板数控钻孔机中，所述印制电路板数控钻孔机用于加工印制电路板以得到具有至少一种孔径的孔，所述印制电路板数控钻孔机包括钻刀盒和刀盘，所述钻刀盒存放有至少一个钻刀，其特征在于，所述方法包括：
获取所述印制电路板的加工参数信息和所述至少一个钻刀的寿命信息；
根据所述加工参数信息计算得到所述至少一种孔径的孔的加工数量；
根据每种孔径的孔的加工数量和与所述每种孔径对应的钻刀的寿命信息计算得到所述每种孔径的孔对应的钻刀数量；
根据所述每种孔径的孔对应的钻刀数量从所述钻刀盒中取出所述每种孔径的孔对应的钻刀；
将取出的所述钻刀排列至所述刀盘中。
2.如权利要求1所述的钻刀排列方法，其特征在于，所述根据所述每种孔径的孔对应的钻刀数量从所述钻刀盒中取出所述每种孔径的孔对应的钻刀的步骤包括：
获取所述钻刀盒中的每个钻刀的图像信息；
根据所述每个钻刀的图像信息得到所述每个钻刀的刀径；
根据所述每种孔径的孔对应的钻刀数量、所述每个钻刀的刀径从所述钻刀盒中取出钻刀，其中，所述钻刀的刀径与所述每种孔径相同。
3.如权利要求1所述的钻刀排列方法，其特征在于，所述根据每种孔径的孔的加工数量和与所述每种孔径对应的钻刀的寿命信息计算得到所述每种孔径的孔对应的钻刀数量的步骤包括：
将所述每种孔径的孔的加工数量与所述每种孔径对应的钻刀的寿命信息进行除法运算得到所述每种孔径的孔对应的钻刀数量。
4.如权利要求1所述的钻刀排列方法，其特征在于，所述印制电路板数控钻孔机存储有每种孔径的孔与备用钻刀数量的对应关系，所述根据每种孔径的孔的加工数量和与所述每种孔径对应的钻刀的寿命信息计算得到所述每种孔径的孔对应的钻刀数量的步骤包括：
将所述每种孔径的孔的加工数量与所述每种孔径对应的钻刀的寿命信息进行除法运算得到所述每种孔径的孔对应的初始钻刀数量；
将所述每种孔径的孔对应的初始钻刀数量与所述每种孔径的孔对应的所述备用钻刀数量进行加法运算得到所述每种孔径的孔对应的钻刀数量。
5.如权利要求1所述的钻刀排列方法，其特征在于，所述加工参数信息包括孔径以及具有所述孔径的孔的位置信息，所述根据所述加工参数信息计算得到所述至少一种孔径的孔的加工数...
【专利技术属性】
技术研发人员：管凌乾，常远，
申请(专利权)人：维嘉数控科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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