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本发明实施例提出一种钻刀排列方法及装置，涉及钻孔机械技术领域。该方法包括：获取印制电路板的加工参数信息和至少一个钻刀的寿命信息；根据加工参数信息计算得到至少一种孔径的孔的加工数量；根据每种孔径的孔的加工数量和与每种孔径对应的钻刀的寿命信息计...
该专利属于维嘉数控科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过维嘉数控科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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