一种去除钻孔孔口披锋方法技术

本发明专利技术公开了一种去除钻孔孔口披锋方法，包括以下步骤：在生产板钻孔后的沉铜前处理中先对上下两面的孔口进行打磨；而后通过砂带打磨粗化生产板的整个板面；对生产板进行加压喷淋水洗处理，且在生产板整个移动到加压喷淋水洗的工作位时停顿5‑10s，使加压喷淋的水充分清洗孔口和孔内部。本发明专利技术方法可避免现有手工打磨除披锋效果不均或个别孔漏打磨和单面机器磨板常出现放反板等的问题，有效保证了去除钻孔孔口披锋效果，并杜绝后制程出现孔内铜丝和干膜破孔型孔无铜缺陷发生。

A method to remove the front of drilling hole

【技术实现步骤摘要】
一种去除钻孔孔口披锋方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种去除钻孔孔口披锋方法。
技术介绍
传统的PCB除孔口披锋方法，主要包括以下两种：1、手工打磨：前工序→钻孔→手工打磨(使用手动打磨机磨板)→沉铜前粗磨→沉铜→后工序；2、机器打磨：前工序→钻孔→机器打磨(单面式磨板)→沉铜前粗磨沉铜→后工序。目前去除钻孔孔口披锋方法存在披锋去除不尽隐患，经沉铜板电后形成孔内铜丝，如是负片流程产品，还易出现干膜破孔型孔无铜；主要原因为：1、手工打磨常使用安装400#砂纸手动打磨机磨板，存在除披锋效果不均或个别孔漏打磨现象，导致披锋去除不尽；2、机器打磨一般为单面打磨，实际生产过程中，常出现放反板现象，且通常只打磨底板，去除钻孔披锋效果无法100％保证。且现有去除钻孔孔口披锋方法需要专门一个打磨流程(手工打磨/机器打磨)，流程长、效率低，增加企业运行成本，达不到精益生产目的。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种去除钻孔孔口披锋方法，可避免现有手工打磨除本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去除钻孔孔口披锋方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在生产板钻孔后的沉铜前处理中先对上下两面的孔口进行打磨；/nS2、而后通过砂带打磨粗化生产板的整个板面；/nS3、对生产板进行加压喷淋水洗处理，且在生产板整个移动到加压喷淋水洗的工作位时停顿5-10s，使加压喷淋的水充分清洗孔口和孔内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种去除钻孔孔口披锋方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板钻孔后的沉铜前处理中先对上下两面的孔口进行打磨；
S2、而后通过砂带打磨粗化生产板的整个板面；
S3、对生产板进行加压喷淋水洗处理，且在生产板整个移动到加压喷淋水洗的工作位时停顿5-10s，使加压喷淋的水充分清洗孔口和孔内部。


2.根据权利要求1所述的去除钻孔孔口披锋方法，其特征在于，步骤S1中，采用双面磨板机对生产板上下两面的孔口进行打磨。


3.根据权利要求1所述的去除钻孔孔口披锋方法，其特征在于，步骤S3中，利用生产线将生产板移动到加压喷淋水洗的工作位上，且在生产板整个移动到加压喷淋水洗的工作位时生产线停顿5-10s。


4.根据权利要求3所述的去除钻孔孔口披锋方法，其特征在于，步骤S3中，加压喷淋水洗的水压...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷建伏，孙蓉蓉，孙飞跃，陈志刚，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21