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广州兴森快捷电路科技有限公司专利技术
广州兴森快捷电路科技有限公司共有729项专利
线路板邦定结合力调整方法及线路板技术
本发明公开了一种线路板邦定结合力调整方法,包括以下步骤:将邦定完成后的线路板进行邦定结合力检测,并得到邦定结合力数值;根据所述邦定结合力数值,调整邦定参数,并对待邦定的基板进行邦定。本发明的线路板邦定结合力调整方法,能够有效提高产品合格率。
一种追溯单片基板油墨涂布重量和烘烤履历的方法及装置制造方法及图纸
本申请提供了一种追溯单片基板油墨涂布重量和烘烤履历的方法及装置,属于信息追溯领域。方法包括:应用于涂布设备,涂布设备包括传送带、沿传送带长度方向设置的多个涂布室,每个涂布室设置有称重装置和扫码枪装置,通过传送带运输待涂布的基板,以使基板...
一种基板加工方法技术
本发明提供了一种基板加工方法,用于加工基板,基板包括:板材,所述板材包括相互背对的第一侧面和第二侧面;第一铜层,所述第一铜层设置在所述第一侧面和所述第二侧面上;通孔,所述通孔贯穿所述第一铜层和所述板材;第二铜层,所述第二铜层设置在所述通...
一种显影后板面自动清洁系统及方法技术方案
本发明公开了一种显影后板面自动清洁系统及方法,显影后板面自动清洁系统包括输送线和等离子装置。输送线对接显影设备的下料处,输送线上设有移动平台和第一机械手,移动平台能够沿输送线的长度方向移动,第一机械手用于将显影后的PCB板取放到移动平台...
多层电路板及其制备方法技术
本发明公开了一种多层电路板及其制备方法,多层电路板包括第一电路件与第一电路板。第一电路件包括沿其厚度方向相对布置的第一线路层与第二线路层。第一电路板包括芯板。第一电路板设有第一凹槽,第一电路件至少部分容置于第一凹槽。第一线路层与第一电路...
线路板电镀方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸
本发明公开了一种线路板电镀方法、装置、设备及存储介质,本发明涉及PCB板电镀技术领域,尤其是涉及一种线路板电镀方法、装置、设备及存储介质。线路板电镀方法,应用于线路板电镀装置,线路板电镀装置包括:两个电源、两个阳极板和控制器,控制器连接...
多层电路板及其制备方法技术
本发明公开了一种多层电路板及其制备方法,多层电路板包括第一电路件与第一电路板。第一电路件包括沿其厚度方向相对布置的第一线路层与第二线路层。第一电路板包括沿其厚度方向相对布置的第三线路层与第四线路层。第一电路板具有第一凹槽,第一电路件至少...
一种动态吸附装置及激光切割设备制造方法及图纸
本实用新型公开了一种动态吸附装置及激光切割设备,动态吸附装置包括平台,所述平台具有吸附孔;吸附机构,所述吸附机构与所述吸附孔连接,吸附机构内部产生负压通过吸附孔将产品吸附于平台上;遮挡机构,遮挡机构包括遮挡件和移动件,移动件带动遮挡件移...
具有PNL追溯ID码的印制电路板制造技术
本申请涉及印制电路板技术领域,提供了一种具有PNL追溯ID码的印制电路板,该印制电路板包括压合区域和目标区域,压合区域和目标区域不重合,其中,压合区域为印制电路板上用于压合电路板的区域,目标区域包括ID号码区和特征识别区,ID号码区设置...
移载平台以及工作车间系统技术方案
本实用新型公开了一种移载平台以及工作车间系统,移载平台用于将构件从第一车间移载至第二车间,第一车间与第二车间通过一孔洞连通,且第一车间内的气压大于第二车间内的气压,移载平台包括:移载主体,用于承载构件;以及扰流件,设置于移载主体的一端,...
一种电路板塞孔剂的去除方法技术
本发明公开了一种电路板塞孔剂的去除方法。本发明包括以下步骤:使用激光沿电路板的树脂孔的周向以预定轨迹扫描,从而清除树脂孔周围的树脂;研磨树脂孔处的残留树脂,以使树脂孔内的树脂与电路板的板面平齐。本发明利用激光沿预定轨迹扫描可以初步清除树...
高清视频信号传输系统技术方案
本申请公开了一种高清视频信号传输系统,包括:SDI接口、网络接口、信号调理电路、收发切换电路、数据处理模块,SDI接口用于传输高清数字信号,网络接口用于传输网络视频信号,信号调理电路连接SDI接口,信号调理电路用于调整高清数字信号,收发...
印制电路板蚀刻装置制造方法及图纸
本申请公开了一种印制电路板蚀刻装置,涉及印制电路板蚀刻技术领域。印制电路板蚀刻装置包括:喷淋组件和吸液组件,喷淋组件用于向印制电路板喷淋蚀刻液,吸液组件包括吸液管和海绵滚轮,海绵滚轮围绕吸液管的外表面设置,海绵滚轮用于在转动时带动印制电...
一种自动上pin装置制造方法及图纸
本申请公开了一种自动上pin装置,涉及电路板加工技术领域。自动上pin装置,包括:上pin机构,上pin机构包括叠铝片模组以及依次设置的CCD模组、第一机械手、第一钻孔模组、上pin模组、叠垫木板机构;CCD模组用于识别出双层板或多层板...
压膜设备制造技术
本实用新型公开了一种压膜设备,包括压合机构、硅胶垫、气囊与两个隔挡件,压合机构包括下平台、上平台与驱动件,下平台与上平台相对设置,驱动件与上平台相连接,用于驱动上平台靠近下平台;硅胶垫设置于下平台靠近上平台的一侧,硅胶垫靠近上平台的一侧...
降温装置及传送装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种降温装置及传送装置,降温装置包括:传送组件,所述传送组件承载线路板,并传送所述线路板;送风管道,所述送风管道用于传输风;吹风组件,所述吹风组件设置于所述传送组件下方,且连接所述送风管道,所述吹风组件将所述送风管道送入...
用于线路板的编号识别装置及线路板加工装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种用于线路板的编号识别装置及线路板加工装置,用于线路板的编号识别装置包括:上板设备用于抓取线路板放置于框架内;第一扫码模块设置上板设备上,用于识别线路板上的第一标识码,以得到线路板的第一产品信息;第二扫码模块设置于上板...
辅助装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种辅助装置。该辅助装置用于辅助PCB的树脂塞孔操作,所述辅助装置包括:底板,所述底板上设有多个导气孔,所述导气孔与所述PCB的待塞孔对应设置和/或不对应设置;固定件,所述固定件设置于底板的周向上,用于固定所述PCB。本...
电路板的塞孔装置制造方法及图纸
本实用新型公开了电路板的塞孔装置。其中,该塞孔装置包括:载置部(101),用于载置电路板(104),其中,所述电路板(104)上设置有待填塞的孔部(105);温度控制部(102),具有第一加热件(106)以及温度传感器(107),其中,...
PCB覆铜方法、PCB覆铜系统、电子设备及存储介质技术方案
本发明公开了一种PCB覆铜方法、PCB覆铜系统、电子设备及存储介质。其中,所述PCB包括图形区域和非图形区域,所述PCB覆铜方法包括:获取所述图形区域的第一残铜率;将所述第一残铜率与预设范围进行比较,根据比较结果和对应的预设覆铜图形对所...
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