本实用新型公开了一种发光装置，包含发光元件、基体、光转换层、光反射层和光透过层，发光元件设于所述基体上，光反射层设于发光元件的四周和基体的上表面，光反射层的上表面设有凹槽，光转换层包括第一光转换层和第二光转换层，光透过层包括第一光透过层...

本实用新型公开了一种LED卡料检测剔除装置，应用于直线振动给料机，直线振动给料机设置有与LED封装产品大小相适应的凹槽，凹槽的两端分别为进料口和出料口，LED卡料检测剔除装置包括：剔除机构、检测机构；检测机构包括用于检测LED封装产品的...

本实用新型公开了一种发光装置，发光装置包括发光元件、基体、光转换层、光反射层、光透过层和围坝；基体的上表面设有至少一个凹槽，光转换层铺设在凹槽内，发光元件埋设在光转换层内并与基体固定连接；围坝设于光转换层的上表面，围坝的内外两侧分别为内...

本实用新型公开了一种Mini LED器件及模组，其中Mini LED器件包括：包括：基板、像素芯片和保护层；像素芯片设置在基板上；像素芯片包括显示红色的红色芯片、显示绿色的绿色芯片和显示蓝色的蓝色芯片；保护层包括第一保护层和第二保护层；...

本实用新型公开了一种易于识别的Mini LED器件及其模组，所述Mini LED器件包括：基板、像素芯片和保护层；所述像素芯片设置在所述基板上；所述保护层包括第一保护层和四棱台状的第二保护层；所述第一保护层设置在基板的上方，且包覆在所述...

本发明公开了一种发光装置制作方法及发光装置，制作方法包括步骤：在光转换膜上制作若干切割部件；将发光元件固定在光转换膜上，且发光元件位于相邻的两个间隔较大的切割部件之间；在发光元件的四个侧面与切割部件之间覆盖一层第一光透过层；沿切割部件进...

一种倒装LED发光器件及其制作方法，包括塑胶结构、金属件、倒装LED芯片、齐纳二极管；塑胶结构包括塑胶支架和围坝圈；金属件包括第一金属件和第二金属件；第一金属件、第二金属件与塑胶支架连接，围坝圈设于所述第一金属件、第二金属件上端面；围坝...

本实用新型公开了一种安装座，用于安装RGB芯片，包括基板，所述基板上设有用于安装RGB芯片的安装部，所述安装部外侧围设有金属围板，所述金属围板的内侧与所述安装部的外侧之间设有填充间隙。金属围板的内侧与安装部的外侧之间的填充间隙能够用于填...

一种光谱增强型的发光器件及制作方法，所述光谱增强型的发光器件，包括基板、带空腔结构的第一发光二极管单元，第二发光二极管单元，荧光粉胶体；第一发光二极管单元倒装设置于基板表面；第二发光二极管单元倒装设置于基板表面并处于第一发光二极管单元的...

本发明公开了一种LED支架及封装结构，LED支架包括EMC塑封体、第一金属基片和第二金属基片，所述第一金属基片和第二金属基片相对设置于所述EMC塑封体的底部，所述第一金属基片和第二金属基片之间形成绝缘沟槽，所述EMC塑封体包覆住所述第一...

本发明公开了一种多层结构的发光器件及背光模组，其中多层结构的发光器件包括框架、芯片、反射层和封装体；所述芯片安装于框架内底部，所述反射层设置于框架内并位于芯片上方，所述封装体填充于框架内并将芯片和反射层封装固定，所述框架底部铺设有底板，...

本发明公开了一种倒装LED器件，包括基板、若干正面焊盘、若干背面焊盘、通孔和四组呈方形设置的像素点；正面焊盘、背面焊盘设置在基板的不同两面；像素点包括RGB芯片组，RGB芯片组包括3个正极和3个负极；正面焊盘包括正面正极焊盘和正面负极焊...

本发明公开了一种LED封装结构及制作方法，LED封装结构包括基板、LED芯片、透明胶层、白胶层、黑胶层；所述LED芯片设置在所述基板上；所述透明胶层铺设在所述基板上，且包覆在所述LED芯片上；所述透明胶层用于发散所述LED芯片发出的光线...

本发明公开了一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件，包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，背面焊...

本发明公开了一种发光装置及模组，发光装置包括基底、LED芯片、保护墙和保护层；所述保护墙与所述基底连接并形成凹部，所述凹部的凹面为发光面；所述LED芯片设于所述基底并位于所述凹部内；所述保护层填充在所述凹部并覆盖所述发光面、所述LED芯...

本发明公开了一种LED器件及模组，其中LED器件包括：金属基底层、至少一个LED芯片、光线折射层、保护外层；所述LED芯片设置在所述金属基底层上，所述LED芯片与所述金属基底层电连接；所述保护外层围绕设置在所述金属基底层的上边缘，形成一...

本发明公开了一种发光装置及制作方法，发光装置包括发光元件、基体、光转换层、光反射层、光透过层和围坝；基体的上表面设有至少一个凹槽，光转换层铺设在凹槽内，发光元件埋设在光转换层内并与基体固定连接；围坝设于光转换层的上表面，围坝的内外两侧分...

本发明公开了一种发光装置及制作方法，发光装置包括发光元件、基体、光转换层、光反射层和光透过层；光反射层铺盖在基体的一面上，光反射层上开设有分割槽，分割槽内外两侧分别为内区和外区；发光元件嵌装在所述内区中并与基体固定连接；光转换层包括第一...

本发明提供了一种高精度数字电位器，设置了两个电阻单元串联，第一电阻单元中设置有若干第一电阻和若干第一开关，第一电阻之间串联，第一电阻的两端和第一开关并联，实现了通过第一开关控制第一电阻的通路或断路，设计结构简单，同时若干第一电阻的阻值呈2

本实用新型所述的一种微发光二极管模组，包括至少三个倒装微发光二极管，相邻所述倒装微发光二管之间通过电极焊盘连接，相邻电极焊盘的极性不同；负极焊盘通过第一线路连接，正极焊盘通过第二线路连接；至少一第一线路上设置有可切断的连接点，至少一第二...