本发明公开了一种LED卡料检测剔除装置，应用于直线振动给料机，直线振动给料机设置有与LED封装产品大小相适应的凹槽，凹槽的两端分别为进料口和出料口，LED卡料检测剔除装置包括：剔除机构、检测机构；检测机构包括用于检测LED封装产品的第一...

本实用新型涉及LED技术领域，具体公开一种发光器件，包括小方杯发光器件的支架，支架包括：第一金属层、第二金属层、绝缘层、反光层、LED芯片、齐纳二极管、若干导线；第一金属层的上表面设置有芯片放置银层，第二金属层的上表面设置有连接银层，芯...

本发明提供了一种高精度数字电位器，设置了两个电阻单元串联，第一电阻单元中设置有若干第一电阻和若干第一开关，第一电阻之间串联，第一电阻的两端和第一开关并联，实现了通过第一开关控制第一电阻的通路或断路，设计结构简单，同时若干第一电阻的阻值呈2

本实用新型涉及可移动照明领域，具体公开一种用于控制LED台灯的光照强度的系统，包括：暖光LED、冷光LED、红光LED、蓝光LED、绿光LED；颜色检测探头，用于检测纸张的颜色并发出纸张颜色信号，纸张颜色信号用于指示纸张的颜色；调光驱动...

本实用新型公开了一种侧面发光装置，包括：至少一个发光元件、基体、光转换层和光反射胶，基体设置有凹槽，凹槽的开口面位于基体的顶面，发光元件设置在凹槽内并与基体连接，光转换层填充在凹槽内并覆盖在发光元件的表面，光转换层上表面覆盖有光反射胶，...

本实用新型涉及LED技术领域，具体公开一种震动盘的供料设备，包括支撑架、接收件、输送道、通电时吸引所述接收件的一端向上摆动的电磁感应件、用于盛放LED灯珠材料的漏斗；所述漏斗架设在所述支撑架上，所述接收件上设置有用于容纳所述LED灯珠材...

本实用新型公开了一种自调节的发光器件，自调节的发光器件包括：基板，所述基板上设有凹陷；至少一个发光单元，固定设置在所述凹陷内；定型构件，固定在所述凹陷内；所述定型构件内设有空腔，所述定型构件的上下端面敞开设置；所述定型构件的形状为梯台型...

本实用新型公开了一种封装基板和LED封装器件，封装基板包括第一电极、第二电极和绝缘分隔区，所述第一电极的截面呈Z型，所述第二电极的端部形成台阶，第二电极上形成芯片固晶区和齐纳固晶区。LED封装器件包括EMC支架、LED芯片、齐纳二极管和...

本实用新型提供一种印刷回流治具，包括治具本体、底座、盖板、和滑块。将PCB放置在所述治具本体的容纳槽内的底板上，在带弹簧的所述滑块带动下，自动固定到所述容纳槽的边框。盖上所述盖板，所述盖板上的定位柱作用于设置在所述底座上的传感器，所诉传...

本实用新型公开了一种顶针装置，包括：若干顶针组；顶针帽，所述顶针组设置在所述顶针帽内，且所述顶针帽的顶部设置有用于吸附与硬片向贴合的粘膜的吸附部件；驱动部件，设置在底座内且位于所述顶针组的下方，所述驱动部件与所述顶针组抵接，用于依次推动...

本实用新型公开了一种可调发光面的发光二极管,包括LED支架、位于所述LED支架碗杯内表面的芯片和用于填充LED支架碗杯内部空间的封装胶；所述芯片通过金线与LED支架连通；所述封装胶的上表面设有开孔的挡光层。所述挡光层的开孔尺寸比LED支...

本实用新型提供一种透镜和发光器件，涉及光学器件领域。该透镜，包括透镜本体具有出射面和用于接收光源光线的入射面，所述出射面和所述入射面相对设置；所述入射面包括第一入射面和向所述出射面凹陷的第二入射面，所述第一入射面和所述第二入射面相连，所...

本发明涉及LED技术领域，具体公开一种发光器件，包括小方杯发光器件的支架，支架包括：第一金属层、第二金属层、绝缘层、反光层、LED芯片、齐纳二极管、若干导线；第一金属层的上表面设置有芯片放置银层，第二金属层的上表面设置有连接银层，芯片放...

本实用新型公开了维修用倒装微发光二极管，维修用倒装微发光二极管包括N型有源层、N电极、发光层、P型有源层、P电极和第一合金连接层；所述第一合金连接层包括P电极连接片和N电极连接片；还包括设置在所述P电极连接片底面上的P金属延展层和设置在...

本实用新型公开了一种封装铝基板,包括BT/线路层、铝基板和位于所述BT/线路层和铝基板之间的干膜粘合层，所述干膜粘合层的上表面和下表面均涂有粘合材料层，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。两粘合材料层在垂直方向上不...

本实用新型公开了一种防蓝光封装LED发光器件及其背光模组，包括至少一个LED蓝光芯片，所述LED蓝光芯片上覆有荧光转换层，所述荧光转换层包括白光转换荧光粉及热固性胶体，所述荧光转换层还包括能吸收峰值波长在435‑475nm波段范围内的蓝...

本实用新型公开了一种蚀刻片框架、封装支架和LED器件，该蚀刻片框架包括：第一金属蚀刻片，层叠设置有第一电极和芯片放置层，芯片放置层的长边长于第一电极的长边，芯片放置层的短边长于第一电极的短边；第二金属蚀刻片，层叠设置有第二电极和连接层，...

本实用新型公开了一种LED器件及其封装支架。该封装支架包括：第一金属蚀刻片，层叠设置有第一电极和芯片放置层，所述芯片放置层的面积大于所述第一电极的面积；第二金属蚀刻片，层叠设置有第二电极和连接层；所述第一电极与所述第二电极之间形成有第一...

本实用新型公开了一种LED热沉降平台，操作人员通过将点胶后的LED基板放在感应台的感应区域，并由沉降装置对LED基板进行加热，点有荧光胶的LED基板在受热状态下，其中的硅胶与荧光粉之间的附和力就会降低，而荧光粉的密度大于硅胶的密度,从而...

本实用新型公开了一种封装支架和LED器件，该封装支架包括：第一金属蚀刻片，具有层叠设置的芯片放置层和第一电极，芯片放置层的长边长于第一电极的长边，芯片放置层的短边长于第一电极的短边；第二金属蚀刻片，具有层叠设置的连接层和第二电极，连接层...