一种封装支架和LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装支架和LED器件，该封装支架包括：第一金属蚀刻片，具有层叠设置的芯片放置层和第一电极，芯片放置层的长边长于第一电极的长边，芯片放置层的短边长于第一电极的短边；第二金属蚀刻片，具有层叠设置的连接层和第二电极，连接层的长边长于第二电极的长边，连接层的短边长于第二电极的短边；芯片放置层的第一长边与第一电极的第一长边的端部齐平，连接层与第二电极的第一长边的端部齐平，使得第一金属蚀刻片与第二金属蚀刻片之间形成凸形隔离沟槽；芯片放置层的第一长边、连接层的第一长边、芯片放置层和连接层的全部短边上分别设置有一连脚。采用本实用新型专利技术的封装支架和LED器件能够有效减少出现焊接空洞的问题。

A packaging bracket and LED device

【技术实现步骤摘要】
一种封装支架和LED器件
本技术涉及LED
，尤其涉及一种封装支架和LED器件。
技术介绍
EMC(Epoxymoldingcompound，环氧树脂模塑料，简称EMC)因具有高可靠性、高导热性、高耐热耐湿性和低应力、低膨胀系数等优良性能，非常适合LED封装器件。如图1所示，现有EMC封装的封装支架包括蚀刻片1、环氧树脂模塑料2和连脚3，蚀刻片1通常全蚀刻成彼此分离的第一电极11和第二电极12，第一电极11与第二电极12之间绝缘隔离且其上用于设置LED芯片和电极引线，连脚3用于连接相邻蚀刻片的连脚，其中，蚀刻片1和连脚3均为对金属片进行全蚀刻制成，故蚀刻片1和连脚3的厚度相同。当在封装支架上封装LED芯片之后，需使用刀具从上至下依次切割环氧树脂模塑料、连脚以形成单个LED器件。然而，由于连脚的厚度较厚，则在切割时容易产生较多的铜屑，并且连脚的切割面在刀具作用下会发生形变，形成朝向电极表面方向的凸起，这就致使LED器件在SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术，简称SMT)过程中容易出现焊接空洞，使得电极表面的导热效果差，进而降低LED器件的出光效率和使用寿命。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的一种封装支架和LED器件，能够有效减少铜屑，避免形成朝向电极表面方向的凸起，从而减少出现焊接空洞的问题。为解决上述技术问题，本技术的一种封装支架，包括：第一金属蚀刻片，具有层叠设置的芯片放置层和第一电极，所述芯片放置层的长边长于所述第一电极的长边，所述芯片放置层的短边长于所述第一电极的短边；第二金属蚀刻片，具有层叠设置的连接层和第二电极，所述连接层的长边长于所述第二电极的长边，所述连接层的短边长于所述第二电极的短边；所述芯片放置层的第一长边与所述第一电极的第一长边的端部齐平，所述连接层与所述第二电极的第一长边的端部齐平，使得所述第一金属蚀刻片与所述第二金属蚀刻片之间形成凸形隔离沟槽；所述芯片放置层的第一长边、所述连接层的第一长边、所述芯片放置层和所述连接层的全部短边上分别设置有一连脚。作为上述方案的改进，所述第一金属蚀刻片、所述第二金属蚀刻片和全部所述连脚构成蚀刻片框架，所述蚀刻片框架之间填充有环氧树脂模塑料以形成绝缘隔离沟槽，所述蚀刻片框架的四周围设有一反光杯，所述反光杯的内壁在所述蚀刻片框架的第一面围成呈锥形结构的腔体，所述反光杯的外壁呈矩形杯形，所述反光杯的底部包覆所述蚀刻片框架的侧壁且与所述第二面齐平，所述第一面为所述芯片放置层和所述连接层所在的面，所述第二面为所述第一电极和所述第二电极所在的面。作为上述方案的改进，所述反光杯上与所述连脚端部正对的位置设置有通孔，使得所述连脚能贯穿所述通孔露出其端部。作为上述方案的改进，所述反光杯底部的棱上设置有与所述通孔开口处贯通的凹槽，所述凹槽的长度略大于所述通孔孔径的宽度以暴露所述连脚端部的下表面。作为上述方案的改进，所述连脚端部的上表面通过切割所述反光杯至所述连脚的上表面而外露。作为上述方案的改进，所述连脚露于所述反光杯外壁的长度为0.1mm。作为上述方案的改进，所述芯片放置层和所述连接层的表面设置有反光层。本技术还提供一种LED器件，包括：上述任一种封装支架和LED芯片；所述LED芯片固定于所述芯片放置层上，且分别与所述芯片放置层和所述连接层连接。与现有技术相比，实施本技术的封装支架和LED器件，具有如下有益效果：由于封装支架中第一金属蚀刻片中芯片放置层和第一电极层叠设置，第二金属蚀刻片中连接层与第二电极层叠设置，且在芯片放置层的第一长边、连接层的第一长边、芯片放置层和连接层的全部短边上分别设置一连脚，使得第一金属蚀刻片和第二金属蚀刻片通过厚度更薄的连脚与相邻的金属蚀刻片进行连接，则当采用该封装支架封装LED芯片之后，可有效减少切割连脚时产生的铜屑；并且因连脚位于与芯片放置层和连接层相同的层，其位置高于电极所在的层，则电极的厚度能够一定程度上容纳切割连脚所发生的形变，避免产生朝向电极表面方向的凸起，能够减少采用该封装支架制成的LED器件在SMT过程中出现焊接空洞的问题，使得电极表面的导热效果良好，提升LED器件的出光效率和使用寿命。附图说明图1是现有EMC封装的封装支架的结构示意图。图2是现有EMC封装的封装支架中金属蚀刻片的结构示意图。图3是本技术实施例提供的一种封装支架的结构示意图。图4是本技术实施例提供的封装支架的立体图。图5是本技术实施例提供的一种LED器件的结构示意图。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。下面结合具体实施例和附图对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述。请参见图3，是本技术实施例提供的一种封装支架的结构示意图。如图3～图4所示，该封装支架包括：第一金属蚀刻片100，具有层叠设置的芯片放置层101和第一电极102，所述芯片放置层101的长边长于所述第一电极102的长边，所述芯片放置层101的短边长于所述第一电极102的短边；第二金属蚀刻片200，具有层叠设置的连接层201和第二电极202，所述连接层201的长边长于所述第二电极202的长边，所述连接层201的短边长于所述第二电极202的短边；所述芯片放置层101的第一长边与所述第一电极102的第一长边的端部齐平，所述连接层201与所述第二电极202的第一长边的端部齐平，使得所述第一金属蚀刻片100与所述第二金属蚀刻片200之间形成凸形隔离沟槽；所述芯片放置层101的第一长边、所述连接层201的第一长边、所述芯片放置层101和所述连接层201的全部短边上分别设置有一连脚300。其中，芯片放置层101是用于放置LED芯片的金属层，连接层201是用于对LED芯片进行打线的金属层。在该实施例中，由于封装支架中第一金属蚀刻片100中芯片放置层101和第一电极102层叠设置，第二金属蚀刻片200中连接层201与第二电极202层叠设置，且在芯片放置层101的第一长边、连接层201的第一长边、芯片放置层101和连接层201的全部短边上分别设置一连脚300，使得第一金属蚀刻片100和第二金属蚀刻片200通过厚度更薄的连脚300与相邻的金属蚀刻片进行连接，则当采用该封装支架封装LED芯片之后，可有效减少切割连脚300时产生的铜屑；并且因连脚300位于与芯片放置层101和连接层201相同的层，其位置高于电极所在的层，则电极的厚度能够一定程度上容纳切割连脚300所发生的形变，避免产生朝向电极表面方向的凸起，能够减少采用该封装支架制成的LED器件在SMT过程中出现焊接空洞的问题，使得电极表面的导热效果良好，提升LED器件的出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装支架，其特征在于，包括：/n第一金属蚀刻片，具有层叠设置的芯片放置层和第一电极，所述芯片放置层的长边长于所述第一电极的长边，所述芯片放置层的短边长于所述第一电极的短边；/n第二金属蚀刻片，具有层叠设置的连接层和第二电极，所述连接层的长边长于所述第二电极的长边，所述连接层的短边长于所述第二电极的短边；/n所述芯片放置层的第一长边与所述第一电极的第一长边的端部齐平，所述连接层与所述第二电极的第一长边的端部齐平，使得所述第一金属蚀刻片与所述第二金属蚀刻片之间形成凸形隔离沟槽；/n所述芯片放置层的第一长边、所述连接层的第一长边、所述芯片放置层和所述连接层的全部短边上分别设置有一连脚。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装支架，其特征在于，包括：
第一金属蚀刻片，具有层叠设置的芯片放置层和第一电极，所述芯片放置层的长边长于所述第一电极的长边，所述芯片放置层的短边长于所述第一电极的短边；
第二金属蚀刻片，具有层叠设置的连接层和第二电极，所述连接层的长边长于所述第二电极的长边，所述连接层的短边长于所述第二电极的短边；
所述芯片放置层的第一长边与所述第一电极的第一长边的端部齐平，所述连接层与所述第二电极的第一长边的端部齐平，使得所述第一金属蚀刻片与所述第二金属蚀刻片之间形成凸形隔离沟槽；
所述芯片放置层的第一长边、所述连接层的第一长边、所述芯片放置层和所述连接层的全部短边上分别设置有一连脚。


2.如权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述第一金属蚀刻片、所述第二金属蚀刻片和全部所述连脚构成蚀刻片框架，所述蚀刻片框架之间填充有环氧树脂模塑料以形成绝缘隔离沟槽，所述蚀刻片框架的四周围设有一反光杯，所述反光杯的内壁在所述蚀刻片框架的第一面围成呈锥形结构的腔体，所述反光杯的外壁呈矩形杯形，所述反光杯的底部包覆所述蚀刻片框架的侧壁且与第二面齐平，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾照明，万垂铭，朱文敏，蓝义安，肖国伟，侯宇，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44