一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法，属于LED封装领域。本发明专利技术的紫外LED灯珠包括基板和芯片，芯片设置于基板上，芯片环绕设置有围坝，该围坝与基板固定连接，且围坝内嵌有透镜。本发明专利技术的封装套筒包括圆台和施压部，施压部的底面与圆台的顶部相连接。本发明专利技术的方法为利用封装套筒将围坝贴附于透镜的表面，使得透镜内嵌于围坝的内侧；然后将封装套筒与围坝进行分离得到封装完成的紫外LED灯珠。本发明专利技术的目的在于克服现有紫外LED灯珠封装技术中，封装的紫外LED灯珠的气密性较差的不足，提供了一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法，实现了对紫外LED灯珠的无机封装，并且保证了封装的紫外LED灯珠具有良好的气密性。

A UV LED lamp bead, package sleeve and package method

【技术实现步骤摘要】
一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法
本专利技术涉及LED封装
，更具体地说，涉及一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法。
技术介绍
辐照固化是一种借助于能量照射实现化学配方(涂料、油墨和胶粘剂)由液态转化为固态的加工过程。化学配方中一般包含低粘度的、具有非饱和键的小分子单体，和能在光辐射作用下产生自由基或阳离子的光引发剂。光辐射产生的自由基或阳离子促成非饱和键的小分子单体的聚合反应，大大提高其粘度，从而达到固化。与烘干固化和热固化相比，辐照固化具有减少排放有机溶剂和固化速度快等优点。辐照固化所需的波长一般是紫外，波长范围为300-400nm。辐射固化所用的光源主要是中压汞灯管。近年来，随着紫外LED芯片价格的降低，紫外LED芯片制作的固化灯具设备有替换汞灯固化设备的趋势。紫外LED芯片制作的固化灯具设备和汞灯固化设备相比，一个突出的优点是省电。现有技术中，LED芯片在封装过程中会使用硅胶，例如专利技术创造名称为：一种高功率UV紫外光源(申请日：2015年7月16日；申请号：201520515875.5)，该方案公开的一种高功率UV紫外光源中，通过硅树脂将半球的玻璃透镜与陶瓷基板相连接，以达到封装的目的。但是对于紫外LED芯片来说，在封装过程中使用硅胶或硅树脂会降低灯珠的寿命，因为硅胶或硅树脂在紫外光的照射下，会出现发黄、龟裂或破损等现象。发黄的硅胶阻挡了紫外发光的途径，严重地降低了灯珠的辐射效率；龟裂和破损的硅胶导致玻璃透镜脱落或降低封装的气密性。因此，如何对紫外LED芯片进行封装时不用有机物质如硅胶而且能牢固地固定石英透镜，并且使得封装的LED芯片具有良好的气密性是一个具有挑战性的问题。气密的要求是因为在某些应用中，譬如油墨印刷，油墨中的挥发物质透过不气密的封装空隙，沉积在LED芯片表面阻挡其发光；另外水处理应用中的紫外灯珠可能在水中工作。经检索，现有技术也提出了一些解决方案。例如，专利技术创造名称为：一种紫外发光二极管封装结构(申请日：2016年12月28日；申请号：201621456819.X)，该方案公开了一种紫外发光二极管封装结构，包括支架、LED芯片以及封装罩体，支架上设有定位卡槽，封装罩体的边缘设有卡扣，卡扣与定位卡槽配合连接，并且封装罩体与支架形成容置腔，LED芯片设在支架上且LED芯片位于容置腔内。该方案直接使用机械力实现封装罩体与支架的黏着，配合连接形式可以采用直插或者螺旋方式，无需在石英玻璃透镜的表面溅镀或蒸镀金属作为黏着层，从而避免金属与石英玻璃的难附着性问题发生，且无需金属与金属之间的共晶焊接产生黏着行为，从而简化工艺流程，并节省制作成本。但是，该方案的不足之处在于：卡扣与卡槽的连接仍需要填充胶材，降低了紫外LED芯片封装的气密性；而且LED芯片设在支架上，支架一般采用陶瓷材料，在陶瓷材料上做机械加工难以形成定位卡槽，且生产成本较高。综上所述，如何实现对紫外LED灯珠的无机封装，并且保证紫外LED灯珠的气密性，是现有技术亟需解决的问题。
技术实现思路
1.要解决的问题本专利技术的目的在于克服现有紫外LED灯珠封装技术中，封装的紫外LED灯珠的气密性较差的不足，提供了一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法，实现了对紫外LED灯珠的无机封装，并且保证了封装的紫外LED灯珠具有良好的气密性。2.技术方案为了解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案如下：本专利技术的一种紫外LED灯珠，包括基板和芯片，芯片设置于基板上，芯片环绕设置有围坝，该围坝与基板固定连接，且围坝内嵌有透镜。作为本专利技术进一步地改进，围坝包括支撑层和贴附层，支撑层和贴附层固定连接，且贴附层设置于支撑层的上方。作为本专利技术进一步地改进，透镜位于贴附层的内侧，且贴附层贴附于透镜的表面。作为本专利技术进一步地改进，透镜的底面与支撑层的顶面相接触。作为本专利技术进一步地改进，贴附层的宽度x1小于支撑层的宽度x2，从而透镜可放置于支撑层的顶面上，即支撑层可以起到支撑透镜的作用。本专利技术的一种封装套筒，该封装套筒对透镜进行封装得到上述的一种紫外LED灯珠，包括圆台，该圆台包括顶部和底部，顶部通过斜面与底部连接，该斜面用于将围坝的贴附层贴附于透镜的表面。作为本专利技术进一步地改进，还包括施压部，施压部与圆台固定连接，且施压部设置于圆台的上方。本专利技术的一种紫外LED灯珠的封装方法，采用权利要求上述的一种封装套筒，利用封装套筒将围坝贴附于透镜的表面，使得透镜内嵌于围坝的内侧；然后将封装套筒与围坝进行分离得到封装完成的紫外LED灯珠。作为本专利技术进一步地改进，利用封装套筒将围坝贴附于透镜的表面的具体过程为：将封装套筒置于围坝的贴附层的外侧，使得斜面与贴附层相接触；封装套筒向贴附层施加压力，贴附层发生塑性变形，使得贴附层贴附于透镜的表面。作为本专利技术进一步地改进，在将封装套筒置于围坝的贴附层的外侧之前还包括：将透镜置于贴附层的内侧，使得将透镜的底面与围坝的支撑层的顶面相接触。3.有益效果相比于现有技术，本专利技术的有益效果为：(1)本专利技术的一种紫外LED灯珠，通过将围坝与透镜紧密贴合，使得透镜内嵌于围坝的内侧，进而使得透镜与围坝固定连接；即透镜通过机械的方式与基板固定连接，实现了对紫外LED灯珠的无机封装，并且能实现紫外LED灯珠封装的气密性，大大提高了紫外LED灯珠的使用寿命。本专利技术的一种封装套筒结构简单，可与围坝配合使得透镜内嵌于围坝的内侧，操作方便快捷，容易实现自动化量产，并且可以保证封装的紫外LED灯珠的气密性。(2)本专利技术的一种紫外LED灯珠的封装方法，通过向封装套筒施加压力，使得贴附层贴附于透镜的表面，从而将透镜紧密地固定在围坝上，进而可以避免由于紫外光照射导致硅胶或其它有机粘接剂发黄或破碎而造成灯珠寿命衰减的情况，实现了对紫外LED灯珠的无机封装，提高了紫外LED灯珠封装的气密性，进一步提高了紫外LED灯珠的使用寿命。附图说明图1为本专利技术的一种紫外LED灯珠结构示意图；图2为本专利技术的一种封装套筒结构示意图；图3为本专利技术的一种紫外LED灯珠的封装过程示意图。示意图中的标号说明：100、基板；110、芯片；120、围坝；121、支撑层；122、贴附层；130、透镜210、圆台；211、顶部；212、底部；213、斜面；220、施压部。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例；而且，各个实施例之间不是相对独立的，根据需要可以相互组合，从而达到更优的效果。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紫外LED灯珠，其特征在于：包括基板(100)和芯片(110)，所述芯片(110)设置于基板(100)上，芯片(110)环绕设置有围坝(120)，该围坝(120)与基板(100)固定连接，且围坝(120)内嵌有透镜(130)。/n

【技术特征摘要】
1.一种紫外LED灯珠，其特征在于：包括基板(100)和芯片(110)，所述芯片(110)设置于基板(100)上，芯片(110)环绕设置有围坝(120)，该围坝(120)与基板(100)固定连接，且围坝(120)内嵌有透镜(130)。


2.根据权利要求1所述的一种紫外LED灯珠，其特征在于：所述围坝(120)包括支撑层(121)和贴附层(122)，所述支撑层(121)和贴附层(122)固定连接，且贴附层(122)设置于支撑层(121)的上方。


3.根据权利要求2所述的一种紫外LED灯珠，其特征在于：所述透镜(130)位于贴附层(122)的内侧，且贴附层(122)贴附于透镜(130)的表面。


4.根据权利要求2所述的一种紫外LED灯珠，其特征在于：所述透镜(130)的底面与支撑层(121)的顶面相接触。


5.根据权利要求2～4任一项所述的一种紫外LED灯珠，其特征在于：所述贴附层(122)的宽度x1小于支撑层(121)的宽度x2。


6.一种封装套筒，该封装套筒对透镜(130)进行封装得到权利要求1～5任一项所述的一种紫外LED灯珠，其特征在于：包括圆台(210)，该圆台(210)包括顶部(211)和底部(212)，所述顶部(211)通过斜面(213)与底部(212)连接，该斜面(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：赛红帅，梅泽群，
申请(专利权)人：桑尼维尔新材料科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32