一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法，属于LED封装领域。本发明专利技术的紫外LED灯珠包括基板和芯片，芯片设置于基板上，芯片环绕设置有围坝，该围坝与基板固定连接，且围坝内嵌有透镜。本发明专利技术的封装套筒包括圆台和施压部，施压部的底面与圆台的顶部相连接。本发明专利技术的方法为利用封装套筒将围坝贴附于透镜的表面，使得透镜内嵌于围坝的内侧；然后将封装套筒与围坝进行分离得到封装完成的紫外LED灯珠。本发明专利技术的目的在于克服现有紫外LED灯珠封装技术中，封装的紫外LED灯珠的气密性较差的不足，提供了一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法，实现了对紫外LED灯珠的无机封装，并且保证了封装的紫外LED灯珠具有良好的气密性。

A UV LED lamp bead, package sleeve and package method

【技术实现步骤摘要】
一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法
本专利技术涉及LED封装
，更具体地说，涉及一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法。
技术介绍
辐照固化是一种借助于能量照射实现化学配方(涂料、油墨和胶粘剂)由液态转化为固态的加工过程。化学配方中一般包含低粘度的、具有非饱和键的小分子单体，和能在光辐射作用下产生自由基或阳离子的光引发剂。光辐射产生的自由基或阳离子促成非饱和键的小分子单体的聚合反应，大大提高其粘度，从而达到固化。与烘干固化和热固化相比，辐照固化具有减少排放有机溶剂和固化速度快等优点。辐照固化所需的波长一般是紫外，波长范围为300-400nm。辐射固化所用的光源主要是中压汞灯管。近年来，随着紫外LED芯片价格的降低，紫外LED芯片制作的固化灯具设备有替换汞灯固化设备的趋势。紫外LED芯片制作的固化灯具设备和汞灯固化设备相比，一个突出的优点是省电。现有技术中，LED芯片在封装过程中会使用硅胶，例如专利技术创造名称为：一种高功率UV紫外光源(申请日：2015年7月16日；申请号：201520515875.5)，该方案公开的一种高功率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紫外LED灯珠，其特征在于：包括基板(100)和芯片(110)，所述芯片(110)设置于基板(100)上，芯片(110)环绕设置有围坝(120)，该围坝(120)与基板(100)固定连接，且围坝(120)内嵌有透镜(130)。/n

【技术特征摘要】
1.一种紫外LED灯珠，其特征在于：包括基板(100)和芯片(110)，所述芯片(110)设置于基板(100)上，芯片(110)环绕设置有围坝(120)，该围坝(120)与基板(100)固定连接，且围坝(120)内嵌有透镜(130)。


2.根据权利要求1所述的一种紫外LED灯珠，其特征在于：所述围坝(120)包括支撑层(121)和贴附层(122)，所述支撑层(121)和贴附层(122)固定连接，且贴附层(122)设置于支撑层(121)的上方。


3.根据权利要求2所述的一种紫外LED灯珠，其特征在于：所述透镜(130)位于贴附层(122)的内侧，且贴附层(122)贴附于透镜(130)的表面。


4.根据权利要求2所述的一种紫外LED灯珠，其特征在于：所述透镜(130)的底面与支撑层(121)的顶面相接触。


5.根据权利要求2～4任一项所述的一种紫外LED灯珠，其特征在于：所述贴附层(122)的宽度x1小于支撑层(121)的宽度x2。


6.一种封装套筒，该封装套筒对透镜(130)进行封装得到权利要求1～5任一项所述的一种紫外LED灯珠，其特征在于：包括圆台(210)，该圆台(210)包括顶部(211)和底部(212)，所述顶部(211)通过斜面(213)与底部(212)连接，该斜面(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：赛红帅，梅泽群，
申请(专利权)人：桑尼维尔新材料科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32