LED阵列及LED显示屏制造技术

本发明专利技术公开LED阵列及LED显示屏，包括PCB板以及装配在所述PCB板上的若干发光单元，每一发光单元包括一支架以及三个LED芯片，三个所述LED芯片采用倒装的方式封装在所述支架内，所述支架采用正装的方式装配在所述PCB板上，使支架内的LED芯片与所述PCB板电性连接。本发明专利技术还提供一种具有上述LED阵列的LED显示屏。本发明专利技术的LED阵列和LED显示屏，其预先将LED芯片倒装封装到支架上后，支架再采用正装的方式装配在PCB板上，其将倒装LED芯片的制程前移，从而降低LED芯片在贴片时的精度要求，有效提高贴片的精度和良率。

LED array and LED display

【技术实现步骤摘要】
LED阵列及LED显示屏
本专利技术涉及显示领域，尤其涉及一种LED阵列及具有该LED阵列的LED显示屏。
技术介绍
LED作为一种半导体发光器件，由于其具有能耗低、亮度高、发热量小、寿命长等优势，目前已广泛应用于照明、背光和显示领域。而由LED构成的LED显示屏目前在户外显示、监控、广告等领域大规模应用，且对小间距LED显示屏的需求越来越高。目前主流的显示屏采用正装LED阵列作为发光单元，每颗LED包含红绿蓝三颗芯片，芯片采用打金线形式进行电气连接，该种形式由于金线的存在使LED颗粒较大，难以缩小LED之间的间距。另一种形式采用倒装芯片的方式，将芯片直接以COB的方式贴在PCB板上，该种方式可以大大缩小发光单元之间的间距，但由于发光芯片尺寸小，存在SMT贴片精度和贴片良率低的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术为解决现有技术缺陷和不足，提出了一种LED阵列，可有效提升贴片精度和贴片良率。一种LED阵列，包括PCB板以及装配在所述PCB板上的若干发光单元，每一发光单元包括一支架以及三个LED芯片，三个所述LED芯片采用倒装的方式封装在所述支架内，所述支架采用正装的方式装配在所述PCB板上，支架内的LED芯片通过所述支架与所述PCB板电性连接。其中，所述发光单元内的三个LED芯片分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。其中，所述LED芯片采用固晶机倒装在所述支架内。其中，所述发光单元的三个LED芯片呈“品”字形排布，并且共用阳极；所述支架底部对应三个LED芯片的阴极以及共用的阳极设置有四个焊点，所述支架通过四个所述焊点使支架内的LED芯片与所述PCB板电性连接。其中，所述发光单元的三个LED芯片呈直线排布，并且共用阳极；所述支架底部对应三个LED芯片的阴极以及共用的阳极设置有四个焊点，所述支架通过四个所述焊点使支架内的LED芯片与所述PCB板电性连接。其中，所述发光单元还包括封装层，所述封装层形成在所述支架上，并覆盖所述LED芯片。其中，所述支架为一矩形平板，所述LED芯片间隔设置在所述支架的表面。其中，所述支架为一碗状结构的支架，包括内凹的收容槽，所述LED芯片间隔设置在所述收容槽内。其中，所述LED阵列还包括保护膜，所述保护膜形成在所述PCB板上方，并覆盖所述发光单元。本专利技术还提供了一种LED显示屏，其具有上述的LED阵列。与现有技术相比较，本专利技术的LED阵列及LED显示屏，其预先将LED芯片倒装封装到支架上后，支架再采用正装的方式装配在PCB板上。也就是说，本专利技术的LED阵列，较直接将所有LED芯片倒装在PCB板上的方式，其将倒装LED芯片的制程前移，从而降低LED芯片在贴片时的精度要求，有效提高贴片的精度和良率。附图说明图1是本专利技术实施例一种LED阵列的正视图及侧视图。图2是图1所示LED阵列的发光单元的结构示意图。图3是图1所示LED阵列的另一实施例的发光单元的结构示意图。图4是图1所示LED阵列的发光单元中LED芯片的排列示意图。图5是图1所示LED阵列的发光单元中LED芯片的另一实施例的排列示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式是本专利技术的一部分实施方式，而不是全部实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施方式，都应属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现所述工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“~”表示的数值范围是指将“~”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。本专利技术实施例提供了一种LED阵列，其预先将LED芯片倒装封装到支架上后，支架再采用正装的方式装配在PCB板上。也就是说，本专利技术的LED阵列，较直接将所有LED芯片倒装在PCB板上的方式，其将倒装LED芯片的制程前移，从而降低LED芯片在贴片时的精度要求，有效提高贴片的精度和良率。请参阅图1及图2，图1是本专利技术实施例一种LED阵列的正视图及侧视图，图2是图1所示LED阵列的发光单元的结构示意图。在本专利技术实施例中，该LED阵列100包括PCB板10以及装配在所述PCB板10上的若干发光单元30，其中，每一发光单元30包括一支架31以及三个LED芯片33，三个所述LED芯片33采用倒装的方式封装在所述支架31上，所述支架31再采用正装的方式装配在所述PCB板10上，支架31上的LED芯片33通过所述支架31与PCB板10电性连接。本专利技术的LED阵列100，其预先将LED芯片33倒装封装到支架31上后，支架31再采用正装的方式装配在PCB板10上。也就是说，本专利技术的LED阵列100，较直接将所有LED芯片倒装在PCB板10上的方式，其将倒装LED芯片的制程前移，从而降低LED芯片在贴片时的精度要求，有效提高贴片的精度和良率。在本专利技术一实施方式中，每一所述发光单元30内的三个LED芯片33分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。其中，蓝光芯片主波长在450-470nm，绿光芯片主波长在530-550nm，红光芯片主波长在610-630nm。通过将红光芯片、绿光芯片与蓝光芯片封装成一个发光单元30，使得所述发光单元30能根据需要发出单色光，或者发出由红光和/或绿光和/或蓝光混光后形成的其它颜色的光，以满足LED显示屏的颜色显示需求。在本专利技术一实施方式中，所述LED芯片33采用固晶机以倒装的形式安装在所述支架31内。本实施例利用固晶机的高精度定位能力，使得LED芯片33倒装在支架31内时，能获得较高的精度，提升量产良率。在本专利技术一实施方式中，请一并参阅图4，图4是图1所示LED阵列的发光单元中LED芯片的排列示意图。所述发光单元30的三个LED芯片33呈“品”字形排布，并且三个LED芯片33共用阳极（图未示），所述共用阳极设置在支架31的空位处；所述支架31底部对应三个LED芯片33的阴极以及共用的阳极设置有四个焊点（图未示）。所述支架31安装在所述PCB板10上时，支架31上的焊点和PCB板10上的触点电连接，从而将支架31内的LED芯片33和PCB板10建立电连接。在本实施方式中，通过将三个LED芯片33的阳极共用，可减少支架31上的焊点的数量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED阵列，包括PCB板以及装配在所述PCB板上的若干发光单元，其特征在于：每一发光单元包括一支架以及三个LED芯片，三个所述LED芯片采用倒装的方式封装在所述支架内，所述支架采用正装的方式装配在所述PCB板上，支架内的LED芯片通过所述支架与所述PCB板电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED阵列，包括PCB板以及装配在所述PCB板上的若干发光单元，其特征在于：每一发光单元包括一支架以及三个LED芯片，三个所述LED芯片采用倒装的方式封装在所述支架内，所述支架采用正装的方式装配在所述PCB板上，支架内的LED芯片通过所述支架与所述PCB板电性连接。


2.根据权利要求1所述的LED阵列，其特征在于，所述发光单元内的三个LED芯片分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。


3.根据权利要求1所述的LED阵列，其特征在于：所述LED芯片采用固晶机倒装在所述支架内。


4.根据权利要求1所述的LED阵列，其特征在于，所述发光单元内的三个LED芯片呈“品”字形排布，并且共用阳极；所述支架底部对应三个LED芯片的阴极以及共用的阳极设置有四个焊点，所述支架通过四个所述焊点使支架内的LED芯片与所述PCB板电性连接。


5.根据权利要求1所述的LED阵列，其特征在于，所述发光单元的三个LED芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽龙，王代青，强科文，季洪雷，
申请(专利权)人：深圳TCL新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44