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本发明公开了一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法，属于LED封装领域。本发明的紫外LED灯珠包括基板和芯片，芯片设置于基板上，芯片环绕设置有围坝，该围坝与基板固定连接，且围坝内嵌有透镜。本发明的封装套筒包括圆台和施压部，施压部的底面与圆台...
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