本实用新型公开了一种紫外LED踏板，属于消毒设备技术领域。它包括踏板本体，还包括辐射单元和控制单元，辐射单元设于踏板表面，且该辐射单元设有若干个紫外LED灯珠；且紫外LED灯珠均匀分布于踏板的表面。控制单元与辐射单元电连接，且该控制单元...

本实用新型公开了一种紫外LED灯珠及封装套筒，属于LED封装领域。它包括基板和芯片，芯片设置于基板上，芯片环绕设置有围坝，围坝包括支撑层和贴附层，支撑层和贴附层固定连接，且贴附层设置于支撑层的上方。该围坝与基板固定连接，且围坝内嵌有透镜...

本发明公开了一种含溴化合物及其制备方法与应用，属于有机合成技术领域。本发明采用特殊的制备工艺，壬二酸为原料，先使用溴素溴代生成二溴代壬二酸，然后再进行酰氯封端，将其变为二溴代壬二酰氯，而后加入单N‑叔丁氧羰基乙二胺(Boc‑乙二胺)生成...

本发明公开了一种紫外LED灯珠、封装套筒及封装方法，属于LED封装领域。本发明的紫外LED灯珠包括基板和芯片，芯片设置于基板上，芯片环绕设置有围坝，该围坝与基板固定连接，且围坝内嵌有透镜。本发明的封装套筒包括圆台和施压部，施压部的底面与...

本实用新型公开了一种LED发光单元，包括至少两个LED芯片、陶瓷基板，所述LED芯片排列成a行b列的芯片组设置在陶瓷基板上，其中a<b，在陶瓷基板上设有围坝，所述围坝位于所述芯片组四周，所述围坝上设置有覆盖芯片组的聚光透镜。本实用...

本发明公开了一种制作金属化陶瓷基板超窄线宽、线距图形的方法，属于电力电子器件封装领域。在正常的金属化陶瓷基板产品生产过程中，由于需要在陶瓷基板上加工出来电路图形，不可避免的会有蚀刻工序，当铜厚达到300μm以上，那么图形的线宽、线距有保...