本实用新型公开了一种白光LED封装器件，包括有蓝光LED芯片、光转换层、铜片、以及在初始B‑stage状态下热固化叠合于所述铜片上的反射片；所述反射片由白色反光材料制成，所述反射片呈碗杯状；所述蓝光LED芯片置于所述反射片的杯底，所述光...

本实用新型公开了一种白光LED及其背光模组，该白光LED包括：设于LED支架的凹槽底部的第一LED芯片和第二LED芯片、设于第一LED芯片与第二LED芯片之间的第一隔离层、覆盖于第一LED芯片上的红色荧光转换层、设于红色荧光转换层上的粗...

本实用新型提供了一种倒装白光LED器件，该白光LED器件包含波长转换层和发光单元，发光单元为倒装芯片结构；发光单元的第二半导体层向外延伸以形成突出部，使得发光单元呈倒T结构；波长转换层完全覆盖发光单元的外延层衬底、第一半导体层及有源层，...

本发明公开一种LED封装结构，包括LED芯片、LED载体、光转换层和外保护层，所述LED芯片设于LED载体上；还包括有透明硅胶层，透明硅胶层被包覆于光转换层和所述LED芯片之间；位于透明硅胶层上方的光转换层的厚度从中心区到四周逐渐减小，...

本发明公开了一种量子点白光LED器件，包括有倒装芯片、量子点层、透明封装层、反射层和电极层；倒装芯片的上表面设有凹槽，凹槽的内表面设有第一纹路，量子点层设于凹槽内；电极层设于倒装芯片的底部；反射层包覆倒装芯片的侧壁、倒装芯片的上表面的非...

本发明公开了一种LED封装器件，包括有LED支架、荧光胶层、芯片和金线，所述LED支架包括金属基板、白色反光塑胶层、以及致密性和粘性良好的底涂过渡层，所述底涂过渡层涂覆于所述金属基板的一面上；所述白色反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述底涂过渡...

本发明公开了一种白光LED及其背光模组，该白光LED包括：设于LED支架的凹槽底部的第一LED芯片和第二LED芯片、设于第一LED芯片与第二LED芯片之间的第一隔离层、覆盖于第一LED芯片上的红色荧光转换层、设于红色荧光转换层上的粗化层...

本发明公开了一种360度透光LED灯丝，包括透明基板、多个金属电极、多个LED垂直芯片、波长转换层；多个金属电极印制在透明基板的一面，相邻的金属电极之间填充有透明钝化层；多个LED垂直芯片正负间隔地邦定在金属电极上，未以金属电极进行电性...

本发明公开了一种白光LED封装器件，包括有蓝光LED芯片、光转换层、铜片、以及在初始B‑stage状态下热固化叠合于所述铜片上的反射片；所述反射片由白色反光材料制成，所述反射片呈碗杯状；所述蓝光LED芯片置于所述反射片的杯底，所述光转换...

本实用新型公开一种LED发光器件，包括有紫光LED芯片、蓝光LED芯片、覆盖于紫光LED芯片和蓝光LED芯片上的荧光胶；荧光胶包括有第一荧光层、第二荧光层和第三荧光层，第一荧光层、第二荧光层和第三荧光层由下至上依次层叠分布；第一荧光层、...

本实用新型提供一种高色域直下式LED背光模组，包括有基板、以及与基板连接的LED芯片，其特征在于：所述LED芯片为倒装结构；在所述LED芯片上方由下至上层叠设有用于转换单色光波长的第一光转换层和第二光转换层；所述第一光转换层与所述第二光...

本实用新型公开了一种LED模组光源，包括设置在基板上的透镜；所述透镜包括一填充空腔，所述填充空腔与基板形成一密闭空间，在所述密闭空间内，填充有无色透明且不导电的非固态物，形成第一填充层；所述透镜还包括若干吸能空腔，在所述吸能空腔内填充有...

本发明公开了一种LED发光器件，包括有紫光LED芯片、蓝光LED芯片、覆盖于所述紫光LED芯片和所述蓝光LED芯片上的荧光胶；所述荧光胶包含有氮氧化物绿色荧光粉、半波宽在40nm以下的绿色荧光粉、Mn4+激活氟化物红色荧光粉和硅胶；所述...

本发明提供一种高色域直下式LED背光模组，包括有基板、以及与基板连接的LED芯片，其特征在于：所述LED芯片为倒装结构；在所述LED芯片上方由下至上层叠设有用于转换单色光波长的第一光转换层和第二光转换层；所述第一光转换层与所述第二光转换...