一种封装铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装铝基板,包括BT/线路层、铝基板和位于所述BT/线路层和铝基板之间的干膜粘合层，所述干膜粘合层的上表面和下表面均涂有粘合材料层，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。两粘合材料层在垂直方向上不完全重叠。两粘合材料层的形状为圆环或多边形环。所述粘合材料层的宽度为干膜粘合层最窄处宽度的1％‑50％。采用本实用新型专利技术所述的封装铝基板，具有气密性高和可靠性强的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种封装铝基板
本技术属于COB封装
，具体涉及一种封装铝基板。
技术介绍
COB(ChipOnBoard)板上芯片封装技术，为新型的LED封装方式，也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。目前市场需求日益旺盛，其生产制造封装铝基板大致包括如下步骤：BT(树脂基覆铜板)线路层蚀刻→表面阻焊处理→铝基板开料→假贴→压合→V-CUT→冲压成型→成品洗板检查。以上技术发展得比较成熟，但是在“压合”过程中，具体如图1所示，是将BT/线路层与铝基板结合，当前的传统工艺具体是在铝基板和BT/线路层之间加一层与BT/线路层形状相同的纯胶(环氧树脂系黏胶)。然后通过热压工艺，将铝基板和BT/线路层粘合。在该加工过程中，因纯胶形成的干膜粘合层受热融化后的浸润性不高，导致成品基板的多层材料之间存在很多微观气隙，如图2和图3所示。在实际的使用过程中，给水汽进入提供了路径，最终导致产品的质量不稳定。
技术实现思路
为了解决现有封装基板存在的气密性差的问题，本技术的目的在于：提供一种封装铝基板，具有气密性高和可靠性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装铝基板，包括BT/线路层、铝基板和位于所述BT/线路层和铝基板之间的干膜粘合层，其特征在于：/n所述干膜粘合层的上表面和下表面均涂有粘合材料层，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装铝基板，包括BT/线路层、铝基板和位于所述BT/线路层和铝基板之间的干膜粘合层，其特征在于：
所述干膜粘合层的上表面和下表面均涂有粘合材料层，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。


2.根据权利要求1所述的封装铝基板，其特征在于：
两粘合材料层在垂直方向上不完全重叠。


3.根据权利要求1所述的封装铝基板，其特征在于：
两粘合材料层在垂直方向上不重叠。


4.根据权利要求1所述的封装铝基板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾照明，江凤强，江宝宁，陈健进，韦宝龙，刘桂良，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44