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本实用新型公开了一种封装铝基板,包括BT/线路层、铝基板和位于所述BT/线路层和铝基板之间的干膜粘合层，所述干膜粘合层的上表面和下表面均涂有粘合材料层，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。两粘合材料层在垂直方向上不完全...
该专利属于广东晶科电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东晶科电子股份有限公司授权不得商用。

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