一种迭代式LED模组面封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种迭代式LED模组面封装，具体涉及半导体集成封装领域，包括外壳，所述外壳的顶部开设有安装槽，所述安装槽的槽侧壁之间设置有LED模组，所述安装槽的一侧开设有与LED模组侧边相适配的嵌槽，所述安装槽远离嵌槽的一侧设置有固定机构。本实用新型专利技术通过设置模组底壳、模组灯面和封装面，先把LED模组采用一次分立式模压，完成一级封装，然后在一级封装后的LED模组上贴光学设计薄膜，做二级封装，把光学设计薄膜封装在一级封装面和二级封装面之间，解决了首次封装面的强度弱，不能很好的保护LED模组上的元器件，经过多次迭代封装可以实现显示的光学要求，封装面增厚，强度加强，可以拓展LED显示模组的应用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种迭代式LED模组面封装
本技术涉及半导体集成封装
，更具体地说，本技术涉及一种迭代式LED模组面封装。
技术介绍
LED模组就是将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品就是LED模组。但是现有的LED模组单次性面封装在实际使用时，仍旧存在较多缺点，如一级封装面比较薄，强度低，不能应用到高强度的地砖等领域；由于传统LED模组面封装，单模组封装会有色差，不同模组间也存在色差(如图6所示)，这样会导致由LED模组构成的LED显示屏在没有开启的情况下，外观色差非常明显，从而产生视觉不良。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种迭代式LED模组面封装，本技术所要解决的问题是：现有的不同LED模组之间存在色差，影响观看体验。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种迭代式LED模组面封装，包括外壳，所述外壳的顶部开设有安装槽，所述安装槽的槽侧壁之间设置有LED模组，所述安装槽的一侧开设有与LED模组侧边相适配的嵌槽，所述安装槽远离嵌槽的一侧设置有固定机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种迭代式LED模组面封装，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的顶部开设有安装槽(11)，所述安装槽(11)的槽侧壁之间设置有LED模组(2)，所述安装槽(11)的一侧开设有与LED模组(2)侧边相适配的嵌槽(12)，所述安装槽(11)远离嵌槽(12)的一侧设置有固定机构(3)；/n所述LED模组(2)包括模组底壳(21)、模组灯面(22)和封装面(23)，所述模组底壳(21)设置在模组灯面(22)的顶部，所述封装面(23)设置在模组灯面(22)的底部，所述模组底壳(21)与安装槽(11)的槽底面接触，所述模组灯面(22)还包括有LED贴片(221)、PCB驱动板(222)和LED...

【技术特征摘要】
1.一种迭代式LED模组面封装，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的顶部开设有安装槽(11)，所述安装槽(11)的槽侧壁之间设置有LED模组(2)，所述安装槽(11)的一侧开设有与LED模组(2)侧边相适配的嵌槽(12)，所述安装槽(11)远离嵌槽(12)的一侧设置有固定机构(3)；
所述LED模组(2)包括模组底壳(21)、模组灯面(22)和封装面(23)，所述模组底壳(21)设置在模组灯面(22)的顶部，所述封装面(23)设置在模组灯面(22)的底部，所述模组底壳(21)与安装槽(11)的槽底面接触，所述模组灯面(22)还包括有LED贴片(221)、PCB驱动板(222)和LED发光体(223)，所述LED贴片(221)设置在PCB驱动板(222)的顶部，所述LED发光体(223)设置在PCB驱动板(222)的底部，所述LED贴片(221)远离PCB驱动板(222)的一侧与模组底壳(21)粘接，所述封装面(23)包括一级封装面(231)、光学设计薄膜(232)和二级封装面(233)，所述一级封装面(231)的一侧表面包覆在LED发光体(223)远离PCB驱动板(222)的一侧表面上，所述光学设计薄膜(232)设置在一级封装面(231)远离LED发光体(223)的一侧，所述二级封装面(233)设置在光学设计薄膜(232)远离一级封装面(231)的一侧。


2.根据权利要求1所述的一种迭代式LED模组面封装，其特征在于：所述固定机构(3)包括固定块(31)，所述固定块(31)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李革胜，
申请(专利权)人：深圳红石芯光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44