温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种迭代式LED模组面封装，具体涉及半导体集成封装领域，包括外壳，所述外壳的顶部开设有安装槽，所述安装槽的槽侧壁之间设置有LED模组，所述安装槽的一侧开设有与LED模组侧边相适配的嵌槽，所述安装槽远离嵌槽的一侧设置有固定机构...
该专利属于深圳红石芯光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳红石芯光科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。