本实用新型公开了一种基板和集成封装器件，基板包括图形化的导电层、隔绝结构层和芯片焊盘单元；导电层设有至少三层并叠层排列；隔绝结构层设有若干层并分别插设在相邻两导电层之间，隔绝结构层包括基体层和至少一绝缘层；芯片焊盘单元设有若干个并排列成...

本实用新型公开了一种振动盘双轨设计的进料装置，包括振动盘装置、第一轨道、第二轨道、直振装置、正反面分类机构、电极方向调整机构和材料转移装置；第一轨道、第二轨道并排设置，正反面分类机构设置在第一轨道，用于识别材料的正反面并将反面朝上的材料...

本发明涉及一种照明器件，涉及LED技术领域。该照明器件包括：铝基板，分为镜面区和粘合区，镜面区的铝基板包括第一铝层和镀于第一铝层表面的银层，粘合区的铝基板包括依次叠构的第二铝层、粘合层、绝缘层、线路层和保护层，粘合层附着于所述第二铝层的...

本实用新型公开了一种LED支架、封装结构及背光模组，包括：金属层电极和支架本体，所述支架本体包括两块相对的第一侧板与两块相对的第二侧板，两块相对的所述第一侧板与两块相对的所述第二侧板连接形成容置腔，所述金属层电极设在所述容置腔底部；所述...

本发明提供了一种图像与背光数据低延迟同步显示装置驱动方法及显示装置，驱动方法包括步骤：获取图像RBG数据流；将图像RBG数据流各色彩分量进行处理；对图像RBG数据流进行RBG转YCbCr操作，提取图像亮度数据流；逐个区域计算背光数据，并...

本实用新型公开了一种基于垂直晶片的封装结构，采用上述任一项所述的封装结构制作方法制作得到，包括：LED基板、若干垂直晶片；所述LED基板上包括若干独立的金属区，所述金属区上表面设有上下电极极性相反的垂直晶片，同一所述金属区上的所述垂直晶...

本实用新型公开了一种集成封装的大功率LED，包括基板、封装胶、围墙和若干发光组件，导通电路用于导通若干发光组件，包括分别设置在基板两侧的正面电极焊盘、背面电极焊盘、与正面电极焊盘、背面电极焊盘分别位于同一侧的正面金属线路、背面金属线路，...

本实用新型提供一种Mini LED背光源，包括：至少一基板，所述基板的表面设有若干个焊接区，所述焊接区以外的部分设有反光层；至少一倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的底部设有第一电极与第二电极；所述倒装LED芯片设于所述基板的焊接区上；...

本发明公开了一种基于垂直晶片的封装结构制作方法及封装结构，所述封装结构制作方法包括如下步骤：S1、在LED基板上表面预制若干独立的金属区；S2、将电极极性相反的垂直晶片固定在所述金属区上表面；S3、用金线连接相邻所述金属区上的所述垂直晶...

本发明提供了一种基于Mini LED背光源及局部调光的液晶显示装置及驱动方法，驱动方法包括步骤：获取图像RBG数据流；将图像RBG数据流各色彩分量进行处理；对图像RBG数据流进行RBG转YCbCr操作，提取图像亮度数据流；对背光数值进行...

本发明提供一种LED支架，包括碗装主体，所述碗装主体的侧壁为绝缘挡墙；所述碗装主体的底部设置有至少三个金属区，包括用于固设LED发光二极管芯片的第一金属区、用于提供来自LED芯片、齐纳二极管或者第三金属区的键合线着陆点的第二金属区、用于...

本发明了一种双色温COB光源的封装方法及双色温COB光源，包括步骤：将LED芯片贴装在第一基板的正面上；在第一基板的外围做一圈第一围坝，将所有LED芯片包围；在第一围坝内填充第一荧光胶层；对第一基板进行切割，得到若干低色温灯条；将LED...

本实用新型公开了一种发光器件，包括：支架、LED芯片、第一硅胶层、光转换层、光反射层与第二硅胶层；所述LED芯片固定在所述支架上；所述第一硅胶层铺设在所述LED芯片的上表面，所述光转换层铺设在所述第一硅胶层上；所述光反射层铺设在所述光转...

本发明公开了一种基板、集成封装器件及集成封装器件的制作方法，基板包括图形化的导电层、隔绝结构层和芯片焊盘单元；导电层设有至少三层并叠层排列；隔绝结构层设有若干层并分别插设在相邻两导电层之间，隔绝结构层包括基体层和至少一绝缘层；芯片焊盘单...

一种LED封装结构、封装器件及封装方法，LED封装结构包括基板、发光二极管单元、光转换层、第一封装层和第二封装层；所述发光二极管单元的数量为两个或两个以上，且相互独立设置于所述基板表面；所述光转换层相对应的设置于所述发光二极管单元的上方...

本发明公开了一种振动盘双轨设计的进料装置，包括振动盘装置、第一轨道、第二轨道、直振装置、正反面分类机构、电极方向调整机构和材料转移装置；第一轨道、第二轨道并排设置，正反面分类机构设置在第一轨道，用于识别材料的正反面并将反面朝上的材料转移...

一种增强中心光强的COB模组光源及制造方法，增强中心光强的COB模组光源包括基板、线路层、至少一发光二极管芯片；所述线路层布置于所述基板，所述发光二极管芯片布置于所述线路层；所述发光二极管芯片自所述基板的中心呈发散状由内向外设置；在所述...

本发明公开了一种降低沉降提升光色一致性的针筒装置，包括点胶针筒和循环管路；所述点胶针筒的下端设有引胶口，所述点胶针筒的上端设有回胶口；所述循环管路包括两端分别与所述引胶口和所述回胶口的循环管和设置在所述循环管上的流体驱动装置，所述流体驱...

本发明提供一种Mini LED背光源，包括：基板，所述基板的表面设有若干个焊接区；倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的底部设有第一电极与第二电极；所述倒装LE芯片设于所述基板的焊接区上；用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区的金属连接...

本发明涉及一种照明器件及其制备方法，涉及LED技术领域。该照明器件包括：铝基板，分为镜面区和粘合区，镜面区的铝基板包括第一铝层和镀于第一铝层表面的银层，粘合区的铝基板包括依次叠构的第二铝层、粘合层、绝缘层、线路层和保护层，粘合层附着于所...