基板、集成封装器件及集成封装器件的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种基板、集成封装器件及集成封装器件的制作方法，基板包括图形化的导电层、隔绝结构层和芯片焊盘单元；导电层设有至少三层并叠层排列；隔绝结构层设有若干层并分别插设在相邻两导电层之间，隔绝结构层包括基体层和至少一绝缘层；芯片焊盘单元设有若干个并排列成矩阵；非底层的各导电层分别与至少一行芯片焊盘单元对应；芯片焊盘单元设有若干类且分别与各导电层对应，各类芯片焊盘单元均设置在顶层的隔绝结构层上；底层导电层与其上方的各非底层导电层分别通过导通孔连接；顶层导电层与对应的芯片焊盘单元连接；非顶层导电层分别与对应的芯片焊盘单元通过连通孔连接。本发明专利技术可实现封装器件的高分辨率、减小封装尺寸。寸。寸。

【技术实现步骤摘要】
基板、集成封装器件及集成封装器件的制作方法


[0001]本专利技术属于LED封装
，具体涉及一种基板、集成封装器件及集成封装器件的制作方法。

技术介绍

[0002]随着照明技术的发展，将LED光源像素化，实现智慧型矩阵式照明成为发展趋势，特别是在车用智能照明及显示领域上，对能兼容更高像素的封装结构的需求日益迫切。现有技术大多采用将多个芯片分别进行独立封装后再贴装在PCB上的技术，或采用COB(板上芯片封装技术)技术，通过引线将芯片与线路板键合，再用封装胶将芯片与引线进行封装。
[0003]将多个芯片进行独立封装后再贴装在PCB板上，一方面由于封装后的LED结构尺寸较大，进而限制了整个PCB板的尺寸；另一方面，贴装后不同像素之间间距较大，较难实现高分辨率像素显示，出光不均匀。
[0004]而采用COB(板上芯片封装技术)技术，通过引线将芯片与线路板键合，再用封装胶将芯片与引线进行封装，由于需保留引线焊接位置，故封装尺寸较大。
[0005]因此，需要一种新的技术以解决现有技术中封装器件难以实现高分辨率、封装尺寸较大扰的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板，用于集成封装器件，其特征在于，包括图形化的导电层、隔绝结构层和芯片焊盘单元；所述导电层设有至少三层并叠层排列；所述隔绝结构层设有若干层并分别插设在相邻两所述导电层之间并与导电层连接固定，所述隔绝结构层包括一基体层和至少一绝缘层；所述芯片焊盘单元用于连接发光芯片，所述芯片焊盘单元设有若干个并在顶层的隔绝结构层上排列成矩阵；非底层的各导电层分别与至少一行芯片焊盘单元对应，且一行芯片焊盘单元仅对应一导电层；所述芯片焊盘单元设有若干类且分别与各所述导电层对应，各类芯片焊盘单元均设置在顶层的隔绝结构层上；底层导电层与其上方的各非底层导电层分别通过导通孔连接；顶层导电层与对应的芯片焊盘单元连接；非顶层导电层分别与对应的芯片焊盘单元通过连通孔连接。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述顶层导电层包括若干第一边缘焊盘和若干第一图形引线，所述第一图形引线的一端连接所述第一边缘焊盘，另一端连接对应的所述芯片焊盘单元，所述第一边缘焊盘通过所述导通孔与所述底层导电层连接。3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，位于顶层导电层和底层导电层之间的导电层均为内层导电层，各所述内层导电层均包括若干第二边缘焊盘、若干第二图形引线和若干第二连接焊盘，所述第二连接焊盘通过所述第二图形引线与所述第二边缘焊盘连接，所述第二连接焊盘与对应的所述芯片焊盘单元通过连通孔连接，所述第二边缘焊盘通过所述导通孔与所述底层导电层连接；所述第二边缘焊盘与所述第一边缘焊盘的位置上下错开，所述第二连接焊接与对应的所述芯片焊盘单元上下相对。4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述底层导电层包括若干第三边缘焊盘，所述第三边缘焊盘与所述第一边缘焊盘或所述第二边缘焊盘通过所述导通孔连接；所述第三边缘焊盘和与自身连接的所述第一边缘焊盘或所述第二边缘焊盘上下相对。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：万垂铭，温绍飞，林仕强，朱文敏，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：