本实用新型公开了一种高光密度的LED光源，包括基板，固设在基板上方的发光二极管和模压成型部，模压成型部包括导光透镜和反射外壳；导光透镜包括通过一次模压发光二极管形成，包括用于传递发光二极管发出的光的导光部和折光部；反射外壳包括通过在一次...

本实用新型属于封测技术领域，公开了一种便于处理卡料的直振轨道装置，包括轨道自移装置、推料装置和感应检测装置；轨道自移装置包括轨道固定部、轨道活动部和驱动装置，轨道固定部可自固定，轨道固定部、所述轨道活动部与驱动装置连接，驱动装置可驱动轨...

本发明属于LED显示技术领域，提供一种Mini LED基板、器件、阵列背光源及背光模组，其中的基板包括绝缘基材以及两组互不相连的金属框架，两组所述金属框架均设置在所述绝缘基材上；其中，每个所述金属框架的顶部设有顶面电极，每个所述金属框架...

本实用新型属于LED技术领域，提供一种落料缓冲装置，包括检测装置、电磁阀、吹气装置、料筒、料箱；吹气装置、料筒和电磁阀设于料箱，检测装置设于料筒；料筒包括内料筒和外料筒，内料筒设于外料筒内并与外料筒形成通道，吹气装置的吹气端与通道相通；...

本发明属于LED技术领域，提供一种LED陶瓷基板，包括：金属保护层、陶瓷层；金属保护层设在陶瓷层底面和表面，LED陶瓷基板的四周为非功能区，LED陶瓷基板除非功能区外的其他区域为功能区；在非功能区的表面围绕着功能区设置一层第一软质层，第...

本发明属于LED集成封装技术领域，公开了一种带散热器的LED模组，包括LED组件、PCB组件和散热器，PCB组件与散热器连接，LED组件设在PCB组件上；LED光反射层与LED基板连接，连接处设有第一LED散热焊盘，LED芯片和LED光...

本发明属于半导体技术领域，提供一种集成封装器件及其制作方法，其中的集成封装器件包括基板、光电半导体层、硅胶反射层、光转换层以及表面保护层；所述光电半导体层包括多个作为发光元件的LED芯片，多个所述LED芯片呈矩阵式排列设置在所述基板上；...

本发明属于LED显示技术领域，提供一种LED背光源，包括印刷电路板以及LED阵列；所述LED阵列包括至少两个点光源，至少两个所述点光源以阵列分布的形式设置在所述印刷电路板上，每个所述点光源均包括LED芯片、连接层以及光学层；在所述LED...

本发明公开了一种LED封装结构及其制作方法，LED封装结构包括金属基板和位于金属基板上表面的荧光粉、正极线路、负极线路、防护层、等电位导电组件、至少一个发光芯片，金属基板在正极线路与负极线路之间设有功能区，若干发光芯片固定在功能区内，荧...

本发明公开了一种LED发光器件及其制作方法，其中，LED发光器件包括基板、至少一个LED芯片和若干导线，所述LED芯片安装在所述基板上表面，所述若干导线用于将各所述LED芯片与基板电性连接，所述LED芯片外表面铺设有荧光转换层，所述荧光...

本发明公开了一种陶瓷LED封装结构，一种陶瓷LED封装结构，其特征在于：包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有相邻的第一导电金属区和第二导电金属区，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区均用于导电，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区之间设...

本发明属于灯具技术领域，提供一种贴片式LED封装结构及制作方法，其中的封装结构包括基板、发光二极管、光学透镜；所述发光二极管设在基板表面，所述光学透镜设在基板表面且将发光二极管完全覆盖；所述光学透镜包括光学部以及胶层台阶；所述胶层台阶贴...

本发明公开了一种MiniLED背光源及其背光模组，包括电路板、若干芯片和光学层；若干芯片和光学层固设在电路板上方，光学层覆盖芯片，若干芯片与光学层构成独立的发光单元；光学层包括由内到外依次层叠设置的第一光学层

本发明公开了一种高光效的四面出光CSP封装结构及其制作方法，包括基板、粘性膜、若干芯片、荧光层和光反射层；粘性膜铺设在基板上方，若干芯片均匀排列在粘性膜上方并与粘性膜可拆卸式地固定连接，荧光层覆盖芯片，荧光层上方设有容纳光反射层的容纳腔...

本发明属于LED技术领域，提供一种落料缓冲装置，包括检测装置、电磁阀、吹气装置、料筒、料箱；吹气装置、料筒和电磁阀设于料箱，检测装置设于料筒；料筒包括内料筒和外料筒，内料筒设于外料筒内并与外料筒形成通道，吹气装置的吹气端与通道相通；检测...

本实用新型属于半导体技术领域，提供一种带自修复功能的LED，包括：基板、发光二极管以及光转化板；所述基板、发光二极管以及光转化板依次堆叠设置；所述基板表面还设有包裹层，所述包裹层覆盖在基板的表面且对发光二极管和光转化板的四周进行包围；所...

本发明属于封测技术领域，公开了一种便于处理卡料的直振轨道装置及方法，其中直振轨道装置包括轨道自移装置、推料装置和感应检测装置；轨道自移装置包括轨道固定部、轨道活动部和驱动装置，轨道固定部可自固定，轨道固定部、所述轨道活动部与驱动装置连接...

本发明属于LED显示技术领域，提供一种背光印刷电路板、制作方法、LED阵列背光源及LED背光模组，其中的背光印刷电路板包括基材、绝缘层、金属层及反光层；金属层包括多组金属连接部，同组的两个金属连接部之间设有绝缘间隙；在金属层上与绝缘间隙...

本实用新型属于半导体技术领域，提供一种侧发光的LED光源，包括发光二极管以及导光镜；所述导光镜覆盖包裹所述发光二极管，所述导光镜的顶部倾斜，所述发光二极管的正面发光面朝上且与所述导光镜的顶部对应；所述导光镜的一侧设有出光口，所述出光口位...

本发明公开了一种LED器件的封装结构及其制作方法，包括基板、若干芯片、荧光层和填充层；若干芯片相互独立固设在基板表面，若干芯片形成发光组件；荧光层覆盖在芯片上方，荧光层呈上层窄下层宽的梯型结构，荧光层与芯片形成独立的发光单元；填充层用于...