本发明公开了一种高对比度的LED器件的发光结构及其制作方法，包括基板、若干芯片、荧光层、反射层和填充层；荧光层覆盖在芯片上方并形成独立的发光单元，反射层包裹在发光单元外周壁，反射层包括金属层和铺设在金属层内外表面的介质层，若干发光单元矩...

本实用新型属于LED显示技术领域，提供一种背光印刷电路板、LED阵列背光源及LED背光模组，其中的背光印刷电路板包括基材、绝缘层、金属层及反光层；金属层包括多组金属连接部，同组的两个金属连接部之间设有绝缘间隙；在金属层上与绝缘间隙的两端...

本发明公开了一种高光密度的LED光源及制作方法，包括基板，固设在基板上方的发光二极管和模压成型部，模压成型部包括导光透镜和反射外壳；导光透镜包括通过一次模压发光二极管形成，包括用于传递发光二极管发出的光的导光部和折光部；反射外壳包括通过...

本发明属于半导体技术领域，提供一种侧发光的LED光源及其制作方法，其中的LED光源包括发光二极管以及导光镜；所述导光镜覆盖包裹所述发光二极管，所述导光镜的顶部倾斜，所述发光二极管的正面发光面朝上且与所述导光镜的顶部对应；所述导光镜的一侧...

本实用新型属于LED封装技术领域，提供一种LED封装辅助装置，本方案的LED封装辅助装置包括装置本体，在所述装置本体上设有固晶平台、装载芯片平台和固晶装置；所述固晶平台上设有固晶区域，所述固晶区域设有固晶加热装置；所述固晶装置包括点胶装...

本实用新型属于LED显示技术领域，提供一种印刷电路板、LED背光源及其模组，其中的印刷电路板包括若干组互补电路板，每组互补电路板均包括两个独立电路板，每个独立电路板均包括一体连接部以及多个呈长方形结构的封装部；多个所述封装部分离设置，且...

本实用新型提供了一种适用于离心沉降工艺的光色均匀的LED模组光源，包括：基板、圆形发光面、焊线区、围坝以及若干发光二极管芯片；所述圆形发光面位于所述基板的几何中心处；发光二极管芯片均设置在所述圆形发光面上，且设置在若干个半径递增的同心圆...

本发明属于LED封装技术领域，提供一种LED封装辅助装置及封装方法，本方案的LED封装辅助装置包括装置本体，在所述装置本体上设有固晶平台、装载芯片平台和固晶装置；所述固晶平台上设有固晶区域，所述固晶区域设有固晶加热装置；所述固晶装置包括...

本实用新型属于半导体技术领域，提供一种小尺寸的LED，包括基板主体、齐纳二极管和发光二极管，所述基板主体的封装面上设有用于容纳所述齐纳二极管的安装凹槽，所述发光二极管设置在所述封装面上，所述齐纳二极管设置在所述安装凹槽中且位于所述发光二...

本发明属于LED显示技术领域，提供一种印刷电路板、LED背光源及其模组，其中的印刷电路板包括若干组互补电路板，每组互补电路板均包括两个独立电路板，每个独立电路板均包括一体连接部以及多个呈长方形结构的封装部；多个所述封装部分离设置，且多个...

本发明属于半导体技术领域，提供一种小尺寸的LED，包括基板主体、齐纳二极管和发光二极管，所述基板主体的封装面上设有用于容纳所述齐纳二极管的安装凹槽，所述发光二极管设置在所述封装面上，所述齐纳二极管设置在所述安装凹槽中且位于所述发光二极管...

本实用新型公开了一种COB Mini LED显示模组及显示屏，所述显示模组包括基板，基板表面设有若干个焊接区；像素点,所述像素点包括组红、绿、蓝倒装LED芯片，每个倒装LED芯片底部有第一电极与第二电极；倒装LED芯片设置在基板上；若干...

一种增强中心光强的COB模组光源，包括基板、线路层、至少一发光二极管芯片；所述线路层布置于所述基板，所述发光二极管芯片布置于所述线路层；所述发光二极管芯片自所述基板的中心呈发散状由内向外设置；在所述发光二极管芯片处设有将其包裹住的硅胶质...

一种LED封装结构及封装器件，LED封装结构包括基板、发光二极管单元、光转换层、第一封装层和第二封装层；所述发光二极管单元的数量为两个或两个以上，且相互独立设置于所述基板表面；所述光转换层相对应的设置于所述发光二极管单元的上方，相邻的所...

本实用新型提供一种LED支架，包括碗装主体，所述碗装主体的侧壁为绝缘挡墙；所述碗装主体的底部设置有至少三个金属区，包括用于固设LED发光二极管芯片的第一金属区、用于提供来自LED芯片、齐纳二极管或者第三金属区的键合线着陆点的第二金属区、...

本发明提供了一种适用于离心沉降工艺的光色均匀的LED模组光源，包括：基板、圆形发光面、焊线区、围坝以及若干发光二极管芯片；所述圆形发光面位于所述基板的几何中心处；发光二极管芯片均设置在所述圆形发光面上，且设置在若干个半径递增的同心圆上，...

一种消除荧光粉静电的自动配粉机装置，包括出粉头装置、静电消除装置、称重装置和控制装置；所述出粉头装置的出粉位置与所述称重装置的称重位置相对应；所述静电消除装置的输出端与所述出粉头装置的出粉位置相对应；所述控制装置分别与所述出粉头装置、静...

一种封装器件，封装器件包括基板、硅胶层、光转换层、反射层、遮光层和若干发光二极管单元；所述发光二极管单元相互独立设置于所述基板表面形成发光单元组；所述光转换层覆盖于所述发光二极管单元并形成独立的像素点；所述硅胶层分别包裹于单个所述的发光...

本实用新型提供一种Mini LED背光源，包括：基板，所述基板的表面设有若干个焊接区；倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的底部设有第一电极与第二电极；所述倒装LE芯片设于所述基板的焊接区上；用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区的金属...

本实用新型公开了一种降低沉降提升光色一致性的针筒装置，包括点胶针筒和循环管路；所述点胶针筒的下端设有引胶口，所述点胶针筒的上端设有回胶口；所述循环管路包括两端分别与所述引胶口和所述回胶口的循环管和设置在所述循环管上的流体驱动装置，所述流...