一种LED封装辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于LED封装技术领域，提供一种LED封装辅助装置，本方案的LED封装辅助装置包括装置本体，在所述装置本体上设有固晶平台、装载芯片平台和固晶装置；所述固晶平台上设有固晶区域，所述固晶区域设有固晶加热装置；所述固晶装置包括点胶装置和吸嘴装置；所述装载芯片平台设有装载区域，所述装载区域设有装载加热装置。本方案的LED封装辅助装置减去顶针结构，解决了由于芯片顶伤而产生的封装及使用过程后漏电问题。及使用过程后漏电问题。及使用过程后漏电问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装辅助装置


[0001]本技术属于LED封装
，具体涉及一种LED封装辅助装置。

技术介绍

[0002]UV LED产业，是继蓝光LED之后，半导体光电产业又一具有巨大市场潜力的重要发展方向。UV LED具有安全、环保、高效、可靠、低功率、低电压、亮度可调、瞬时开关、体积小、设计灵活等诺多优势，其在聚合物固化、杀菌消毒、非视距通信、数据存储、农业及医疗等领域具有广泛的应用价值。
[0003]目前UV LED芯片，特别是200～320nm波段的芯片，绝大多数为倒装结构，而倒装LED芯片在封装制造流程中，需要通过固晶机对芯片进行从蓝膜到基板的转移，固晶机机台下方设有顶针，上方设有吸嘴。转移过程中，将待封装的LED芯片置于机台上，通过顶针向上顶起倒装LED芯片，然后吸嘴向下移动吸附该芯片，将其转移到基板上，之后开始对该基板上的芯片进行封装流程。然而由于顶针作用到蓝膜上的芯片中间，给一个向上的作用力，从而芯片中间容易损伤，导致封装后，产品存在漏电的及产品使用过程中，有漏电风险，继而失效。
[0004]目前，UV LED本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装辅助装置，其特征在于，包括：装置本体，在所述装置本体上设有固晶平台、装载芯片平台和固晶装置；所述固晶平台上设有固晶区域，所述固晶区域设有固晶加热装置；所述固晶装置包括点胶装置和吸嘴装置；所述装载芯片平台设有装载区域，所述装载区域设有装载加热装置；所述点胶装置包括点胶头和点胶盘，在所述点胶盘的底部设有隔热件，所述隔热件内设有冷却通道。2.如权利要求1所述的LED封装辅助装置，其特征在于，所述固晶平台包括平台座，所述平台座上设有滑槽，所述固晶加热装置与所述滑槽滑动配合，所述滑槽与所述平台座形成所述固晶区域。3.如权利要求2所述的LED封装辅助装置，其特征在于，所述固晶加热装置上设有固晶压板。4.如权利要求2所述的LED封装辅助装置，其特征在于，所述固晶平台还包括导轨装置，所述导轨装置包括第一导轨组件、滑座和第二导轨组件，所述第一导轨组件设于所述装置本体，所述第一导轨组件的导轨延伸方向与所述滑槽的延伸方向一致，所述滑座与所述第一导轨组件滑动配合，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝义安，万垂铭，李炜贤，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：