本发明属于

本发明属于光电器件技术领域，公开了一种避免线弧变形的封装结构及其封装方法，其中封装结构包括

本实用新型属于LED技术领域，提供一种LED陶瓷基板，包括：金属保护层、陶瓷层；金属保护层设在陶瓷层底面和表面，LED陶瓷基板的四周为非功能区，LED陶瓷基板除非功能区外的其他区域为功能区；在非功能区的表面围绕着功能区设置一层第一软质层...

本实用新型属于半导体技术领域，提供一种集成封装器件，包括基板、光电半导体层、硅胶反射层、光转换层以及表面保护层；所述光电半导体层包括多个作为发光元件的LED芯片，多个所述LED芯片呈矩阵式排列设置在所述基板上；所述硅胶反射层包裹在各LE...

本实用新型公开了一种LED发光器件，包括基板、至少一个LED芯片和若干导线，所述LED芯片安装在所述基板上表面，所述若干导线用于将各所述LED芯片与基板电性连接，所述LED芯片外表面铺设有荧光转换层，所述荧光转换层用于将所述LED芯片发...

本实用新型属于安装装置技术领域，提供一种双色COB光源，包括：基板，基板的四个角落均设有电极；基板上排了设置有多个LED芯片，LED芯片分为第一芯片和第二芯片两种，第一芯片和第二芯片之间分别间隔设置，且分别在第一芯片和第二芯片上分别滴加...

本发明属于灯具技术领域，提供一种贴片式LED封装结构，其中的封装结构包括基板、发光二极管、光学透镜；所述发光二极管设在基板表面，所述光学透镜设在基板表面且将发光二极管完全覆盖；所述光学透镜包括光学部以及胶层台阶；所述胶层台阶贴合在基板和...

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括金属基板和位于金属基板上表面的荧光粉、正极线路、负极线路、防护层、等电位导电组件、至少一个发光芯片，金属基板在正极线路与负极线路之间设有功能区，若干发光芯片固定在功能区内，荧光粉涂覆于功能区内，防...

本实用新型公开了一种LED叠料处理装置，包括输送组件、上料组件、测高组件、吸取组件和总控系统，上料组件、测高组件和吸取组件沿着第一方向依次安装在输送组件上，总控系统控制输送组件将从上料组件内推出的基板传送至测高组件处判断后在吸取组件处吸...

本实用新型公开了一种高对比度的LED器件的发光结构，包括基板、若干芯片、荧光层、反射层和填充层；荧光层覆盖在芯片上方并形成独立的发光单元，反射层包裹在发光单元外周壁，反射层包括金属层和铺设在金属层内外表面的介质层，若干发光单元矩阵排列设...

本实用新型属于LED显示技术领域，提供一种Mini LED基板、器件、阵列背光源及背光模组，其中的基板包括绝缘基材以及两组互不相连的金属框架，两组所述金属框架均设置在所述绝缘基材上；其中，每个所述金属框架的顶部设有顶面电极，每个所述金属...

本实用新型公开了一种高光效的四面出光CSP封装结构，包括基板、粘性膜、若干芯片、荧光层和光反射层；粘性膜铺设在基板上方，若干芯片均匀排列在粘性膜上方并与粘性膜可拆卸式地固定连接，荧光层覆盖芯片，荧光层上方设有容纳光反射层的容纳腔，容纳腔...

本发明公开了一种LED器件的封装结构，包括基板、若干芯片、荧光层和填充层；若干芯片相互独立固设在基板表面，若干芯片形成发光组件；荧光层覆盖在芯片上方，荧光层呈上层窄下层宽的梯型结构，荧光层与芯片形成独立的发光单元；填充层用于填充相邻发光...

本实用新型属于LED显示技术领域，提供一种LED背光源，包括印刷电路板以及LED阵列；所述LED阵列包括至少两个点光源，至少两个所述点光源以阵列分布的形式设置在所述印刷电路板上，每个所述点光源均包括LED芯片、连接层以及光学层；在所述L...

本实用新型公开了一种MiniLED背光源及其背光模组，包括电路板、若干芯片和光学层；若干芯片和光学层固设在电路板上方，光学层覆盖芯片，若干芯片与光学层构成独立的发光单元；光学层包括由内到外依次层叠设置的第一光学层

本实用新型公开了一种陶瓷LED封装结构，一种陶瓷LED封装结构，其特征在于：包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有相邻的第一导电金属区和第二导电金属区，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区均用于导电，所述第一导电金属区、所述第二导电金属区之...

本发明属于安装装置技术领域，提供一种双色COB光源，包括：基板，基板的四个角落均设有电极；基板上排了设置有多个LED芯片，LED芯片分为第一芯片和第二芯片两种，第一芯片和第二芯片之间分别间隔设置，且分别在第一芯片和第二芯片上分别滴加不同...

本发明公开了一种阵列式LED器件及其制作方法，包括基板、阵列式排列设置在基板上方的若干芯片、覆盖在芯片上方的荧光层、围设在荧光层外壁的黑边层和填充层，荧光层与黑边层构成发光元素，芯片与发光元素构成独立的发光单元，若干发光单元矩阵排列设置...

本实用新型属于LED集成封装技术领域，公开了一种带散热器的LED模组，包括LED组件、PCB组件和散热器，PCB组件与散热器连接，LED组件设在PCB组件上；LED光反射层与LED基板连接，连接处设有第一LED散热焊盘，LED芯片和LE...

本实用新型公开了一种阵列式LED器件，包括基板、阵列式排列设置在基板上方的若干芯片、覆盖在芯片上方的荧光层、围设在荧光层外壁的黑边层和填充层，荧光层与黑边层构成发光元素，芯片与发光元素构成独立的发光单元，若干发光单元矩阵排列设置在基板上...