一种带散热器的LED模组制造技术

本发明专利技术属于LED集成封装技术领域，公开了一种带散热器的LED模组，包括LED组件、PCB组件和散热器，PCB组件与散热器连接，LED组件设在PCB组件上；LED光反射层与LED基板连接，连接处设有第一LED散热焊盘，LED芯片和LED光转换元件设在LED光反射层里，且LED芯片与第一LED散热焊盘连接；LED基板下面设有LED电焊盘和第二LED散热焊盘，LED电焊盘通过电焊盘共晶层与PCB组件连接，第二LED散热焊盘通过散热焊盘共晶层与PCB组件连接；PCB基板通过导热介质层与散热器连接，PCB基板设有散热模块；本发明专利技术有助于提高LED的散热效果，简化LED的贴装工艺。简化LED的贴装工艺。简化LED的贴装工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种带散热器的LED模组


[0001]本专利技术属于LED集成封装
，具体涉及一种带散热器的LED模组。

技术介绍

[0002]随着汽车照明产业的不断发展，越来越多的汽车能够应用LED照明技术，标准化LED模组的应用也日益增多，其中，应用在汽车头灯的大功率LED对散热要求较高，集成有散热器的大功率LED模组便随着发展起来。
[0003]目前，多数LED(LED又名发光二极管)直接设置在散热器上，LED和PCB(PCB又名印刷线路板)通过焊锡实现电气连接，LED和散热器间通过导热胶层完成热传导，由于导热胶层的热传导能力有限，LED模组的整体散热效果并不佳；LED长时间处于高温状态下，会降低LED的使用寿命。同时，目前的集成工艺需要LED背部贴装和LED正面回流焊，工艺较为复杂。
[0004]也有的LED直接设置在散热器上，LED正、负极焊盘打线到引线区域，由金属带实现电气连接，LED和散热器间通过导热胶层完成热传导，其主要问题是导热胶层的热传导能力有限，散热效果不佳，且同时需要LED背部贴装及LED正面打线两种工艺，集成工艺较为复杂。
[0005]也有的LED正、负极焊盘打线到引线区域，散热焊盘打线到散热器上，由金属带实现电气连接和热传导，虽然工艺统一，但金属带与LED、散热器的接触面积较少，其热传导能力较弱，散热效果不佳。
[0006]因此，需要一种新的技术以解决现有技术中LED散热效果不佳和贴装工艺相对复杂的问题。

技术实现思路

[0007]为解决现有技术中的上述问题，本专利技术提供了一种带散热器的LED模组，有助于提高LED的散热效果，同时简化LED的贴装工艺。
[0008]本专利技术采用了以下技术方案：
[0009]一种带散热器的LED模组，包括LED组件、PCB组件和散热器，所述PCB组件与所述散热器连接，所述LED组件设在所述PCB组件上；
[0010]所述LED组件包括LED基板、LED光反射层、LED芯片和LED光转换元件，所述LED光反射层与所述LED基板连接，连接处设有第一LED散热焊盘，所述LED芯片和所述LED光转换元件嵌设在所述LED光反射层里，且所述LED芯片与所述第一LED散热焊盘连接，所述LED光转换元件与所述LED芯片上表面连接；
[0011]所述LED基板下面设有LED电焊盘和第二LED散热焊盘，所述LED电焊盘通过电焊盘共晶层与所述PCB组件连接；所述第二LED散热焊盘通过散热焊盘共晶层与所述PCB组件连接；
[0012]所述PCB组件包括导电模块和散热模块，所述导电模块包括PCB基板和印刷电路层，所述PCB基板通过导热介质层与所述散热器连接，所述印刷电路层与所述PCB基板连接，
所述PCB基板设有所述散热模块。
[0013]进一步地，所述散热模块设在所述PCB基板上表面，所述散热模块与所述散热焊盘共晶层连接。
[0014]另外地，所述散热模块嵌设在所述PCB基板中，所述散热模块下表面与所述导热介质层连接，所述散热模块上表面与所述散热焊盘共晶层连接。具体地，所述散热模块下表面与所述PCB基板下表面齐平。
[0015]进一步地，所述印刷电路层包括引线部和绝缘部，所述绝缘部设在所述PCB基板上表面，所述引线部设在所述绝缘部里，且所述引线部与所述电焊盘共晶层连接，所述引线部设有正极引线和负极引线。
[0016]进一步地，所述LED电焊盘设有若干个，所述LED电焊盘设有正极焊盘和负极焊盘。
[0017]进一步地，所述散热模块上表面与所述印刷电路层上表面齐平，所述散热模块上表面尺寸不小于所述第二LED散热焊盘下表面尺寸。
[0018]进一步地，所述散热模块上表面与所述第二LED散热焊盘下表面对齐。
[0019]进一步地，所述散热模块和所述PCB基板为一体压合合金，总厚度为1～2mm，其中，所述散热模块厚度为0.15～0.3mm。
[0020]进一步地，所述散热模块材料为铜或导热系数较高的金属。
[0021]进一步地，所述PCB基板材料为铝或FR4材料。
[0022]进一步地，所述导热介质层为导热胶层或导热硅脂层或导热垫片。
[0023]进一步地，所述散热器材料为铜或铝或导热系数较高的金属，所述散热器设有供所述PCB组件贴装的平面。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：LED组件通过电焊盘共晶层和散热焊盘共晶层与PCB组件连接，PCB组件与散热器通过导热介质层连接，其中，PCB组件中的散热模块为一级散热模块，而散热器为二级散热模块，本专利技术将LED组件和PCB组件的散热模块结合起来，LED组件与PCB组件上的散热模块通过散热焊盘共晶层连接，由于共晶层具有较高的导热系数，可将LED组件产生的热量快速导入一级散热模块，随后，一级散热模块中的热量或直接散热，或通过PCB组件下方的导热介质层导出到二级散热模块中，有助于提高LED组件的散热效果，从而提高LED的使用寿命；同时，在集成工艺中，本专利技术直接贴片即可实现LED组件与散热模块之间的热传导和PCB组件引线之间的电气连接，简化了LED的贴装工艺。
附图说明
[0025]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术的技术作进一步地详细说明：
[0026]图1是实施例一整体的立体视图；
[0027]图2是实施例一重要部位LED组件、PCB组件和散热器的横截面图；
[0028]图3是实施例二整体的立体视图；
[0029]图4是实施例二重要部位LED组件、PCB组件和散热器的横截面图。
[0030]附图标记：
[0031]1‑
LED组件；11
‑
LED基板；12
‑
LED光反射层；13
‑
LED芯片；14
‑
LED光转换元件；15
‑
第一LED散热焊盘；16
‑
LED电焊盘；17
‑
第二LED散热焊盘；2
‑
PCB组件；21
‑
导电模块；211
‑
PCB基板；212
‑
印刷电路层；2121
‑
引线部；2122
‑
绝缘部；22
‑
散热模块；3
‑
共晶层；31
‑
电焊盘共晶
层；32
‑
散热焊盘工晶层；4
‑
导热介质层；5
‑
散热器。
具体实施方式
[0032]以下将结合实施例和附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本专利技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。附图中各处使用的相同的附图标记指示相同或相似的部分。
[0033]需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带散热器的LED模组，其特征在于，包括LED组件、PCB组件和散热器，所述PCB组件与所述散热器连接，所述LED组件设在所述PCB组件上；所述LED组件包括LED基板、LED光反射层、LED芯片和LED光转换元件，所述LED光反射层与所述LED基板连接，连接处设有第一LED散热焊盘，所述LED芯片和所述LED光转换元件嵌设在所述LED光反射层里，且所述LED芯片与所述第一LED散热焊盘连接，所述LED光转换元件与所述LED芯片上表面连接；所述LED基板下面设有LED电焊盘和第二LED散热焊盘，所述LED电焊盘通过电焊盘共晶层与所述PCB组件连接；所述第二LED散热焊盘通过散热焊盘共晶层与所述PCB组件连接；所述PCB组件包括导电模块和散热模块，所述导电模块包括PCB基板和印刷电路层，所述PCB基板通过导热介质层与所述散热器连接，所述印刷电路层与所述PCB基板连接，所述PCB基板设有所述散热模块。2.根据权利要求1所述的带散热器的LED模组，其特征在于，所述散热模块设在所述PCB基板上表面，所述散热模块与所述散热焊盘共晶层连接。3.根据权利要求1所述的带散热器的LED模组，其特征在于，所述散热模块嵌设在所述PCB基板中，所述散热模块下表面与所述导热介质层连...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晨骋，万垂铭，温绍飞，徐波，曾照明，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：