LED封装用散热陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装用散热陶瓷基板，包括基板，所述基板上设置有容纳槽，容纳槽内捏粘接有LED芯片，同时通过罩壳对LED芯片进行保护，罩壳内置有围设在LED芯片外的导热板，在LED发光时将通过导热板对罩壳内进行快速导热，还包括设置的强制散热机构，包括开设在基板上与罩壳内连通的散热槽，所述散热槽上方置有竖向滑动连接在基板上的滑动板，滑动板在初始状态下被弹片作用贴合在基板上对散热槽进行遮盖，在罩壳内温度过高时置于散热槽内的气囊将会膨胀从而顶起滑动板，使得散热槽与外界大气接触，从而做到强制散热快速降温的效果。从而做到强制散热快速降温的效果。从而做到强制散热快速降温的效果。

【技术实现步骤摘要】
LED封装用散热陶瓷基板


[0001]本技术属于LED封装的
，尤其涉及LED封装用散热陶瓷基板。

技术介绍

[0002] LED作为一种清洁光源，在提倡节能减排的号召下得到了广泛的应用，目前LED在进行发光时，大部分的能量都是通过热量的形式被消耗掉，因此在LED长时间工作时将会存在温度过高而影响LED使用寿命的问题；
[0003]目前对LED进行封装后能够保证对LED芯片的核心保护，使得LED芯片能够与外界相隔，同时为了对LED在发光时进行散热，将传统的PCB基板换成了导热性更好的陶瓷基板，从一定程度上改善了原本的LED基板散热不佳的问题，但是随着LED发光功率的提高，单一的散热已经不能够满足LED的降温需要，中国专利技术专利申请CN109244227A，公布了一种LED封装基板，其通过设置散热孔增加对LED芯片的散热，但是在LED不发光时若长时间将LED芯片与外界接触仍会不可避免的对LED芯片造成干扰影响LED的发光寿命，同时单一的设置散热孔的散热效果也不佳，仍需改进。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，本技术的目的是提供了LED封装用散热陶瓷基板，解决了现有的LED芯片封装用的基板，为提高散热使得LED芯片与外界长时间接触影响LED芯片的发光寿命，同时单一散热的散热效果不佳的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]
技术实现思路
部分：LED封装用散热陶瓷基板，包括基板，其特征在于，所述基板中心处开设有容纳槽，所述容纳槽内设置有LED芯片，所述LED芯片外罩设有拆卸连接在基板上的罩壳，所述罩壳上开设有两个对称设置的配合槽口和多个对称分布的散热孔口，两个所述配合槽口与开设在基板上的两个连通槽对应配合，所述罩壳内置有围设在LED芯片周围的导热板，所述导热板穿过两个配合槽口置于两个连通槽内，两个所述连通槽侧边设置有开设在基板上的强制散热机构。
[0007]本技术的有益效果：
[0008]1、本技术中包括基板，所述基板上设置有容纳槽，容纳槽内捏粘接有LED芯片，同时通过罩壳对LED芯片进行保护，罩壳内置有围设在LED芯片外的导热板，在LED发光时将通过导热板对罩壳内进行快速导热；
[0009]2、本技术还包括设置的强制散热机构，包括开设在基板上与罩壳内连通的散热槽，所述散热槽上方置有竖向滑动连接在基板上的滑动板，滑动板在初始状态下被弹片作用贴合在基板上对散热槽进行遮盖，在罩壳内温度过高时置于散热槽内的气囊将会膨胀从而顶起滑动板，使得散热槽与外界大气接触，从而做到强制散热快速降温的效果。
附图说明
[0010]图1是本技术的主视图。
[0011]图2是本技术的立体视图一。
[0012]图3是本技术的立体视图二。
[0013]图4是本技术的部分结构视图一。
[0014]图5是本技术的部分结构视图二。
[0015]图6是本技术的滑动板结构视图。
[0016]图7是本技术的导热板结构视图。
[0017]图中，1、基板；2、容纳槽；3、LED芯片；4、罩壳；5、配合槽口；6、散热孔口；7、连通槽；8、导热板；9、容纳槽；10、贯穿槽；11、滑动板；12、弹簧。
具体实施方式
[0018]以下结合附图1
‑
7对本技术的具体实施方式作进一步的详细说明。
[0019]本技术在实际实施时，结合附图1
‑
7，LED封装用散热陶瓷基板1，包括基板1，所述基板1中心处开设有容纳槽2，所述容纳槽2内设置有LED芯片3，预设的，所述LED芯片3粘接在基板1上，基板1上通过设置的电路与LED芯片3连接，所述LED芯片3在粘接在基板1上后通过树脂进行密封封装，为保护封装后的LED芯片3，所述LED芯片3外罩设有拆卸连接在基板1上的罩壳4，预设的，所述罩壳4的外径与容纳槽2内径配合，在将罩壳4放置在容纳槽2内后尽可能减少罩壳4与容纳槽2之间的间隙大小，从而尽可能避免外界环境中的水汽进入罩壳4内干扰LED发光的亮度，同时所述罩壳4上开设有螺栓孔，所述罩壳4通过螺栓与基板1进行连接，可选择的，在罩壳4连接在基板1上后，所述罩壳4与基板1之间的间隙处通过涂覆塑胶层进行密封，预设的，所述罩壳4上开设有两个对称设置的配合槽口5和多个对称分布的散热孔口6，预设的，所述配合槽口5和散热孔口6置于容纳槽2内，位于塑胶层下方从而使得配合槽口5和散热孔口6不会被塑胶层干扰，两个所述配合槽口与开设在基板1上的两个连通槽7对应配合，预设的，两个连通槽7对称分布在容纳槽2两侧，在将罩壳4连接在基板1上后，罩壳4上的两个配合槽口将会与连通槽7对应，从而使得罩壳4内部与连通槽7进行连通，所述罩壳4内置有围设在LED芯片3周围的导热板8，预设的，所述导热板8分为两个部分，一部分为圆环形置于罩壳4内部并围设在LED芯片3外围，同时导热板8圆环形的部分将LED芯片3侧边进行完全包围，从而使得LED芯片3发射的光线不会进入到连通槽7内，避免造成LED芯片3发射的光线进入连通槽7内后无法经过折射从罩壳4出射出而造成浪费，预设的，所述导热板8圆环形部分外涂覆有用于折射光线的涂层，所述导热板8另一部分为长条形，所述导热板8的长条形部分穿过两个配合槽口5置于两个连通槽7内，预设的，在LED芯片3发光时，罩内的温度将会通过导热板8与外界相接触，从而导热板8作为第一重散热保护在日常使用，在罩壳4内温度不过高时进行基本降温，预设的，所述连通槽7为“7”形结构，所述导热板8折叠成“7”形置于连通槽7内，通过将连通槽7设置为“7”形结构从而加大与空气的接触面积增加散热效果，预设的，所述置于连通槽7内的导热板8与基板1之间涂覆有塑胶层，具体可选择的，所述连通槽7侧边开设有凹槽，在导热板8置于连通槽7内后塑胶层将置于凹槽内对导热板8和基板1之间的间隙处进行密封；
[0020]在LED芯片3长时间发光时，将会出现导热板8降温能力不足使得罩壳4内降温效果
不佳降低到LED芯片3寿命的问题，预设的，两个所述连通槽7侧边设置有开设在基板1上的强制散热机构，所述强制散热机构包括对称分布开设在两个连通槽7侧边的多个散热槽9，预设的，所述散热槽9与导热孔口对应连通，在罩壳4连接在基板1上后，所述导热孔将会与散热槽9对齐从而使得罩壳4与散热槽9进行连通，多个所述散热槽9通过与连通槽7连通的贯穿槽10连通，多个所述散热槽9内分别粘接有气囊，具体的，所述散热槽9内插接有金属挡片，所述气囊置于散热槽9内进行粘接同时气囊被金属挡片阻挡，预设的，所述散热槽9开设的尺寸与气囊设置的数目根据实际情况进行选择，不同LED芯片3所能允许的温控范围不同，因此本实施例中不对散热孔和气囊作具体限制，多个所述气囊上方配合有多个对称分布在连通槽7侧边的滑动板11，预设的，所述滑动板11的数目在本实施例中为四个，但不限定滑动板11的数目仅为四个，滑动板11的数目与散热孔开设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. LED封装用散热陶瓷基板，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）中心处开设有容纳槽（2），所述容纳槽（2）内设置有LED芯片（3），所述LED芯片（3）外罩设有拆卸连接在基板（1）上的罩壳（4），所述罩壳（4）上开设有两个对称设置的配合槽口（5）和多个对称分布的散热孔口（6），两个所述配合槽口与开设在基板（1）上的两个连通槽（7）对应配合，所述罩壳（4）内置有围设在LED芯片（3）周围的导热板（8），所述导热板（8）穿过两个配合槽口（5）置于两个连通槽（7）内，两个所述连通槽（7）侧边设置有开设在基板（1）上的强制散热机构。2.根据权利要求1所述LED封装用散热陶瓷基板，其特征在于，所述强制散热机构包括对称分布开设在两个连通槽（7）侧边的多个散热槽（9），多个所述散热槽（9）通过与连通槽（7）连通的贯穿槽（10）连通，多个所述散热槽（9）内分别粘接有气囊，多个所述气囊上方配合...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨加明，张喜光，张坤，陈本亮，黎遥，周金玲，
申请(专利权)人：信阳市谷麦光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：